公开(公告)号：CN111146166A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201911063969.2

申请日：2019-11-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜丞温 ,  金汉

IPC: H01L23/38 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架；具有通孔；半导体芯片，设置在所述框架的所述通孔中，并且具有其上设置有连接垫的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面；热电器件，在所述框架的所述通孔中设置在所述半导体芯片的所述无效表面上，并且包括半导体层和连接到所述半导体层的电极层；包封剂，密封所述半导体芯片的至少一部分和所述热电器件的至少一部分；以及第一连接结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述半导体芯片的所述连接垫的第一重新分布层。

公开(公告)号：CN110880486B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN201910358239.9

申请日：2019-04-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴盛灿 ,  金鋿鉉 ,  金汉 ,  金慧利 ,  姜丞温

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485

Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；散热构件，附着到所述半导体芯片的所述无效表面并且具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度；包封剂，包封所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层，其中，所述散热构件为碳和金属的复合物。

公开(公告)号：CN110880486A

公开(公告)日：2020-03-13

申请号：CN201910358239.9

申请日：2019-04-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴盛灿 ,  金鋿鉉 ,  金汉 ,  金慧利 ,  姜丞温

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485

Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；散热构件，附着到所述半导体芯片的所述无效表面并且具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度；包封剂，包封所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层，其中，所述散热构件为碳和金属的复合物。

公开(公告)号：CN110416168A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201910113935.3

申请日：2019-02-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜丞温 ,  朴盛燦 ,  金哲奎 ,  严基宙 ,  金明鑂 ,  金汉

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/373 ,  H01L23/488

Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述芯构件的所述通孔中并具有设置有连接焊盘的有效表面和设置为与所述有效表面背对的无效表面；散热构件，直接结合到所述半导体芯片的所述无效表面；包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并包括电连接到所述半导体芯片的连接焊盘的重新分布层。

公开(公告)号：CN111384009A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201911346125.9

申请日：2019-12-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴盛灿 ,  权鋿铉 ,  金亨奎 ,  金汉 ,  李春根 ,  姜丞温

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，包括石墨，所述散热构件设置在所述半导体芯片的所述无效表面上；包封剂，密封所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及连接结构，包括电连接到所述连接垫的重新分布层，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，所述散热构件的至少一个侧表面与所述半导体芯片的侧表面共面。