公开(公告)号：CN1318490C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN03143189.5

申请日：2003-06-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保明子 ,  乡义幸 ,  秋山仁人 ,  广濑浩 ,  野中啓孝 ,  菅原麻纪

IPC: C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/293 ,  C07F9/5442 ,  C08G59/688 ,  C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  C08L85/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于各种固化性树脂的固化促进剂和、固化性，保存性，流动性良好的环氧树脂组合物及其耐焊锡裂纹性、耐湿可靠性优良的半导体装置。本发明所述环氧树脂组合物，含有，在一个分子内具有2个以上的环氧基的化合物(A)和在一个分子内具有2个以上的酚性羟基的化合物(B)和作为三取代膦翁苯酚化物或其盐的固化促进剂(C)和无机填充材料(D)。

公开(公告)号：CN1470550A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03143189.5

申请日：2003-06-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保明子 ,  乡义幸 ,  秋山仁人 ,  广濑浩 ,  野中啓孝 ,  菅原麻纪

IPC: C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/293 ,  C07F9/5442 ,  C08G59/688 ,  C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  C08L85/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于各种固化性树脂的固化促进剂和、固化性，保存性，流动性良好的环氧树脂组合物及其耐焊锡裂纹性、耐湿可靠性优良的半导体装置。本发明所述环氧树脂组合物，含有，在一个分子内具有2个以上的环氧基的化合物(A)和在一个分子内具有2个以上的酚性羟基的化合物(B)和作为三取代膦翁苯酚化物或其盐的固化促进剂(C)和无机填充材料(D)。