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公开(公告)号：CN103718290A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201180072665.8
申请日：2011-09-26
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/373 , C01B31/02 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L21/4882 , H01L21/50 , H01L23/373 , H01L23/3732 , H01L23/3738 , H01L23/433 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H05K7/2039 , Y10T428/24802 , Y10T428/24851
Abstract: 包括具有第一端部及第二端部的由碳元素构成的多个线状结构体、覆盖多个线状结构体的第一端部的类金刚石碳层、配置在多个线状结构体之间的填充层。
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公开(公告)号：CN105814683A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201380081584.3
申请日：2013-12-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/427 , H01L21/4882 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/3737 , H01L23/4275 , H01L23/433 , H01L51/0048 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/0002 , H01L2924/16152 , H01L2924/00
Abstract: 片状结构体具有：沿第一方向延伸的多个碳元素的线状结构体；将上述线状结构体的生长端即前端侧掩埋的相变材料；以及在上述线状结构体的根侧从上述相变材料露出而形成的多个聚集部，上述聚集部非定域性地分布在与上述第一方向正交的第二方向。
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公开(公告)号：CN102792441B
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201080065389.8
申请日：2010-03-12
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L23/373 , H01L23/3737 , H01L23/433 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29393 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种具有良好散热效率和新颖的结构的散热结构。该散热结构设置有被布置成相互面对的热源和散热器、形成在热源和散热器的面对的表面中的至少一个表面中的凹陷部分、以及热传递结构，该热传递结构包括：布置在热源与散热器之间并且接触热源和散热器的面对的表面的热塑性材料的填塞层；以及碳纳米管组件，该碳纳米管组件被分布在热塑性材料内、在填塞层的表面上被垂直地定向，并且其中该组件的两端与热源和散热器的面对的表面接触、并且其沿着面对的表面的分布由凹陷部分调节。
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公开(公告)号：CN103426842B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310181339.1
申请日：2013-05-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/433
CPC classification number: H01L23/3733 , B82Y40/00 , H01L23/373 , H01L23/433 , H01L2224/73253 , Y10S977/888 , Y10S977/891 , Y10S977/932 , Y10T428/24174
Abstract: 本发明公开一种片状结构、片状结构的制造方法及电子器件。该片状结构具有：束结构，包括取向为预定方向的由碳制成的多个线性结构；覆盖层，覆盖所述由碳制成的多个线性结构；以及填充层，设置在被所述覆盖层覆盖的所述由碳制成的多个线性结构之间。所述覆盖层的厚度在与所述预定方向交叉的方向上是不均匀的。本发明能够提供一种具有热传导均匀的平面的片状结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105247674A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201380077122.4
申请日：2013-06-03
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/373 , B23P15/26 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , C23C16/40 , C23C16/403 , C23C16/45525 , C23C16/45555 , F28F13/185 , F28F21/02 , H01L23/3157 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29393 , H01L2224/29486 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/8334 , H01L2924/15788 , H05K7/2039 , Y10S977/742 , H01L2924/05432 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热结构体，其具有多个碳元素线状结构体(12)和覆盖层(16)，其中，上述线状结构体(12)的至少一侧端部(14)弯曲，上述覆盖层(16)在线状结构体的表面形成，覆盖线状结构体的另一侧端部(18)的部分的厚度为线状结构体可塑性变形的厚度。
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公开(公告)号：CN103426842A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310181339.1
申请日：2013-05-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/433
CPC classification number: H01L23/3733 , B82Y40/00 , H01L23/373 , H01L23/433 , H01L2224/73253 , Y10S977/888 , Y10S977/891 , Y10S977/932 , Y10T428/24174
Abstract: 本发明公开一种片状结构、片状结构的制造方法及电子器件。该片状结构具有：束结构，包括取向为预定方向的由碳制成的多个线性结构；覆盖层，覆盖所述由碳制成的多个线性结构；以及填充层，设置在被所述覆盖层覆盖的所述由碳制成的多个线性结构之间。所述覆盖层的厚度在与所述预定方向交叉的方向上是不均匀的。本发明能够提供一种具有热传导均匀的平面的片状结构。
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公开(公告)号：CN103227157A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201210477612.0
申请日：2012-11-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L21/56
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L21/4817 , H01L21/56 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/42 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/16251
Abstract: 本发明涉及电子器件及其制造方法。所述电子器件包括：半导体器件；设置在所述半导体器件上方的导热树脂，所述导热树脂包括热导体和树脂；设置在所述导热树脂上方的线形碳件，所述线形碳件待与所述热导体热接触；以及设置在所述线形碳件上方的散热器，所述散热器包括容纳所述导热树脂的凹部。
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公开(公告)号：CN105247674B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201380077122.4
申请日：2013-06-03
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/373 , B23P15/26 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , C23C16/40 , C23C16/403 , C23C16/45525 , C23C16/45555 , F28F13/185 , F28F21/02 , H01L23/3157 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29393 , H01L2224/29486 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/8334 , H01L2924/15788 , H05K7/2039 , Y10S977/742 , H01L2924/05432 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热结构体，其具有多个碳元素线状结构体(12)和覆盖层(16)，其中，上述线状结构体(12)的至少一侧端部(14)弯曲，上述覆盖层(16)在线状结构体的表面形成，覆盖线状结构体的另一侧端部(18)的部分的厚度为线状结构体可塑性变形的厚度。
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公开(公告)号：CN103227157B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201210477612.0
申请日：2012-11-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L21/56
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L21/4817 , H01L21/56 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/42 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/16251
Abstract: 本发明涉及电子器件及其制造方法。所述电子器件包括：半导体器件；设置在所述半导体器件上方的导热树脂，所述导热树脂包括热导体和树脂；设置在所述导热树脂上方的线形碳件，所述线形碳件待与所述热导体热接触；以及设置在所述线形碳件上方的散热器，所述散热器包括容纳所述导热树脂的凹部。
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