干蚀刻剂
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103718277B

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201280037156.6

    申请日:2012-06-13

    Abstract: [课题]提供对地球环境的影响小且具有所需要的性能的干蚀刻剂。[解决手段]提供一种干蚀刻剂,其分别以特定的体积%包含(A)式CaFbHc(式中,a、b和c分别表示正整数,并且满足2≤a≤5、c<b≥1、2a+2>b+c、b≤a+c的关系。其中,a=3、b=4、c=2的情况除外。)所示的含氟不饱和烃、(B)选自由O2、O3、CO、CO2、COCl2、COF2、F2、NF3、Cl2、Br2、I2以及YFn(其中,Y表示Cl、Br或I。n表示1~5的整数。)组成的组中的至少一种气体、和(C)选自由N2、He、Ar、Ne、Xe以及Kr组成的组中的至少一种气体。

    干式蚀刻剂组合物及干式蚀刻方法

    公开(公告)号:CN110036460A

    公开(公告)日:2019-07-19

    申请号:CN201780073050.4

    申请日:2017-10-23

    Abstract: 本发明公开一种干式蚀刻剂组合物、及使用其的发明,该干式蚀刻剂组合物含有1,3,3,3-四氟丙烯、与CHxClyFz(x、y、z为1以上的整数,且x+y+z=4)所表示的氢氯氟烃,且相对于1,3,3,3-四氟丙烯的上述氢氯氟烃的浓度为3体积ppm以上且不足10000体积ppm。本发明的目的在于:于半导体制造工艺中,在无损HFO-1234ze的良好的蚀刻特性的情况下提高HFO-1234ze的保存稳定性,抑制酸性物质的产生,而防止保存容器或配管、蚀刻腔室的腐蚀。

    硅的干蚀刻方法
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104969333B

    公开(公告)日:2017-11-10

    申请号:CN201480007116.6

    申请日:2014-01-24

    CPC classification number: H01L21/3065

    Abstract: 本发明的干蚀刻方法的特征在于,其为在处理室内蚀刻处理对象物的硅层的干蚀刻方法,从供给源在供给压力为66kPa~0.5MPa的压力范围供给包含七氟化碘的蚀刻气体,将保持在该压力范围的蚀刻气体导入到减压至比前述供给压力低的压力的处理室,蚀刻前述硅层。在该干蚀刻方法中,在温和的压力条件下使蚀刻气体绝热膨胀来蚀刻硅,因此不担心对装置的负担、装置成本的增加,并且,蚀刻量的面内分布均匀性良好。

    干蚀刻方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103782369B

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201280043758.2

    申请日:2012-08-08

    CPC classification number: H01L21/306 H01L21/32137 H01L27/11556 H01L27/11582

    Abstract: 本发明的干蚀刻方法的特征在于,其在形成于基板上的、具有硅层和绝缘层层叠而成的层状结构的层叠膜中,对于出现于在与基板面垂直的方向上形成的孔或槽的内侧面的硅层,使用蚀刻气体进行蚀刻时,作为蚀刻气体,使用含有选自ClF3、BrF5、BrF3、IF7、IF5中的至少一种气体和F2的气体。由此,能够抑制硅层的干蚀刻深度的不均匀化。

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