公开(公告)号：CN110880486B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN201910358239.9

申请日：2019-04-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴盛灿 ,  金鋿鉉 ,  金汉 ,  金慧利 ,  姜丞温

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485

Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；散热构件，附着到所述半导体芯片的所述无效表面并且具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度；包封剂，包封所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层，其中，所述散热构件为碳和金属的复合物。

公开(公告)号：CN110880486A

公开(公告)日：2020-03-13

申请号：CN201910358239.9

申请日：2019-04-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴盛灿 ,  金鋿鉉 ,  金汉 ,  金慧利 ,  姜丞温

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485

Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；散热构件，附着到所述半导体芯片的所述无效表面并且具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度；包封剂，包封所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层，其中，所述散热构件为碳和金属的复合物。