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公开(公告)号：CN107251665B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201680010330.6
申请日：2016-01-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/28 , B60R16/02 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08L101/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/295 , B60R16/02 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08L101/00 , C08L101/12 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H05K3/28
Abstract: 本发明的密封用树脂组合物用于形成车载用电子控制单元的密封树脂，上述车载用电子控制单元具备布线基板、搭载于上述布线基板上的多个电子部件和将上述电子部件密封的上述密封树脂，上述密封用树脂组合物含有热固性树脂和咪唑类，使用LABO PLASTOMILL以转速30rpm、测定温度175℃的条件经时测定转矩值时，转矩值为最低转矩值的2倍以下的时间T1为15秒以上100秒以下，最低转矩值为0.5N·m以上2.5N·m以下。
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公开(公告)号：CN107251665A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680010330.6
申请日：2016-01-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/28 , B60R16/02 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08L101/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/295 , B60R16/02 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08L101/00 , C08L101/12 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H05K3/28
Abstract: 本发明的密封用树脂组合物用于形成车载用电子控制单元的密封树脂，上述车载用电子控制单元具备布线基板、搭载于上述布线基板上的多个电子部件和将上述电子部件密封的上述密封树脂，上述密封用树脂组合物含有热固性树脂和咪唑类，使用LABO PLASTOMILL以转速30rpm、测定温度175℃的条件经时测定转矩值时，转矩值为最低转矩值的2倍以下的时间T1为15秒以上100秒以下，最低转矩值为0.5N·m以上2.5N·m以下。
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公开(公告)号：CN101107285A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200680002794.9
申请日：2006-01-19
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G59/621 , C08G59/68 , C08G59/688 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种环氧树脂组合物，包括环氧树脂(A)、固化剂(B)、固化促进剂(C)和该环氧树脂的延迟固化组分(D)，所述延迟固化组分(D)为选自分别由通式[1]、[2]和[3]表示的组分(a)、(b)和(c)中的至少一种组分。还提供了一种具有使用该环氧树脂组合物密封的半导体元件的半导体装置；和一种用于环氧树脂潜伏化的方法。因此可得到用于半导体密封的环氧树脂，其表现出优异的保存稳定性，在密封成型时表现出优异的流动性和固化性，并表现出优异的耐焊接性可以用无铅焊料在高温焊接处理时不形成开裂或裂纹。还得到一种通过调节固化促进剂和延迟固化组分的量使环氧树脂潜伏化的方法。(a)通式[1]表示的阴离子组分；(b)通式[2]表示的化合物；(c)通式[3]表示的硅烷化合物。
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公开(公告)号：CN101107285B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200680002794.9
申请日：2006-01-19
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G59/621 , C08G59/68 , C08G59/688 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种环氧树脂组合物，包括环氧树脂(A)、固化剂(B)、固化促进剂(C)和该环氧树脂的延迟固化组分(D)，所述延迟固化组分(D)为选自以下分别由通式[1]、[2]和[3]表示的组分(a)、(b)和(c)中的至少一种组分。还提供了一种具有使用该环氧树脂组合物密封的半导体元件的半导体装置；和一种用于环氧树脂潜伏化的方法。因此可得到用于半导体密封的环氧树脂，其表现出优异的保存稳定性，在密封成型时表现出优异的流动性和固化性，并表现出优异的耐焊接性可以用无铅焊料在高温焊接处理时不形成开裂或裂纹。还得到一种通过调节固化促进剂和延迟固化组分的量使环氧树脂潜伏化的方法。(a)通式[1]表示的阴离子组分：(b)通式[2]表示的化合物：(c)通式[3]表示的硅烷化合物
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