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公开(公告)号：CN108604580B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201680080565.2
申请日：2016-02-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 本发明的目的在于提供能够确保螺钉与散热板之间的绝缘性，且实现小型化以及低成本化的半导体装置。本发明涉及的半导体装置(1)具有：框体(15)，其将半导体元件(2)收容在内部；散热板(12)，其配置于框体(15)的底面，设置为一部分越过框体(15)而延伸至外部；电极(6)，其与半导体元件(2)电连接，设置为一部分从框体(15)与散热板(12)平行地凸出至外部；以及螺钉(9)，其将从框体(15)凸出的电极(6)的露出部分和母线(8)接合，散热板(12)至少在与螺钉(9)相对的部分的螺钉(9)侧具有壁厚缺损部(13)。
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公开(公告)号：CN107210332B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201580074020.6
申请日：2015-01-20
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L31/12
Abstract: 在基板(1)之上形成有：第1及第2电路(2，3)；光耦合器(4)；以及基板温度监视电路(5)。光耦合器(4)具备一次侧发光二极管(6)和受光元件(7)，该一次侧发光二极管(6)将从第1电路(2)输入的电信号转换为光信号，该受光元件(7)将该光信号转换为电信号而输出至第2电路(3)。基板温度监视电路(5)通过读取光耦合器(4)的一次侧发光二极管(6)的Vf电压值，从而对基板(1)的温度进行监视。
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公开(公告)号：CN107210332A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580074020.6
申请日：2015-01-20
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L31/12
CPC classification number: H03K3/011 , G01K3/10 , G01K7/00 , G01K7/01 , H01G9/0003 , H01G9/28 , H01L25/167 , H01L31/12 , H01L31/167 , H03K3/017
Abstract: 在基板(1)之上形成有：第1及第2电路(2，3)；光耦合器(4)；以及基板温度监视电路(5)。光耦合器(4)具备一次侧发光二极管(6)和受光元件(7)，该一次侧发光二极管(6)将从第1电路(2)输入的电信号转换为光信号，该受光元件(7)将该光信号转换为电信号而输出至第2电路(3)。基板温度监视电路(5)通过读取光耦合器(4)的一次侧发光二极管(6)的Vf电压值，从而对基板(1)的温度进行监视。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112088481A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201880093310.9
申请日：2018-05-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02M3/28
Abstract: 控制部(4)生成控制信号。开关元件(2)与控制信号相应地进行通断而根据电源电压生成初级侧输入电压。变压器(1)将初级侧输入电压变换为次级侧输出电压。驱动电路(7)与次级侧输出电压相应地对功率器件(8)进行驱动。控制部(4)具有汇总了能得到所期望的次级侧输出电压的电源电压和控制信号的设定值的对应关系的表格，控制部参照表格生成具有与电源电压对应的设定值的控制信号。
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公开(公告)号：CN110024118A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201680090969.X
申请日：2016-11-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 壳体(6)将半导体芯片(5)包围。壳体电极(7)安装于壳体(6)的上表面。导线(8)与半导体芯片(5)和壳体电极(7)连接。第1按压部(10)在相比于壳体电极(7)的与导线(8)接合的接合部分更靠外侧处，将壳体电极(7)按压于壳体(6)的上表面。第2按压部(11)在与接合部分相比更靠内侧处，将壳体电极(7)按压于壳体(6)的上表面。在壳体(6)的上表面设置有凹部(12)。壳体电极(7)被以进入凹部(12)的方式弯折加工。第2按压部(11)配置于凹部(12)内。
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公开(公告)号：CN118922939A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202280094111.6
申请日：2022-03-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/58
Abstract: 本发明涉及半导体装置，具有：第1主端子，其被赋予第1电位；第2主端子，其被赋予低于第1电位的第2电位；控制端子，其与设置于外部的过电流检测电路连接；至少1个半导体元件，其具有在第1主端子与第2主端子之间连接的MOS晶体管；以及至少1个二极管，其阴极与第1主端子电连接，阳极与控制端子电连接，对过电流检测电路进行保护，至少1个半导体元件搭载于导体板上，至少1个半导体元件以及所述至少1个二极管由绝缘树脂封装。
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公开(公告)号：CN112088481B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN201880093310.9
申请日：2018-05-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02M3/28
Abstract: 控制部(4)生成控制信号。开关元件(2)与控制信号相应地进行通断而根据电源电压生成初级侧输入电压。变压器(1)将初级侧输入电压变换为次级侧输出电压。驱动电路(7)与次级侧输出电压相应地对功率器件(8)进行驱动。控制部(4)具有汇总了能得到所期望的次级侧输出电压的电源电压和控制信号的设定值的对应关系的表格，控制部参照表格生成具有与电源电压对应的设定值的控制信号。
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公开(公告)号：CN108604580A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680080565.2
申请日：2016-02-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 本发明的目的在于提供能够确保螺钉与散热板之间的绝缘性，且实现小型化以及低成本化的半导体装置。本发明涉及的半导体装置(1)具有：框体(15)，其将半导体元件(2)收容在内部；散热板(12)，其配置于框体(15)的底面，设置为一部分越过框体(15)而延伸至外部；电极(6)，其与半导体元件(2)电连接，设置为一部分从框体(15)与散热板(12)平行地凸出至外部；以及螺钉(9)，其将从框体(15)凸出的电极(6)的露出部分和母线(8)接合，散热板(12)至少在与螺钉(9)相对的部分的螺钉(9)侧具有壁厚缺损部(13)。
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