公开(公告)号：CN110197816A

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201811415390.3

申请日：2018-11-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵银贞 ,  金汉 ,  徐允锡

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L23/528 ,  H01L25/07

Abstract: 本公开提供了一种扇出型半导体封装件。扇出型半导体封装件包括：第一芯构件，包括第一通孔；第一半导体芯片，设置在第一芯构件的第一通孔中；第一包封剂，被构造为包封第一半导体芯片的至少一部分；第一连接构件，设置在第一半导体芯片上，并包括第一重新分布层；第二芯构件，粘合到第一连接构件的下表面并包括第二通孔；第二半导体芯片，设置在第二芯构件的第二通孔中；第二包封剂，被构造为包封第二半导体芯片、第二芯构件和第一连接构件；第二连接构件，设置在第二半导体芯片上，并包括第二重新分布层；以及连接过孔，穿过第二芯构件并被构造为使第一重新分布层和第二重新分布层电连接。

公开(公告)号：CN110690198A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201910287858.3

申请日：2019-04-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金亨俊 ,  李尚锺 ,  徐允锡

IPC: H01L23/552

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有彼此分开的第一通孔和第二通孔；无源组件，设置在所述第一通孔中；半导体芯片，设置在所述第二通孔中并具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面；第一包封剂，覆盖所述无源组件的至少部分并填充所述第一通孔的至少部分；第二包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少部分并填充所述第二通孔的至少部分；以及连接结构，设置在所述框架、所述无源组件和所述半导体芯片的有效表面上并包括电连接到所述无源组件和所述半导体芯片的所述连接焊盘的布线层。所述第二包封剂的电磁波吸收率比所述第一包封剂的电磁波吸收率高。

公开(公告)号：CN110197816B

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN201811415390.3

申请日：2018-11-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵银贞 ,  金汉 ,  徐允锡

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L23/528 ,  H01L25/07

Abstract: 本公开提供了一种扇出型半导体封装件。扇出型半导体封装件包括：第一芯构件，包括第一通孔；第一半导体芯片，设置在第一芯构件的第一通孔中；第一包封剂，被构造为包封第一半导体芯片的至少一部分；第一连接构件，设置在第一半导体芯片上，并包括第一重新分布层；第二芯构件，粘合到第一连接构件的下表面并包括第二通孔；第二半导体芯片，设置在第二芯构件的第二通孔中；第二包封剂，被构造为包封第二半导体芯片、第二芯构件和第一连接构件；第二连接构件，设置在第二半导体芯片上，并包括第二重新分布层；以及连接过孔，穿过第二芯构件并被构造为使第一重新分布层和第二重新分布层电连接。

公开(公告)号：CN110690198B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201910287858.3

申请日：2019-04-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金亨俊 ,  李尚锺 ,  徐允锡

IPC: H01L23/552

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有彼此分开的第一通孔和第二通孔；无源组件，设置在所述第一通孔中；半导体芯片，设置在所述第二通孔中并具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面；第一包封剂，覆盖所述无源组件的至少部分并填充所述第一通孔的至少部分；第二包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少部分并填充所述第二通孔的至少部分；以及连接结构，设置在所述框架、所述无源组件和所述半导体芯片的有效表面上并包括电连接到所述无源组件和所述半导体芯片的所述连接焊盘的布线层。所述第二包封剂的电磁波吸收率比所述第一包封剂的电磁波吸收率高。

公开(公告)号：CN110896068B

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN201910186533.6

申请日：2019-03-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林裁贤 ,  金哲奎 ,  郑景文 ,  金汉 ,  徐允锡

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及用于安装半导体封装件的板，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，并且所述无效表面与所述有效表面相对；包封剂，设置为覆盖所述半导体芯片的至少部分；以及连接构件，包括重新分布层。所述重新分布层包括：多个第一焊盘；多个第二焊盘，围绕所述多个第一焊盘；以及多个第三焊盘，围绕所述多个第二焊盘。所述多个第二焊盘中的每个和所述多个第三焊盘中的每个具有与所述多个第一焊盘中的每个的形状不同的形状。所述多个第二焊盘之间的间隙和所述多个第三焊盘之间的间隙彼此交错。

公开(公告)号：CN110896068A

公开(公告)日：2020-03-20

申请号：CN201910186533.6

申请日：2019-03-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林裁贤 ,  金哲奎 ,  郑景文 ,  金汉 ,  徐允锡

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及用于安装半导体封装件的板，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，并且所述无效表面与所述有效表面相对；包封剂，设置为覆盖所述半导体芯片的至少部分；以及连接构件，包括重新分布层。所述重新分布层包括：多个第一焊盘；多个第二焊盘，围绕所述多个第一焊盘；以及多个第三焊盘，围绕所述多个第二焊盘。所述多个第二焊盘中的每个和所述多个第三焊盘中的每个具有与所述多个第一焊盘中的每个的形状不同的形状。所述多个第二焊盘之间的间隙和所述多个第三焊盘之间的间隙彼此交错。