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公开(公告)号：CN106165202B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201580012762.6
申请日：2015-01-19
Abstract: 端子连接构造具备：阳端子及具有弹性以从两侧夹住上述阳端子的方式与上述阳端子嵌合的阴端子，上述阳端子包括：母材、覆盖上述母材的第一基底层、覆盖上述第一基底层的第二基底层及覆盖上述第二基底层的最表层，上述第一基底层和上述第二基底层硬度不同。
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公开(公告)号：CN105575928B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201510708562.6
申请日：2015-10-27
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 门口卓矢
IPC: H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/4853 , H01L23/4334 , H01L23/488 , H01L23/4924 , H01L23/49537 , H01L23/49582 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05655 , H01L2224/292 , H01L2224/29211 , H01L2224/29347 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/32505 , H01L2224/33181 , H01L2224/83455 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01015 , H01L2924/01083 , H01L2924/01051 , H01L2924/01047
Abstract: 一种半导体装置，包括：半导体元件；被接合构件，其被接合到半导体元件并且包括镍膜；以及接合层，其被接合至所述被接合构件并且包含2.0wt％或以上的铜，其中接合层包括焊料部分和Cu6Sn5部分，焊料部分的基体金属至少包含作为构成元素的锡并且包含单质的铜，并且Cu6Sn5部分与镍膜接触。
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公开(公告)号：CN104701306B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201410738558.X
申请日：2014-12-05
IPC: H01L25/07
CPC classification number: H01L23/047 , H01L21/565 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/13055 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种半导体装置，其包括：半导体元件，其设置在平面上；密封树脂，其对所述半导体元件进行密封；端子，其电连接到所述半导体元件并且包括从所述密封树脂的预定表面突出的部分；以及凹部，当沿与所述平面垂直的方向观察时，所述凹部从所述预定表面朝向所述半导体元件侧凹进。当沿与所述平面垂直的方向观察时，在所述半导体元件侧的所述凹部的边包括R形状。
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公开(公告)号：CN106062950A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580012369.7
申请日：2015-01-15
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具有：半导体元件；第一板状部，其与所述半导体元件的上表面侧的电极电连接，并具备从侧面突起的第一接头部，且由导电体构成；第二板状部，其具备从侧面突起的第二接头部，且由导电体构成，所述第一接头部的下表面与所述第二接头部的上表面以对置的方式被配置，且经由导电性的接合材料而被电连接，在所述第一接头部的下表面与所述第二接头部的上表面对置的部分处，设置有确保所述第二接头部的顶端上部和所述第一接头部的下表面之间的所述接合材料的厚度的接合材料厚度确保单元。
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公开(公告)号：CN103843135B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201180073852.8
申请日：2011-09-29
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明以提供一种抑制了半导体元件与电极的疲劳断裂的半导体装置为课题。半导体装置包括：第一金属板；多个半导体元件，其被安装在所述第一金属板上；隔板，其被连接于所述多个半导体元件的、与安装于所述第一金属板上的安装面相反的一侧的面上；第二金属板，其被连接于所述隔板的、与连接于所述半导体元件上的连接面相反的一侧的面上；密封树脂，其在所述第一金属板与所述第二金属板之间对所述多个半导体元件进行密封，与在所述多个半导体元件之间以外的部位处因所述密封树脂中产生的收缩而引起的应力相比，在所述多个半导体元件之间因所述密封树脂中产生的收缩而引起的应力更被缓和。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102593091B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201210013261.8
申请日：2012-01-13
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/433 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/3142 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/06181 , H01L2224/27013 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/83801 , H01L2224/8381 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3656 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明涉及一种半导体模块，其包括：金属块；半导体装置，其经由焊料层而安装于所述金属块的表面的半导体装置安装区域中；以及模压部，其通过在所述金属块和所述半导体装置上对树脂进行模压而形成；其中所述金属块的所述表面包括电镀区域和粗化区域，并且所述半导体装置安装区域设置在所述电镀区域中。
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公开(公告)号：CN103871989A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310654629.3
申请日：2013-12-06
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 门口卓矢
IPC: H01L23/485
Abstract: 半导体装置。根据本发明的半导体装置（1）包括：平板形式的半导体元件（2），所述半导体元件具有相对的第一表面和第二表面；绝缘层（6），所述绝缘层覆盖位于半导体元件（2）的第一表面侧上的控制布线（4）；金属块（8），所述金属块经由焊料层接合到半导体元件（2）的第一表面侧；和保护膜（7a），所述保护膜形成在金属块（8）和绝缘层（6）之间，所述保护膜（7a）的硬度等于或者大于金属块（8）的硬度。当从第一表面侧观察时，保护膜（7a）形成在至少包括金属块（8）的边缘部分和控制布线（4）相互交叉的位置的区域中。
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公开(公告)号：CN103229295A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201080070414.1
申请日：2010-11-29
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/495 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/48
CPC classification number: H01L23/495 , H01L23/4334 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/37011 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01082 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H02M7/537 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 根据本发明而设定的动力模块的特征在于，具备：半导体元件；基部，其由具有导电性的材料构成，并装载有半导体元件；信号引线部，其由与基部相同的材料构成，并与半导体元件电连接；引线部，其由与基部相同的材料构成，并从基部起连续地形成，且与基部相比板厚较薄，并且相对于基部向与信号引线部相同的一侧延伸，引线部经由基部而与半导体元件的预定端子电连接，并且构成用于对该半导体元件的预定端子上的电位进行检测的电位检测用端子。
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公开(公告)号：CN103081098A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201080068904.8
申请日：2010-09-02
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 半导体模块（1、2、3、4、5）包括：半导体元件（10）；布线部件（20、22），其与半导体元件相连接；冷却板（50、501、502、503、504），其为具有半导体元件侧的第一面、和与该第一面为相反侧的第二面的冷却板（50、501、502、503、504），且在第一方向（Y）上的端部处具有结合部（52、521、522、524a＋524b）；模压部（60），其通过在半导体元件（10）、布线部件（20、22）及冷却板上模压树脂而形成，冷却板的结合部（52、521、522、524a＋524b）从模压部中露出，并且，布线部件的端子以在与第一方向（Y方向）大致垂直的第二方向（X方向）上延伸的方式而从模压部中露出。
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公开(公告)号：CN111435646A
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN202010027816.9
申请日：2020-01-10
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 门口卓矢
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种能够抑制用于半导体装置的部件表面的金属的扩散的技术。公开一种具有包含半导体元件在内的多个部件的半导体装置的制造方法。制造方法包括下述工序：配置工序，将多个部件的其中一个即第一部件的一个表面、和多个部件中的另一个即第二部件的一个表面，隔着锡(Sn)类焊料相对配置；以及热处理工序，通过使Sn类焊料熔融及凝固，而将第一部件和第二部件接合。第一部件的至少一个表面由镍(Ni)类金属构成，第二部件的至少一个表面由铜(Cu)构成。
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