公开(公告)号：CN105206586A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510617413.9

申请日：2011-09-28

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 增田正亲 ,  富田幸治 ,  冈本任史 ,  田中康则 ,  大泽宽 ,  宫野和幸 ,  仓桥笃史 ,  铃木博道

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28

Abstract: 本发明提供一种半导体器件以及半导体器件的制造方法，半导体器件具备：引线框架，其包括裸片焊盘以及配置于裸片焊盘周围的多个引线部；半导体元件，其载置于引线框架的裸片焊盘上；以及接合线，其对引线框架的引线部与半导体元件进行电连接。引线框架、半导体元件以及接合线被密封树脂部密封。密封树脂部具有设置于半导体元件和半导体元件周围的中央区域以及位于中央区域周缘的周缘区域。中央区域的厚度大于周缘区域的厚度。各引线部分别具有从密封树脂部的背面向外侧露出的外部端子。俯视观察下，多个引线部的外部端子配置于至少一个圆周上。外部端子是宽度随着接近所述圆周的中心而变窄的形状。

公开(公告)号：CN105206586B

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201510617413.9

申请日：2011-09-28

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 增田正亲 ,  富田幸治 ,  冈本任史 ,  田中康则 ,  大泽宽 ,  宫野和幸 ,  仓桥笃史 ,  铃木博道

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/50

Abstract: 本发明提供一种半导体器件以及半导体器件的制造方法，半导体器件具备：引线框架，其包括裸片焊盘以及配置于裸片焊盘周围的多个引线部；半导体元件，其载置于引线框架的裸片焊盘上；以及接合线，其对引线框架的引线部与半导体元件进行电连接。引线框架、半导体元件以及接合线被密封树脂部密封。密封树脂部具有设置于半导体元件和半导体元件周围的中央区域以及位于中央区域周缘的周缘区域。中央区域的厚度大于周缘区域的厚度。各引线部分别具有从密封树脂部的背面向外侧露出的外部端子。俯视观察下，多个引线部的外部端子配置于至少一个圆周上。外部端子是宽度随着接近所述圆周的中心而变窄的形状。

公开(公告)号：CN102420198A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201110299569.9

申请日：2011-09-28

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 增田正亲 ,  富田幸治 ,  冈本任史 ,  田中康则 ,  大泽宽 ,  宫野和幸 ,  仓桥笃史 ,  铃木博道

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026

Abstract: 本发明提供一种半导体器件以及半导体器件的制造方法，半导体器件具备：引线框架，其包括裸片焊盘以及配置于裸片焊盘周围的多个引线部；半导体元件，其载置于引线框架的裸片焊盘上；以及接合线，其对引线框架的引线部与半导体元件进行电连接。引线框架、半导体元件以及接合线被密封树脂部密封。密封树脂部具有设置于半导体元件和半导体元件周围的中央区域以及位于中央区域周缘的周缘区域。中央区域的厚度大于周缘区域的厚度。