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公开(公告)号：CN101647327A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880010683.1
申请日：2008-01-17
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/15174 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/205 , H05K3/4676 , H05K3/4682 , H05K2201/0191 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H05K2203/0152 , H05K2203/1536 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的多层电路基板，是由多组的导体电路层和绝缘层形成、且不包含具有通过通孔连接进行导通连接的贯通孔的基板的单表面层叠的多层电路基板，其特征在于，上述绝缘层的玻璃化转变温度为170℃以上，玻璃化转变温度以下的线膨胀系数为35ppm以下，弹性模量为5GPa以上。
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公开(公告)号：CN101523588A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036695.7
申请日：2007-08-09
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L24/31 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83951 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01041 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供了通过抑制裂缝而具有高可靠性的倒装芯片半导体封装件及其制造方法裂缝。在倒装芯片半导体封装件中，使电路板1的半导体芯片连接用电极表面与半导体芯片2的电极表面倒装芯片连接，在电路板1和半导体芯片2之间注入密封树脂4，通过在半导体芯片的边缘部分提供密封树脂4形成圆角部分4b，圆角部分4b具有从半导体芯片边缘部分2a的上缘朝电路板向外延伸出来的斜面，其中在邻近半导体芯片边缘部分2a的上缘处，斜面与半导体芯片2的边缘部分之间形成的倾斜角为50度或更小。
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公开(公告)号：CN101277992A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200680036367.2
申请日：2006-09-27
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明提供在成型之后和焊接过程中以及在低温过程中(例如温度循环测试)中表现出更小的翘曲、优异的阻燃性、抗焊裂性和流动性的环氧树脂组合物，以及使用上述环氧树脂组合物的半导体器件。在半导体器件中使用的环氧树脂组合物包括选自三官能团和四官能团环氧树脂中至少一种环氧树脂(A)，每个分子具有至少两个羟基的固化剂(B)，每个分子具有至少两个氰酸酯基团的化合物(C)，以及无机填料(D)，作为必要组分。
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公开(公告)号：CN102898620A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210352095.4
申请日：2006-09-27
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/32 , C08G59/4014 , C08G59/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在成型之后和焊接过程中以及在低温过程中（例如温度循环测试）中表现出更小的翘曲、优异的阻燃性、抗焊裂性和流动性的环氧树脂组合物，以及使用上述环氧树脂组合物的半导体器件。在半导体器件中使用的环氧树脂组合物包括选自三官能团和四官能团环氧树脂中至少一种环氧树脂（A），每个分子具有至少两个羟基的固化剂（B），每个分子具有至少两个氰酸酯基团的化合物（C），以及无机填料（D），作为必要组分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101433134B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200780015274.6
申请日：2007-04-26
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/281 , B32B3/263 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/0238 , B32B2262/0246 , B32B2262/0253 , B32B2262/0261 , B32B2262/0276 , B32B2262/0292 , B32B2262/101 , B32B2307/30 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2307/402 , B32B2307/50 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C08G2650/56 , C08L63/00 , C08L65/00 , C08L71/00 , H05K1/0269 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2203/161 , Y10T428/24612 , Y10T428/2495 , Y10T428/31504 , Y10T428/31511 , Y10T428/31525 , C08L2666/14
Abstract: 本发明的课题为提供一种即使适用于薄型的电路板时，也可抑制由于热或冲击导致的半导体封装的弯曲，可与电子机械的小型化及高集成化对应的阻焊材料及使用该材料的电路板和半导体封装。本发明的阻焊材料，通过在树脂层和树脂层之间介设纤维基材含有层，可有效地抑制半导体封装的弯曲。所述纤维基材含有层优选在阻焊材料的厚度方向上偏置分布。
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公开(公告)号：CN101647327B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200880010683.1
申请日：2008-01-17
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/15174 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/205 , H05K3/4676 , H05K3/4682 , H05K2201/0191 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H05K2203/0152 , H05K2203/1536 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的多层电路基板，是由多组的导体电路层和绝缘层形成、且不包含具有通过通孔连接进行导通连接的贯通孔的基板的单表面层叠的多层电路基板，其特征在于，上述绝缘层的玻璃化转变温度为170℃以上，玻璃化转变温度以下的线膨胀系数为35ppm以下，弹性模量为5GPa以上。
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公开(公告)号：CN101433134A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200780015274.6
申请日：2007-04-26
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/281 , B32B3/263 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/0238 , B32B2262/0246 , B32B2262/0253 , B32B2262/0261 , B32B2262/0276 , B32B2262/0292 , B32B2262/101 , B32B2307/30 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2307/402 , B32B2307/50 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C08G2650/56 , C08L63/00 , C08L65/00 , C08L71/00 , H05K1/0269 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2203/161 , Y10T428/24612 , Y10T428/2495 , Y10T428/31504 , Y10T428/31511 , Y10T428/31525 , C08L2666/14
Abstract: 本发明的课题为提供一种即使适用于薄型的电路板时，也可抑制由于热或冲击导致的半导体封装的弯曲，可与电子机械的小型化及高集成化对应的阻焊材料及使用该材料的电路板和半导体封装。本发明的阻焊材料，通过在树脂层和树脂层之间介设纤维基材含有层，可有效地抑制半导体封装的弯曲。所述纤维基材含有层优选在阻焊材料的厚度方向上偏置分布。
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公开(公告)号：CN1318490C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN03143189.5
申请日：2003-06-05
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C07F9/5442 , C08G59/688 , C08K5/50 , C08L63/00 , C08L85/00 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于各种固化性树脂的固化促进剂和、固化性，保存性，流动性良好的环氧树脂组合物及其耐焊锡裂纹性、耐湿可靠性优良的半导体装置。本发明所述环氧树脂组合物，含有，在一个分子内具有2个以上的环氧基的化合物(A)和在一个分子内具有2个以上的酚性羟基的化合物(B)和作为三取代膦翁苯酚化物或其盐的固化促进剂(C)和无机填充材料(D)。
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公开(公告)号：CN1470550A
公开(公告)日：2004-01-28
申请号：CN03143189.5
申请日：2003-06-05
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C07F9/5442 , C08G59/688 , C08K5/50 , C08L63/00 , C08L85/00 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于各种固化性树脂的固化促进剂和、固化性，保存性，流动性良好的环氧树脂组合物及其耐焊锡裂纹性、耐湿可靠性优良的半导体装置。本发明所述环氧树脂组合物，含有，在一个分子内具有2个以上的环氧基的化合物(A)和在一个分子内具有2个以上的酚性羟基的化合物(B)和作为三取代膦翁苯酚化物或其盐的固化促进剂(C)和无机填充材料(D)。
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