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公开(公告)号：CN110416168A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910113935.3
申请日：2019-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/373 , H01L23/488
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述芯构件的所述通孔中并具有设置有连接焊盘的有效表面和设置为与所述有效表面背对的无效表面；散热构件，直接结合到所述半导体芯片的所述无效表面；包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并包括电连接到所述半导体芯片的连接焊盘的重新分布层。
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