半导体测试用测试板
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1452231A

    公开(公告)日:2003-10-29

    申请号:CN02159382.5

    申请日:2002-12-26

    CPC classification number: G01R1/0416 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明的课题是,在提高DUT与测试仪的连接可靠性和电学特性的同时,简化测试工序并提高测量效率。这是连接多个DUT(被测试半导体器件)20与半导体测试装置的测试头5并从测试头5向多个DUT20传送测试信号的半导体测试用测试板,备有与测试头5连接的母板4、与多个DUT20的每一个连接的多层布线基板2以及配置在母板4与多层布线基板2之间的扰频基板3,在母板4与扰频基板3之间以及在多层布线基板2与扰频基板3之间分别通过阴模连接器6、10和阳模连接器9连接。

    连接器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1450691A

    公开(公告)日:2003-10-22

    申请号:CN03106031.5

    申请日:2003-02-20

    CPC classification number: H01R31/06 H01R12/721

    Abstract: 得到一种使不产生阳连接器与阴连接器的距离变化的摩擦接触动作成为可能,此外通过机械地操作连接器可以改变连接对应关系的连接器。备有包括阳连接器端子(2)的阳连接器(10a),包括阴连接器端子(5)的阴连接器(10b),可动自如地安装于阳连接器体(1)和阴连接器体(3)的某一方上的中继连接器端子(4),以及使中继连接器端子(4)接触于阳连接器端子(2)和阴连接器端子(5)两方并滑动的驱动机构部(6)。

Patent Agency Ranking