干蚀刻方法、半导体设备的制造方法和蚀刻装置

    公开(公告)号:CN113498547A

    公开(公告)日:2021-10-12

    申请号:CN202080018047.4

    申请日:2020-02-19

    Abstract: 本发明的干蚀刻方法的特征在于,其是使包含β‑二酮的蚀刻气体与形成于被处理体的表面的金属膜接触而蚀刻所述金属膜的干蚀刻方法,所述方法包括:使包含第1β‑二酮的第1蚀刻气体与上述金属膜接触的第1蚀刻工序;及在上述第1蚀刻工序之后,使包含第2β‑二酮的第2蚀刻气体与上述金属膜接触的第2蚀刻工序,上述第1β‑二酮是能够通过与上述金属膜的反应而生成第1络合物的化合物,上述第2β‑二酮是能够通过与上述金属膜的反应而生成升华点比上述第1络合物低的第2络合物的化合物。

    六氟化钨的制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112533873A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN201980052339.7

    申请日:2019-07-12

    Abstract: 本发明的一实施方式的六氟化钨的制造方法包括如下工序:第1工序,使具有氧化覆膜的钨、与氟气或非活性气体在反应器内接触,得到去除了氧化覆膜的钨,所述氟气或非活性气体包含50体积ppm以上且50体积%以下的氟化氢;及第2工序,使第1工序中去除了氧化覆膜的钨、与含氟气体接触而得到六氟化钨。

    干洗方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103430290A

    公开(公告)日:2013-12-04

    申请号:CN201280011571.4

    申请日:2012-01-19

    CPC classification number: B08B9/027 C23C16/4405

    Abstract: 公开一种干洗方法,其使用清洗气体将装置的成膜腔室内或排气配管内所堆积的组成式MgaZnbOHc(0≤a≤1、0≤b≤1、0≤c≤1,并且0.5≤a+b≤1)所表示的组合物去除,所述装置为将组成式MgxZn1-xO(0≤x≤1)所表示的组合物成膜的装置。该方法的特征在于,其使用包含β-二酮的清洗气体,在100℃以上且400℃以下的温度下,使该清洗气体与堆积的该组合物反应,由此将该组合物去除。通过该方法,能够在低温下不打开该装置而将该组合物去除。

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