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公开(公告)号：CN108604580B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201680080565.2
申请日：2016-02-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 本发明的目的在于提供能够确保螺钉与散热板之间的绝缘性，且实现小型化以及低成本化的半导体装置。本发明涉及的半导体装置(1)具有：框体(15)，其将半导体元件(2)收容在内部；散热板(12)，其配置于框体(15)的底面，设置为一部分越过框体(15)而延伸至外部；电极(6)，其与半导体元件(2)电连接，设置为一部分从框体(15)与散热板(12)平行地凸出至外部；以及螺钉(9)，其将从框体(15)凸出的电极(6)的露出部分和母线(8)接合，散热板(12)至少在与螺钉(9)相对的部分的螺钉(9)侧具有壁厚缺损部(13)。
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公开(公告)号：CN107851629B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201580082090.6
申请日：2015-07-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种简易构造的模具装置，其在进行半导体装置的树脂封装时，对树脂侵入至插入电极和螺母之间进行了抑制。本发明所涉及的模具装置是用于对具有插入电极(102)的半导体装置进行树脂封装的模具装置，在半导体装置中，在插入电极(102)设置有插入孔(102a)，以插入孔(102a)和螺孔(103a)连通的方式在插入电极(102)配置有具有螺孔(103a)的螺母(103)，模具装置具有：模具主体(104)，其被注入树脂，包含插入电极(102)的配置螺母(103)的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及棒状部件，其插入至插入孔(102a)，棒状部件经过插入电极(102)的插入孔(102a)而插入至螺母(103)的螺孔(103a)，将螺母(103)拉向插入电极(102)侧。
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公开(公告)号：CN108604580A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680080565.2
申请日：2016-02-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 本发明的目的在于提供能够确保螺钉与散热板之间的绝缘性，且实现小型化以及低成本化的半导体装置。本发明涉及的半导体装置(1)具有：框体(15)，其将半导体元件(2)收容在内部；散热板(12)，其配置于框体(15)的底面，设置为一部分越过框体(15)而延伸至外部；电极(6)，其与半导体元件(2)电连接，设置为一部分从框体(15)与散热板(12)平行地凸出至外部；以及螺钉(9)，其将从框体(15)凸出的电极(6)的露出部分和母线(8)接合，散热板(12)至少在与螺钉(9)相对的部分的螺钉(9)侧具有壁厚缺损部(13)。
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公开(公告)号：CN117242580A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202180097332.4
申请日：2021-04-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L29/78
Abstract: 半导体基板(1)具有漂移层(8)。IGBT区域(2)及二极管区域(3)设置于半导体基板(1)，在半导体基板(1)的表面具有发射极电极(16)。感测IGBT区域(4)设置于半导体基板(1)，与IGBT区域(2)相比面积小，在半导体基板(1)的表面具有与发射极电极(16)分离的感测发射极电极(20)。感测二极管区域(5)设置于半导体基板(1)，与二极管区域(3)相比面积小，在半导体基板(1)的表面具有与发射极电极(16)分离的感测阳极电极(21)。感测二极管区域(5)以大于或等于漂移层(8)的厚度的量与IGBT区域(2)分离。
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公开(公告)号：CN110998988B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201780093341.X
申请日：2017-07-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01R13/658 , H01L23/32 , H05K1/18
Abstract: 具有：金属体(30b)，其形成有贯通孔(30c)；插座(30a)，其以不堵塞该贯通孔的方式覆盖该金属体；连接端子(30d)，其与该金属体(30b)直接连接或者电连接，露出至该插座的外部；控制基板(10)，其具有金属图案(10B)和电路图案(10A)；以及半导体芯片(20)，其具有不与该金属体相接地穿过该贯通孔而与该电路图案连接的控制端子(TK)，该连接端子(30d)与该金属图案(10B)直接连接或者电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107851629A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201580082090.6
申请日：2015-07-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种简易构造的模具装置，其在进行半导体装置的树脂封装时，对树脂侵入至插入电极和螺母之间进行了抑制。本发明所涉及的模具装置是用于对具有插入电极(102)的半导体装置进行树脂封装的模具装置，在半导体装置中，在插入电极(102)设置有插入孔(102a)，以插入孔(102a)和螺孔(103a)连通的方式在插入电极(102)配置有具有螺孔(103a)的螺母(103)，模具装置具有：模具主体(104)，其被注入树脂，包含插入电极(102)的配置螺母(103)的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及棒状部件，其插入至插入孔(102a)，棒状部件经过插入电极(102)的插入孔(102a)而插入至螺母(103)的螺孔(103a)，将螺母(103)拉向插入电极(102)侧。
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公开(公告)号：CN106489196A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201480080464.6
申请日：2014-07-09
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/33 , H01L23/3107 , H01L23/34 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/49541 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2023/4062 , H01L2023/4068 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：半导体模块，其具有半导体元件、散热板以及树脂，该散热板与该半导体元件连接，在该散热板形成有散热板通孔，该树脂以露出该散热板的下表面的方式将该半导体元件和该散热板覆盖；冷却器；第1绝缘脂，其设置于该散热板的下表面与该冷却器之间，将该散热板与该冷却器热连接；以及第2绝缘脂，其以与该第1绝缘脂连接的方式设置于该散热板通孔。
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公开(公告)号：CN119967879A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202411548839.9
申请日：2024-11-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 实现具有载流子积蓄层的半导体装置的短路耐量的改善。半导体装置具有：发射极层(4)以及接触层(11)，它们设置于基极层(3)的表层部；载流子积蓄层(2)，其设置于基极层(3)与漂移层(1)之间；以及沟槽，其到达比载流子积蓄层(2)深的位置，埋入有栅极电极(5b)。接触层(11)的深度比发射极层(4)深。载流子积蓄层(2)的杂质浓度至少在与沟槽相邻的部分小于或等于1.4E16/cm3。
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公开(公告)号：CN111742407A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201880090084.9
申请日：2018-02-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供一种半导体装置，其能够抑制封装体尺寸的增大，且通过抑制因磁通引起的感应电流而进行高精度的电流检测。半导体装置(1)能够与对流过半导体装置自身所具有的作为半导体元件的IGBT(3)的电流进行检测的控制基板(100)连接。半导体装置(1)具有绝缘基板、IGBT(3)以及感测电阻(4)。IGBT(3)配置于绝缘基板(2)之上，且具有感测电极以及发射极电极。感测电阻(4)配置于绝缘基板(2)之上，并且，一端与感测电极连接且另一端与发射极电极连接。控制基板(100)通过对感测电阻(4)的两端的电位差进行检测而检测流过IGBT(3)的电流。
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