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公开(公告)号：CN105206586B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201510617413.9
申请日：2011-09-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体器件以及半导体器件的制造方法，半导体器件具备：引线框架，其包括裸片焊盘以及配置于裸片焊盘周围的多个引线部；半导体元件，其载置于引线框架的裸片焊盘上；以及接合线，其对引线框架的引线部与半导体元件进行电连接。引线框架、半导体元件以及接合线被密封树脂部密封。密封树脂部具有设置于半导体元件和半导体元件周围的中央区域以及位于中央区域周缘的周缘区域。中央区域的厚度大于周缘区域的厚度。各引线部分别具有从密封树脂部的背面向外侧露出的外部端子。俯视观察下，多个引线部的外部端子配置于至少一个圆周上。外部端子是宽度随着接近所述圆周的中心而变窄的形状。
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公开(公告)号：CN102543962B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201110463076.4
申请日：2010-03-12
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L23/552
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/16 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/27013 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供金属屏蔽板的制造方法，该金属屏蔽板用于包含半导体芯片和对半导体芯片进行密封的密封树脂的半导体装置，且保护半导体芯片不受外部磁扰，其包括：准备坡莫合金(permalloy)PC材料的工序；加工坡莫合金PC材料制作包含金属屏蔽板的平板状的加工完毕坡莫合金PC材料的工序；将多个平板状的加工完毕坡莫合金PC材料互相层叠并配置在热处理炉内的工序；在热处理炉内惰性气体气氛中在650℃至850℃的温度下对加工完毕坡莫合金PC材料进行热处理的工序；以及从加工完毕坡莫合金PC材料分离金属屏蔽板的工序。依据本发明，在进行热处理时，无需使氧化铝粉末介于各加工完毕坡莫合金PC材料之间。
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公开(公告)号：CN105283790B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201480033419.5
申请日：2014-06-12
Applicant: 大日本印刷株式会社 , 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 板簧框架部件(50)具有：多个板簧制品部(11A)，它们分别包含外框部(11a)、内框部(11b)和弹簧部(11c)；以及支撑框架(51)，其配置在各板簧制品部(11A)的周围并且支撑板簧制品部(11A)。各板簧制品部(11A)与支撑框架(51)通过连结部(52)连结，在连结部(52)设置有能够断裂的断裂区域(53)。断裂区域(52)的外缘(53a)位于比板簧制品部(11A)的外缘(11h)靠内侧的位置。
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公开(公告)号：CN105206586A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510617413.9
申请日：2011-09-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L23/49548 , H01L21/4832 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49503 , H01L23/49517 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/105 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48639 , H01L2224/48664 , H01L2224/4912 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/834 , H01L2224/85005 , H01L2224/85439 , H01L2224/85464 , H01L2224/92247 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/15331 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L23/50 , H01L23/28
Abstract: 本发明提供一种半导体器件以及半导体器件的制造方法，半导体器件具备：引线框架，其包括裸片焊盘以及配置于裸片焊盘周围的多个引线部；半导体元件，其载置于引线框架的裸片焊盘上；以及接合线，其对引线框架的引线部与半导体元件进行电连接。引线框架、半导体元件以及接合线被密封树脂部密封。密封树脂部具有设置于半导体元件和半导体元件周围的中央区域以及位于中央区域周缘的周缘区域。中央区域的厚度大于周缘区域的厚度。各引线部分别具有从密封树脂部的背面向外侧露出的外部端子。俯视观察下，多个引线部的外部端子配置于至少一个圆周上。外部端子是宽度随着接近所述圆周的中心而变窄的形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101877345A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN201010157128.0
申请日：2010-03-12
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L21/48 , H05K9/00
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/16 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/27013 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种可以防止半导体芯片因金属屏蔽板的切断毛边而受伤的情形的半导体装置。半导体装置具备半导体芯片和设于半导体芯片的电路面的金属屏蔽板。金属屏蔽板配置成使屏蔽板主体的另一面朝向半导体芯片的电路面一侧，毛边位于屏蔽板主体的另一面侧。在毛边的前端沿与另一面正交的方向形成有切断毛边。切断毛边朝着与半导体芯片相反的一侧而突出，因此半导体芯片的电路面不会因为切断毛边而受伤。
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公开(公告)号：CN105283790A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480033419.5
申请日：2014-06-12
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: F16F1/027 , G02B7/08 , G02B13/001 , H04M1/0264
Abstract: 板簧框架部件(50)具有：多个板簧制品部(11A)，它们分别包含外框部(11a)、内框部(11b)和弹簧部(11c)；以及支撑框架(51)，其配置在各板簧制品部(11A)的周围并且支撑板簧制品部(11A)。各板簧制品部(11A)与支撑框架(51)通过连结部(52)连结，在连结部(52)设置有能够断裂的断裂区域(53)。断裂区域(52)的外缘(53a)位于比板簧制品部(11A)的外缘(11h)靠内侧的位置。
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公开(公告)号：CN101877345B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201010157128.0
申请日：2010-03-12
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L21/48 , H05K9/00
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/16 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/27013 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种可以防止半导体芯片因金属屏蔽板的切断毛边而受伤的情形的半导体装置。半导体装置具备半导体芯片和设于半导体芯片的电路面的金属屏蔽板。金属屏蔽板配置成使屏蔽板主体的另一面朝向半导体芯片的电路面一侧，毛边位于屏蔽板主体的另一面侧。在毛边的前端沿与另一面正交的方向形成有切断毛边。切断毛边朝着与半导体芯片相反的一侧而突出，因此半导体芯片的电路面不会因为切断毛边而受伤。
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公开(公告)号：CN102543962A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110463076.4
申请日：2010-03-12
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L23/552
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/16 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/27013 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供金属屏蔽板的制造方法，该金属屏蔽板用于包含半导体芯片和对半导体芯片进行密封的密封树脂的半导体装置，且保护半导体芯片不受外部磁扰，其包括：准备坡莫合金(permalloy)PC材料的工序；加工坡莫合金PC材料制作包含金属屏蔽板的平板状的加工完毕坡莫合金PC材料的工序；将多个平板状的加工完毕坡莫合金PC材料互相层叠并配置在热处理炉内的工序；在热处理炉内惰性气体气氛中在650℃至850℃的温度下对加工完毕坡莫合金PC材料进行热处理的工序；以及从加工完毕坡莫合金PC材料分离金属屏蔽板的工序。依据本发明，在进行热处理时，无需使氧化铝粉末介于各加工完毕坡莫合金PC材料之间。
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公开(公告)号：CN102420198A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110299569.9
申请日：2011-09-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49548 , H01L21/4832 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49503 , H01L23/49517 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/105 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48639 , H01L2224/48664 , H01L2224/4912 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/834 , H01L2224/85005 , H01L2224/85439 , H01L2224/85464 , H01L2224/92247 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/15331 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01026
Abstract: 本发明提供一种半导体器件以及半导体器件的制造方法，半导体器件具备：引线框架，其包括裸片焊盘以及配置于裸片焊盘周围的多个引线部；半导体元件，其载置于引线框架的裸片焊盘上；以及接合线，其对引线框架的引线部与半导体元件进行电连接。引线框架、半导体元件以及接合线被密封树脂部密封。密封树脂部具有设置于半导体元件和半导体元件周围的中央区域以及位于中央区域周缘的周缘区域。中央区域的厚度大于周缘区域的厚度。
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