公开(公告)号：CN1105132C

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN00801488.4

申请日：2000-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冲博美 ,  乡义幸 ,  三宅澄也 ,  秋山仁人

IPC: C08G59/62 ,  C08G59/68 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有快速固化性能和良好的储存稳定性并适用于电子和电器材料领域的环氧树脂组合物。即，本发明为一种环氧树脂组合物，该组合物含有一种分子中具有两个或多个环氧基的化合物(A)，分子中具有两个或多个酚羟基的共缩合产物(B)，以及四取代的鏻(X)、分子中具有两个或多个酚羟基的化合物(Y)和分子中具有两个或多个酚羟基的化合物(Y)的共轭碱的分子缔合产物(C)，所述共轭碱为通过从上述分子中具有两个或多个酚羟基的化合物(Y)中除去氢原子得到的酚盐型化合物。

公开(公告)号：CN101107285A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200680002794.9

申请日：2006-01-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 秋山仁人 ,  富田直树

IPC: C08G59/68 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G59/621 ,  C08G59/68 ,  C08G59/688 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种环氧树脂组合物，包括环氧树脂(A)、固化剂(B)、固化促进剂(C)和该环氧树脂的延迟固化组分(D)，所述延迟固化组分(D)为选自分别由通式[1]、[2]和[3]表示的组分(a)、(b)和(c)中的至少一种组分。还提供了一种具有使用该环氧树脂组合物密封的半导体元件的半导体装置；和一种用于环氧树脂潜伏化的方法。因此可得到用于半导体密封的环氧树脂，其表现出优异的保存稳定性，在密封成型时表现出优异的流动性和固化性，并表现出优异的耐焊接性可以用无铅焊料在高温焊接处理时不形成开裂或裂纹。还得到一种通过调节固化促进剂和延迟固化组分的量使环氧树脂潜伏化的方法。(a)通式[1]表示的阴离子组分；(b)通式[2]表示的化合物；(c)通式[3]表示的硅烷化合物。

公开(公告)号：CN101107285B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200680002794.9

申请日：2006-01-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 秋山仁人 ,  富田直树

IPC: C08G59/68 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G59/621 ,  C08G59/68 ,  C08G59/688 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种环氧树脂组合物，包括环氧树脂(A)、固化剂(B)、固化促进剂(C)和该环氧树脂的延迟固化组分(D)，所述延迟固化组分(D)为选自以下分别由通式[1]、[2]和[3]表示的组分(a)、(b)和(c)中的至少一种组分。还提供了一种具有使用该环氧树脂组合物密封的半导体元件的半导体装置；和一种用于环氧树脂潜伏化的方法。因此可得到用于半导体密封的环氧树脂，其表现出优异的保存稳定性，在密封成型时表现出优异的流动性和固化性，并表现出优异的耐焊接性可以用无铅焊料在高温焊接处理时不形成开裂或裂纹。还得到一种通过调节固化促进剂和延迟固化组分的量使环氧树脂潜伏化的方法。(a)通式[1]表示的阴离子组分：(b)通式[2]表示的化合物：(c)通式[3]表示的硅烷化合物

公开(公告)号：CN1318490C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN03143189.5

申请日：2003-06-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保明子 ,  乡义幸 ,  秋山仁人 ,  广濑浩 ,  野中啓孝 ,  菅原麻纪

IPC: C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/293 ,  C07F9/5442 ,  C08G59/688 ,  C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  C08L85/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于各种固化性树脂的固化促进剂和、固化性，保存性，流动性良好的环氧树脂组合物及其耐焊锡裂纹性、耐湿可靠性优良的半导体装置。本发明所述环氧树脂组合物，含有，在一个分子内具有2个以上的环氧基的化合物(A)和在一个分子内具有2个以上的酚性羟基的化合物(B)和作为三取代膦翁苯酚化物或其盐的固化促进剂(C)和无机填充材料(D)。

公开(公告)号：CN1470550A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03143189.5

申请日：2003-06-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保明子 ,  乡义幸 ,  秋山仁人 ,  广濑浩 ,  野中啓孝 ,  菅原麻纪

IPC: C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/293 ,  C07F9/5442 ,  C08G59/688 ,  C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  C08L85/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于各种固化性树脂的固化促进剂和、固化性，保存性，流动性良好的环氧树脂组合物及其耐焊锡裂纹性、耐湿可靠性优良的半导体装置。本发明所述环氧树脂组合物，含有，在一个分子内具有2个以上的环氧基的化合物(A)和在一个分子内具有2个以上的酚性羟基的化合物(B)和作为三取代膦翁苯酚化物或其盐的固化促进剂(C)和无机填充材料(D)。

公开(公告)号：CN1319112A

公开(公告)日：2001-10-24

申请号：CN00801488.4

申请日：2000-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冲博美 ,  乡义幸 ,  三宅澄也 ,  秋山仁人

IPC: C08G59/62 ,  C08G59/68 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有快速固化性能和良好的储存稳定性并适用于电子和电器材料领域的环氧树脂组合物。即,本发明为一种环氧树脂组合物,该组合物含有一种分子中具有两个或多个环氧基的化合物(A),分子中具有两个或多个酚羟基的共缩合产物(B),以及四取代的鏻(X)、分子中具有两个或多个酚羟基的化合物(Y)和分子中具有两个或多个酚羟基的化合物(Y)的共轭碱的分子缔合产物(C),所述共轭碱为通过从上述分子中具有两个或多个酚羟基的化合物(Y)中除去氢原子得到的酚盐型化合物。