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公开(公告)号：CN1153806C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN98122751.1
申请日：1998-12-03
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , B01J31/0268 , B01J31/06 , B01J31/146 , C08G59/245 , C08G59/68 , C08G59/688 , C08G73/121 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L61/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有由磷原子上键合4个特定基团的1价阳离子部分与硼原子上键合4个特定基团的1价阴离子部分构成的硼酸鏻结构的潜伏性催化剂，以及提供一种具有将该硼酸鏻作为重复单元，通过硼原子上键合的4个特定基团中的至少1个，将2个以上该重复单元连接起来的结构的潜伏性催化剂。本发明还提供一种含有这种潜伏性催化剂的热固性树脂组合物和环氧树脂成型材料，进一步提供一种用该环氧树脂成型材料进行封装的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1233626A
公开(公告)日：1999-11-03
申请号：CN98122751.1
申请日：1998-12-03
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , B01J31/0268 , B01J31/06 , B01J31/146 , C08G59/245 , C08G59/68 , C08G59/688 , C08G73/121 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L61/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有由磷原子上键合4个特定基团的1价阳离子部分与硼原子上键合4个特定基团的1价阴离子部分构成的硼酸鏻结构的潜伏性催化剂,以及提供一种具有将该硼酸鏻作为重复单元,通过硼原子上键合的4个特定基团中的至少1个,将2个以上该重复单元连接起来的结构的潜伏性催化剂。本发明还提供一种含有这种潜伏性催化剂的热固性树脂组合物和环氧树脂成型材料,进一步提供一种用该环氧树脂成型材料进行封装的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1318490C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN03143189.5
申请日：2003-06-05
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C07F9/5442 , C08G59/688 , C08K5/50 , C08L63/00 , C08L85/00 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于各种固化性树脂的固化促进剂和、固化性，保存性，流动性良好的环氧树脂组合物及其耐焊锡裂纹性、耐湿可靠性优良的半导体装置。本发明所述环氧树脂组合物，含有，在一个分子内具有2个以上的环氧基的化合物(A)和在一个分子内具有2个以上的酚性羟基的化合物(B)和作为三取代膦翁苯酚化物或其盐的固化促进剂(C)和无机填充材料(D)。
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公开(公告)号：CN1470550A
公开(公告)日：2004-01-28
申请号：CN03143189.5
申请日：2003-06-05
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C07F9/5442 , C08G59/688 , C08K5/50 , C08L63/00 , C08L85/00 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于各种固化性树脂的固化促进剂和、固化性，保存性，流动性良好的环氧树脂组合物及其耐焊锡裂纹性、耐湿可靠性优良的半导体装置。本发明所述环氧树脂组合物，含有，在一个分子内具有2个以上的环氧基的化合物(A)和在一个分子内具有2个以上的酚性羟基的化合物(B)和作为三取代膦翁苯酚化物或其盐的固化促进剂(C)和无机填充材料(D)。
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