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公开(公告)号：CN118805255A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202280092946.8
申请日：2022-03-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置具有：第1电极板(10)；第1半导体芯片(20)，其配置于第1电极板之上；第1板状电极(30)，其配置于第1半导体芯片之上；第1筒状电极(40)，其配置于第1板状电极之上；第1螺旋弹簧；第1带台阶电极(50)，其具有配置于第1筒状电极之上的第1下段部(51)和处于第1下段部之上的第1上段部(52)；第1绝缘框架(60)，其具有第1侧壁(61)、与第1侧壁的上端相连的第1上壁(62)；以及第2电极板(80)，其与第1上段部电连接。在第1筒状电极形成有沿着第1电极板的厚度方向将第1筒状电极贯穿的第1通孔(41)。第1螺旋弹簧(42)配置在第1通孔内，并且通过被第1板状电极和第1下段部压缩而产生将第1板状电极向第1半导体芯片推压的反弹力。
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公开(公告)号：CN113330556A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201980088933.1
申请日：2019-02-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备：内侧框架(7)，围住半导体芯片(11)的外周；以及外侧框架(2)，围住内侧框架(7)的外周，由将内侧框架(7)的外周围住的外壁(3)和缠绕于外壁(3)的外周的纤维状的加强构件(4)构成外侧框架(2)，从而防止构成半导体装置的部件的碎片向半导体装置外部飞散，不仅实现系统整体的可靠性的提高，而且实现半导体装置的小型化。
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公开(公告)号：CN113330556B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN201980088933.1
申请日：2019-02-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备：内侧框架(7)，围住半导体芯片(11)的外周；以及外侧框架(2)，围住内侧框架(7)的外周，由将内侧框架(7)的外周围住的外壁(3)和缠绕于外壁(3)的外周的纤维状的加强构件(4)构成外侧框架(2)，从而防止构成半导体装置的部件的碎片向半导体装置外部飞散，不仅实现系统整体的可靠性的提高，而且实现半导体装置的小型化。
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公开(公告)号：CN108713250A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201680082881.3
申请日：2016-03-03
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供能够适当地实现小型化的压力接触型的电力用半导体装置及电力用半导体核心模块。各电力用半导体核心模块具有：多个电力用半导体芯片，它们包含在俯视观察时相邻的多个自消弧型半导体元件及多个二极管；以及多个第1弹簧，它们配置于上侧金属板与导电性覆盖板之间。各电力用半导体核心模块的多个自消弧型半导体元件在俯视观察时沿L字型、十字型以及T字型中的任一种线排列。
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公开(公告)号：CN113330580A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201980089339.4
申请日：2019-01-23
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L29/41
Abstract: 本发明的目的在于提高压接型半导体装置的制造性。本发明的压接型半导体装置具有：半导体芯片(3)，其具有第1主面以及与第1主面相对的面即第2主面，在第1主面具有保护环和栅极信号输入输出部；第1外部电极(1)，其形成于半导体芯片(3)的第1主面侧；导通图案(12)，其形成于第1外部电极(1)之上；触针(10)，其将栅极信号输入输出部与导通图案(12)进行连接；板状电极(4)，其设置于半导体芯片(3)的第2主面之上；碟形弹簧(7)，其设置于板状电极(4)之上；以及第2外部电极(8)，其设置于碟形弹簧(7)之上，与第1外部电极(1)一起夹着半导体芯片(3)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106663675B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201480080396.3
申请日：2014-07-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供一种能够对栅极信号的波形的振动进行抑制的技术。电力用半导体装置具有：功率半导体芯片(2g)；多个集电极主端子(4)及多个发射极主端子(5)，它们与功率半导体芯片(2g)电连接；以及信号线(8)。多个集电极主端子(4)及多个发射极主端子(5)具有从功率半导体芯片(2g)的配置面凸出的凸出部分，针对这些凸出部分，信号线(8)包围全部凸出部分的整周，且在俯视观察时与这些凸出部分分离。
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公开(公告)号：CN106663675A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201480080396.3
申请日：2014-07-04
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L29/7393 , H01L23/3736 , H01L23/48 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 目的在于提供一种能够对栅极信号的波形的振动进行抑制的技术。电力用半导体装置具有：功率半导体芯片(2g)；多个集电极主端子(4)及多个发射极主端子(5)，它们与功率半导体芯片(2g)电连接；以及信号线(8)。多个集电极主端子(4)及多个发射极主端子(5)具有从功率半导体芯片(2g)的配置面凸出的凸出部分，针对这些凸出部分，信号线(8)包围全部凸出部分的整周，且在俯视观察时与这些凸出部分分离。
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公开(公告)号：CN112534571B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN201880096310.4
申请日：2018-08-08
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 特征在于，具有：第1电极；第2电极；树脂壳体，其包围该第1电极和该第2电极；以及树脂绝缘部，其在该树脂壳体的内侧覆盖该第1电极的一部分和该第2电极的一部分，该树脂绝缘部的材料与该树脂壳体相同。该树脂绝缘部与该树脂壳体的内壁接触或与该树脂壳体的内壁分离。通过在该树脂绝缘部形成有位于该第1电极和该第2电极之间的槽，从而对该第1电极和该第2电极之间提供了没有该树脂绝缘部的空间或与该树脂绝缘部不同的物质。
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公开(公告)号：CN114730757A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201980102448.5
申请日：2019-11-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07
Abstract: 本发明的目的在于提供能够实现模块的小型化的电力用半导体装置。本发明涉及的电力用半导体装置具有：发射极主电极(1、2)，其设置于多个半导体芯片(11)的每一者；以及主电极发射极感测端子(3、4)，其与各发射极主电极(1、2)直接连接，一部分露出到模块的外部，各主电极发射极感测端子(3、4)在模块外部的俯视观察时，位于对角，并且主电极发射极感测端子(3、4)与本身所连接的发射极主电极(1、2)之间的距离比主电极发射极感测端子(3、4)彼此之间的距离近。
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公开(公告)号：CN114730757B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN201980102448.5
申请日：2019-11-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够实现模块的小型化的电力用半导体装置。本发明涉及的电力用半导体装置具有：发射极主电极，其设置于多个半导体芯片的每一者；以及主电极发射极感测端子，其与各发射极主电极直接连接，一部分露出到模块的外部，各主电极发射极感测端子在模块外部的俯视观察时，位于对角，并且主电极发射极感测端子与本身所连接的发射极主电极之间的距离比主电极发射极感测端子彼此之间的距离近。
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