热固性树脂组合物、环氧树脂模塑材料和半导体器件

    公开(公告)号:CN1485370A

    公开(公告)日:2004-03-31

    申请号:CN02143517.0

    申请日:2002-09-27

    Inventor: 永田宽 乡义幸

    Abstract: 一种环氧树脂模塑材料,其包括作为主要组分的在一个分子中具有至少两个环氧基的化合物(A),在一个分子中具有至少两个酚羟基的化合物(B),通式(1)和通式(2)中的任何一种表示的分子化合物(C)以及无机填料(D);该材料显示出增加的固化速率和优良的储存稳定性。(其中P代表磷原子;R1,R2,R3和R4各自代表被取代或未被取代的芳基或烷基;A1和A2各自代表二价芳基;B1代表单键,选自醚基、砜基、硫醚基和羰基的二价基团或含1-13个碳原子的二价有机基团;和0≤m≤0.75)。

    热固性树脂组合物、环氧树脂模塑材料和半导体器件

    公开(公告)号:CN1312219C

    公开(公告)日:2007-04-25

    申请号:CN02143517.0

    申请日:2002-09-27

    Inventor: 永田宽 乡义幸

    Abstract: 一种环氧树脂模塑材料,其包括作为主要组分的在一个分子中具有至少两个环氧基的化合物(A),在一个分子中具有至少两个酚羟基的化合物(B),通式(1)和通式(2)中的任何一种表示的分子化合物(C)以及无机填料(D);该材料显示出增加的固化速率和优良的储存稳定性。其中通式(1)是:见右式通式(2)是:见右式(其中P代表磷原子;R1,R2,R3和R4各自代表被取代或未被取代的芳基或烷基;A1和A2各自代表二价芳基;B1代表单键,选自醚基、砜基、硫醚基和羰基的二价基团或含1-13个碳原子的二价有机基团;和0≤m≤0.75。)

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