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公开(公告)号：CN103855142B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201310382280.2
申请日：2013-08-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/64 , H05K1/02 , H05K3/00
CPC classification number: H01L33/644 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/642 , H01L2224/16225 , H05K1/0209 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K2201/0305 , H05K2201/10106
Abstract: 根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。
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公开(公告)号：CN103855142A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310382280.2
申请日：2013-08-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/64 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/644 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/642 , H01L2224/16225 , H05K1/0209 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K2201/0305 , H05K2201/10106
Abstract: 根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。
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公开(公告)号：CN102194976B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201110037796.4
申请日：2011-02-11
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21K9/00 , F21V19/00 , F21V31/04 , H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/60 , F21Y115/10
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/68 , F21S8/04 , F21V19/001 , F21V19/0055 , F21V31/04 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是关于一种发光装置和照明装置。其中根据一个实施例，一种发光装置(1)包括：衬底(2)，其表面(5a)上安装有发光元件(3)；反光层(48)，其形成在衬底的除了安装有发光元件(3)的区域(S)之外的表面上；以及密封部件(4a、4b)，其密封该发光元件(3)。朝向密封部件(4a、4b)突出的啮合突出部分(48a)设置在反光层(48)的边缘部分，在所述边缘部分处反光层(48)与安装有发光元件(3)的区域(S)接触。该啮合突出部分(48a)伸出到密封部件(4a、4b)中以防止密封部件(4a、4b)脱落。
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公开(公告)号：CN102192424B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201110060028.0
申请日：2011-03-10
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V9/10 , F21V23/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明是有关于一种发光装置以及照明装置，其发光装置，安装于照明装置中，所放射出的光的相关色温为2400K～3600K。发光装置具备基板、安装于基板的蓝色发光LED组件及红色发光LED组件、以及波长转换机构。红色发光LED组件在照明装置上的安装状态下的通常使用温度下，相对于蓝色发光LED组件的亮度而言具有0.2倍以上2.5倍以下的亮度。波长转换机构受到从蓝色发光LED组件出射的光所激发，将该光转换成在500nm～600nm的波长中具有峰值的光。
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公开(公告)号：CN102569278A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110328114.5
申请日：2011-10-25
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/60 , H01L33/64 , F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/641 , F21K9/00 , F21V29/505 , F21Y2103/10 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L33/483 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0209 , H05K1/113 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种通过着眼于减小浮游电容而能够抑制发光元件的误点灯的发光装置以及照明装置。本发明是发光装置(1)，其包括：具有绝缘层的基板(2)；形成在该基板(2)的表面上并具有导电性且未电性导通的多个安装焊垫(3)以及电性导通的配线图案(4)；以及安装在所述安装焊垫(3)上并且电性连接于所述配线图案(4)的多个发光元件(5)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103325915B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201210215324.8
申请日：2012-06-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H05K1/0201 , H01L2224/48091 , H05K1/0306 , H05K1/18 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2203/049 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法，即使陶瓷基板的温度升高，也可使对于连接器的影响减少，且可防止产生由热引起的异常。配线基板装置包括共用构件。将陶瓷基板以及连接器设置在共用构件上。借由配线来将陶瓷基板的配线图案与连接器予以电性连接。
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公开(公告)号：CN103682035A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310037561.4
申请日：2013-01-30
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L25/075
CPC classification number: H05K1/0298 , F21V23/001 , H01L2224/16225 , H01L2924/12044 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/244 , H05K3/4007 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可抑制光的反射率的下降、并且可使与接合相关的可靠性提高的配线基板、发光装置及配线基板的制造方法。实施方式的配线基板包括：基部，呈平板状；配线，设置在所述基部的一个面上，且设置在远离所述基部的周缘的位置；第一金属层，设置在所述配线的与所述基部的一侧相对的一侧；以及第二金属层，将所述第一金属层与所述配线的侧壁予以覆盖。
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公开(公告)号：CN102162627B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201110037800.7
申请日：2011-02-11
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种发光装置以及照明装置。根据一实施方式，发光装置(1)具有：基板(2)，呈2列地排列安装有多个发光元件(3)；以及2列密封构件(4a、4b)，对应于每列来密封着多个发光元件。密封构件的列之间的距离(B)为各列密封构件的宽度(A)的0.5倍～2倍。本发明可抑制亮度不均且角度色差不明显的光进一步扩散，从而能够均匀地照射优质的照明光。
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公开(公告)号：CN102237350A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110102112.4
申请日：2011-04-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0055 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V23/06 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2933/0041 , H05K1/0209 , H05K1/0289 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种照明装置以及包括发光元件的发光装置，其一实施方式的发光装置(1)包括：基板(10)、多个发光元件(11)、以及荧光体层(12)。多个发光元件(11)安装在基板(10)上。荧光体层(12)是由含有荧光体的透光性树脂形成，且包括将固定数量的发光元件(11)予以包覆的形成为凸形的荧光部(12a)。相邻的荧光部(12a)的下摆毗连地形成。
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公开(公告)号：CN102194976A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110037796.4
申请日：2011-02-11
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/68 , F21S8/04 , F21V19/001 , F21V19/0055 , F21V31/04 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是关于一种发光装置和照明装置。其中根据一个实施例，一种发光装置(1)包括：衬底(2)，其表面(5a)上安装有发光元件(3)；反光层(48)，其形成在衬底的除了安装有发光元件(3)的区域(S)之外的表面上；以及密封部件(4a、4b)，其密封该发光元件(3)。朝向密封部件(4a、4b)突出的啮合突出部分(48a)设置在反光层(48)的边缘部分，在所述边缘部分处反光层(48)与安装有发光元件(3)的区域(S)接触。该啮合突出部分(48a)伸出到密封部件(4a、4b)中以防止密封部件(4a、4b)脱落。
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