公开(公告)号：CN110197816B

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN201811415390.3

申请日：2018-11-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵银贞 ,  金汉 ,  徐允锡

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L23/528 ,  H01L25/07

Abstract: 本公开提供了一种扇出型半导体封装件。扇出型半导体封装件包括：第一芯构件，包括第一通孔；第一半导体芯片，设置在第一芯构件的第一通孔中；第一包封剂，被构造为包封第一半导体芯片的至少一部分；第一连接构件，设置在第一半导体芯片上，并包括第一重新分布层；第二芯构件，粘合到第一连接构件的下表面并包括第二通孔；第二半导体芯片，设置在第二芯构件的第二通孔中；第二包封剂，被构造为包封第二半导体芯片、第二芯构件和第一连接构件；第二连接构件，设置在第二半导体芯片上，并包括第二重新分布层；以及连接过孔，穿过第二芯构件并被构造为使第一重新分布层和第二重新分布层电连接。

公开(公告)号：CN110444540B

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN201910038219.3

申请日：2019-01-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩美子 ,  金汉 ,  朴盛灿

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/552 ,  H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：连接构件，包括绝缘层和重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接构件上；包封剂，包封所述半导体芯片；以及电磁辐射阻挡层，设置在所述半导体芯片上方并且包括基底层和多孔阻挡部，所述基底层中形成有多个排气孔，所述多孔阻挡部填充在所述多个排气孔中。

公开(公告)号：CN110120374B

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN201910110063.5

申请日：2019-02-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金恩珍 ,  金汉

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种封装件基板及半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接构件，具有设置为彼此背对的第一表面和第二表面并且包括绝缘构件和多个重新分布层，所述绝缘构件具有多个绝缘层，所述多个重新分布层分别设置在所述多个绝缘层上；半导体芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上并且具有电连接到所述多个重新分布层的连接焊盘；以及包封剂，设置在所述连接构件的所述第一表面上并且包封所述半导体芯片，其中，所述多个重新分布层中的至少一个重新分布层包括布置有多个孔的虚设电极图案，并且所述多个孔中的每个具有包括从不同的位置向外突出的多个突出区域的形状。

公开(公告)号：CN109216335B

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN201810269733.3

申请日：2018-03-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白龙浩 ,  郑注奂 ,  许荣植 ,  孔正喆 ,  金汉

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装模块。所述扇出型半导体封装模块包括：芯构件，具有第一通孔和第二通孔；半导体芯片，设置在所述第一通孔中，并且具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，在所述有效表面上设置有连接焊盘；至少一个第一无源组件，设置在所述第二通孔中；第一包封剂，包封所述芯构件和所述至少一个第一无源组件中的每个的至少一部分；第二包封剂，包封所述半导体芯片的所述无效表面的至少一部分；及连接构件，设置在所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面和所述至少一个第一无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述至少一个第一无源组件的重新分布层。

公开(公告)号：CN111211107A

公开(公告)日：2020-05-29

申请号：CN201911087371.7

申请日：2019-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 沈正虎 ,  金汉 ,  金哲奎

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/485 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一连接结构，具有第一表面和第二表面，并且包括第一重新分布层；第一半导体芯片，设置在所述第一表面上，并且具有电连接到所述第一重新分布层的第一连接垫；第二半导体芯片，设置在所述第一表面上的所述第一半导体芯片的周围，并且具有电连接到所述第一重新分布层的第二连接垫；互连桥，设置在所述第二表面上，并且与所述第二表面间隔开，并且通过连接构件连接到所述第一重新分布层，以将所述第一连接垫和所述第二连接垫彼此电连接；以及第二连接结构，设置在所述第二表面上以使所述互连桥嵌入，并且包括电连接到所述第一重新分布层的第二重新分布层。

公开(公告)号：CN111146166A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201911063969.2

申请日：2019-11-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜丞温 ,  金汉

IPC: H01L23/38 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架；具有通孔；半导体芯片，设置在所述框架的所述通孔中，并且具有其上设置有连接垫的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面；热电器件，在所述框架的所述通孔中设置在所述半导体芯片的所述无效表面上，并且包括半导体层和连接到所述半导体层的电极层；包封剂，密封所述半导体芯片的至少一部分和所述热电器件的至少一部分；以及第一连接结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述半导体芯片的所述连接垫的第一重新分布层。

公开(公告)号：CN110444540A

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201910038219.3

申请日：2019-01-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩美子 ,  金汉 ,  朴盛灿

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/552 ,  H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：连接构件，包括绝缘层和重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接构件上；包封剂，包封所述半导体芯片；以及电磁辐射阻挡层，设置在所述半导体芯片上方并且包括基底层和多孔阻挡部，所述基底层中形成有多个排气孔，所述多孔阻挡部填充在所述多个排气孔中。

公开(公告)号：CN109390313B

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN201810862756.5

申请日：2018-08-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李润泰 ,  金汉 ,  金亨俊

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/16

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件的连接系统，所述半导体封装件的连接系统包括：印刷电路板，具有第一表面和与所述第一表面背对的第二表面；第一半导体封装件，设置在所述印刷电路板的所述第一表面上并且通过第一电连接结构连接到所述印刷电路板；及第二半导体封装件，设置在所述印刷电路板的所述第二表面上并且通过第二电连接结构连接到所述印刷电路板。所述第一半导体封装件包括并排设置的应用处理器(AP)和电源管理集成电路(PMIC)，并且所述第二半导体封装件包括存储器。

公开(公告)号：CN107887360B

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201710066240.5

申请日：2017-02-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金汉 ,  郑景文 ,  金硕焕 ,  李京虎 ,  许康宪

IPC: H01L23/498

Abstract: 提供了一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和与有效表面相对的无效表面，有效表面上设置有连接焊盘；包封件，密封所述无效表面的至少一部分；第一连接构件，设置在所述有效表面上，并且包括重新分布层和将连接焊盘电连接到重新分布层的第一通路；钝化层，设置在第一连接构件上；凸块下金属层，包括设置在钝化层上的外连接焊盘和将外连接焊盘连接到重新分布层的第二通路。在竖直方向上，第一通路和第二通路设置在外连接焊盘以内，并且彼此不重叠。

公开(公告)号：CN110880486A

公开(公告)日：2020-03-13

申请号：CN201910358239.9

申请日：2019-04-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴盛灿 ,  金鋿鉉 ,  金汉 ,  金慧利 ,  姜丞温

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485

Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；散热构件，附着到所述半导体芯片的所述无效表面并且具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度；包封剂，包封所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层，其中，所述散热构件为碳和金属的复合物。