公开(公告)号：CN1452231A

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN02159382.5

申请日：2002-12-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤大介 ,  中川博 ,  伊东胜利 ,  筱永直之 ,  仙波伸二

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/0416 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是，在提高DUT与测试仪的连接可靠性和电学特性的同时，简化测试工序并提高测量效率。这是连接多个DUT(被测试半导体器件)20与半导体测试装置的测试头5并从测试头5向多个DUT20传送测试信号的半导体测试用测试板，备有与测试头5连接的母板4、与多个DUT20的每一个连接的多层布线基板2以及配置在母板4与多层布线基板2之间的扰频基板3，在母板4与扰频基板3之间以及在多层布线基板2与扰频基板3之间分别通过阴模连接器6、10和阳模连接器9连接。

公开(公告)号：CN1288736C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN03108297.1

申请日：2003-03-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 道井一成 ,  筱永直之 ,  仙波伸二

IPC: H01L21/66 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的课题是，提供可高效地进行电特性检查的引线框架、使用了它的半导体器件的制造方法和效率高的小型元件的电特性检查方法。具有与框架连接的悬吊引线、安装半导体芯片的管芯底座、前端与该半导体芯片上的电极连接的内引线、从该内引线的末端延伸且前端与其它任何部分都不连接的处于自由状态的外引线、形成树脂封装区的第1连条和第2连条以及从与框架的外引线的前端相向的面向外引线的前端突出的矩形形状的引线支撑部，框架在对外引线延伸的方向垂直的方向呈多个并行排列，使用了相邻框架间的外引线的间隔为框架内的外引线的间隔的整数倍的引线框架。

公开(公告)号：CN100378966C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN03119959.3

申请日：2003-03-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 道井一成 ,  筱永直之 ,  仙波伸二

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的课题是使半导体器件中的端子位置通用化，从而降低用于半导体器件的电学测试的夹具的成本。在半导体器件用基板(1)的表面上安装多个半导体芯片(4)。用树脂一并密封多个半导体芯片(4)，形成树脂密封部(2)。在基板(1)的背面形成多个焊球(3)，使得相邻的半导体芯片(4)的最接近的焊球(3)的间隔A为在半导体芯片(4)中焊球(3)的间隔B的n倍(n为1以上的整数)。在进行了多个半导体芯片(4)的电学测试以后，切断树脂密封部(2)及基板(1)，使半导体芯片(4)单个化。

公开(公告)号：CN1471149A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03108297.1

申请日：2003-03-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 道井一成 ,  莜永直之 ,  仙波伸二

IPC: H01L21/66 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的课题是，提供可高效地进行电特性检查的引线框架、使用了它的半导体器件的制造方法和效率高的小型元件的电特性检查方法。具有与框架连接的悬吊引线、安装半导体芯片的管芯底座、前端与该半导体芯片上的电极连接的内引线、从该内引线的末端延伸且前端与其它任何部分都不连接的处于自由状态的外引线、形成树脂封装区的第1连条和第2连条以及从与框架的外引线的前端相向的面向外引线的前端突出的矩形形状的引线支撑部，框架在对外引线延伸的方向垂直的方向呈多个并行排列，使用了相邻框架间的外引线的间隔为框架内的外引线的间隔的整数倍的引线框架。

公开(公告)号：CN1467830A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN03119959.3

申请日：2003-03-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 道井一成 ,  筱永直之 ,  仙波伸二

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的课题是使半导体器件中的端子位置通用化，从而降低用于半导体器件的电学测试的夹具的成本。在半导体器件用基板1的表面上安装多个半导体芯片4。用树脂一并密封多个半导体芯片4，形成树脂密封部2。在基板1的背面形成多个焊球3，使得相邻的半导体芯片4的最接近的焊球3的间隔A为在半导体芯片4中焊球3的间隔B的n倍(n为1以上的整数)。在进行了多个半导体芯片4的电学测试以后，切断树脂密封部2及基板1，使半导体芯片4单个化。