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公开(公告)号:CN106663675B
公开(公告)日:2019-10-25
申请号:CN201480080396.3
申请日:2014-07-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供一种能够对栅极信号的波形的振动进行抑制的技术。电力用半导体装置具有:功率半导体芯片(2g);多个集电极主端子(4)及多个发射极主端子(5),它们与功率半导体芯片(2g)电连接;以及信号线(8)。多个集电极主端子(4)及多个发射极主端子(5)具有从功率半导体芯片(2g)的配置面凸出的凸出部分,针对这些凸出部分,信号线(8)包围全部凸出部分的整周,且在俯视观察时与这些凸出部分分离。
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公开(公告)号:CN106663675A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201480080396.3
申请日:2014-07-04
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L29/7393 , H01L23/3736 , H01L23/48 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 目的在于提供一种能够对栅极信号的波形的振动进行抑制的技术。电力用半导体装置具有:功率半导体芯片(2g);多个集电极主端子(4)及多个发射极主端子(5),它们与功率半导体芯片(2g)电连接;以及信号线(8)。多个集电极主端子(4)及多个发射极主端子(5)具有从功率半导体芯片(2g)的配置面凸出的凸出部分,针对这些凸出部分,信号线(8)包围全部凸出部分的整周,且在俯视观察时与这些凸出部分分离。
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