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公开(公告)号：CN109801882A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201811341442.7
申请日：2018-11-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供半导体装置，其壳体经由接合剂与基座板的金属板接合。基座板(10)包含散热金属板(11)和树脂绝缘层(12)。树脂绝缘层(12)形成于散热金属板(11)之上。在树脂绝缘层(12)设置有使散热金属板(11)的一部分露出的缺口(V1)。壳体(Cs1)经由接合剂(5)与作为散热金属板(11)的一部分的露出部(11x)接合。
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公开(公告)号：CN109103146A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810642931.X
申请日：2018-06-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/053 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及半导体装置，目的是得到可提高可靠性的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具有：半导体元件；壳体，其包围该半导体元件；弹簧端子，其具有沿该壳体的侧面延伸至该壳体的上表面的第1连接部和在该壳体的上表面设置的第2连接部；以及控制基板，其设置在该第2连接部之上，该第1连接部固定于该壳体，与该半导体元件连接，该第2连接部具有第1端部和与该第1端部相反侧的第2端部，该第1端部与该第1连接部的位于该壳体的上表面侧的端部连接，该第2连接部为平板状，以该第1端部作为支点而具有弹性力，该第2端部以具有弹性力的状态与该控制基板接触，该第2连接部具有在沿长度方向的侧面设置有切口的缩颈构造。
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公开(公告)号：CN106026692B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201610172274.8
申请日：2016-03-24
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/045 , H01L23/24 , H01L23/50 , H01L23/5386 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L2224/37124 , H01L2224/37144 , H01L2224/40139 , H01L2224/40227 , H01L2224/45624 , H01L2224/45644 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/84205 , H01L2224/85205 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/19107
Abstract: 半导体模块(10)具有第1电极端子(1)、第2电极端子(2)、第3电极端子(3)、第4电极端子(4)、第5电极端子(5)以及第6电极端子(6)。第1电极端子及第2电极端子沿第1方向(A1)配置。第3电极端子、第4电极端子、第5电极端子以及第6电极端子沿与第1方向(A1)垂直的第2方向(A2)配置。第1电极端子(1)配置于第1方向(A1)和第2方向(A2)相交叉的位置。第4电极端子(4)、第5电极端子(5)及第6电极端子(6)是交流输出端子或交流输入端子。第1电极端子(1)是阳极端子及阴极端子中的一方。第2电极端子(2)及第3电极端子(3)中的至少任意一方是阳极端子及阴极端子中的另一方。
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公开(公告)号：CN104600051B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410520494.6
申请日：2014-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/544 , H01L23/049 , H01L23/12 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49838 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48847 , H01L2224/49052 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/4912 , H01L2224/73265 , H01L2224/83447 , H01L2224/85447 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3701 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 功率模块具有：基座板(3)，其在表面(3a)设置有定位用导线接合部(20a～20d)；绝缘基板(8)，其在与基座板(3)相对的背面(8b)侧，设置有对定位用导线接合部(20)进行收容的孔部(21a～21d)，孔部(21a～21d)对定位用导线接合部(20)进行收容，从而该绝缘基板(8)在相对于基座板(3)被定位的状态下，固定在基座板(3)上；以及半导体芯片，其在绝缘基板(8)中配置在与背面(8b)相反的表面侧。
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公开(公告)号：CN104600051A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410520494.6
申请日：2014-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/544 , H01L23/049 , H01L23/12 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49838 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48847 , H01L2224/49052 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/4912 , H01L2224/73265 , H01L2224/83447 , H01L2224/85447 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3701 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 功率模块具有：基座板(3)，其在表面(3a)设置有定位用导线接合部(20a～20d)；绝缘基板(8)，其在与基座板(3)相对的背面(8b)侧，设置有对定位用导线接合部(20)进行收容的孔部(21a～21d)，孔部(21a～21d)对定位用导线接合部(20)进行收容，从而该绝缘基板(8)在相对于基座板(3)被定位的状态下，固定在基座板(3)上；以及半导体芯片，其在绝缘基板(8)中配置在与背面(8b)相反的表面侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109599372B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201811139732.3
申请日：2018-09-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/498
Abstract: 抑制半导体装置整体的高度尺寸扩大，且兼顾半导体装置的电绝缘性和压接端子的变形容许度。半导体装置具备绝缘基板、设于绝缘基板上的半导体元件、壳体框、压接端子、设于绝缘基板上的内壁部内侧而封装半导体元件的封装材料。壳体框在绝缘基板的俯视观察时以包围半导体元件的方式设于绝缘基板周缘。壳体框由绝缘物构成，具备外壁部、与外壁部相比设于绝缘基板中央侧的内壁部、夹在外壁部和内壁部间而与外壁部及内壁部一起构成凹部的凹部底面。压接端子具备经由配线与半导体元件连接的根部、从根部立起的主体部、设于主体部上端的压入部，根部埋入至凹部底面，主体部从凹部底面立起，从而主体部在内壁部和外壁部之间延伸，压入部凸出至凹部的上方。
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公开(公告)号：CN112750801A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011146157.7
申请日：2020-10-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率半导体装置(100)具有：功率半导体元件(10)；控制电路(50)，其对功率半导体元件(10)进行控制；控制基板(51)，其安装有控制电路(50)；盖(60)，其以在第1方向(A)上与控制基板(51)的至少一部分重叠的方式配置；以及至少一个外部连接端子(70)，其具有与控制基板(51)连接的第1部分(71)、与外部设备连接的第2部分(72)、以及位于第1部分(71)与第2部分(72)之间且与盖(60)固定的第3部分(73)，第1部分(71)构成为压配合部。
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公开(公告)号：CN107039297A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710063383.0
申请日：2017-02-03
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
Abstract: 目的在于提供一种能够提高装置的可靠性及寿命的技术。电极端子具有主体(31)和第1接合部(32)。主体(31)由第1金属原材料构成。并且，第1接合部(32)与主体(31)的一端接合，第1接合部由除第1金属原材料以外的作为包材的第2金属原材料构成。并且，第1接合部(32)能够与第1被接合体进行超声波接合。并且，能够进行弹性变形的弹性部(31a)设置于主体(31)的一端和主体(31)的另一端之间。
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公开(公告)号：CN109103146B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201810642931.X
申请日：2018-06-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/053 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及半导体装置，目的是得到可提高可靠性的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具有：半导体元件；壳体，其包围该半导体元件；弹簧端子，其具有沿该壳体的侧面延伸至该壳体的上表面的第1连接部和在该壳体的上表面设置的第2连接部；以及控制基板，其设置在该第2连接部之上，该第1连接部固定于该壳体，与该半导体元件连接，该第2连接部具有第1端部和与该第1端部相反侧的第2端部，该第1端部与该第1连接部的位于该壳体的上表面侧的端部连接，该第2连接部为平板状，以该第1端部作为支点而具有弹性力，该第2端部以具有弹性力的状态与该控制基板接触，该第2连接部具有在沿长度方向的侧面设置有切口的缩颈构造。
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