公开(公告)号：CN111584476B

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN201910742408.9

申请日：2019-08-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李润泰 ,  沈正虎 ,  金汉

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/16 ,  H10B80/00 ,  H01L23/488

Abstract: 本公开涉及一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一半导体芯片，具有设置有第一连接焊盘的第一表面和设置有第二连接焊盘的第二表面，并且包括连接到所述第二连接焊盘的导通孔；连接结构，设置在所述第一表面上，并且包括第一重新分布层；第二重新分布层，设置在所述第二表面上；以及第二半导体芯片，设置在所述连接结构上。所述第一连接焊盘连接到所述第一重新分布层的信号图案，并且所述第二连接焊盘连接到所述第二重新分布层的电力图案和接地图案中的至少一者。

公开(公告)号：CN111211107B

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN201911087371.7

申请日：2019-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 沈正虎 ,  金汉 ,  金哲奎

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/485 ,  H10B80/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一连接结构，具有第一表面和第二表面，并且包括第一重新分布层；第一半导体芯片，设置在所述第一表面上，并且具有电连接到所述第一重新分布层的第一连接垫；第二半导体芯片，设置在所述第一表面上的所述第一半导体芯片的周围，并且具有电连接到所述第一重新分布层的第二连接垫；互连桥，设置在所述第二表面上，并且与所述第二表面间隔开，并且通过连接构件连接到所述第一重新分布层，以将所述第一连接垫和所述第二连接垫彼此电连接；以及第二连接结构，设置在所述第二表面上以使所述互连桥嵌入，并且包括电连接到所述第一重新分布层的第二重新分布层。

公开(公告)号：CN111584476A

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201910742408.9

申请日：2019-08-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李润泰 ,  沈正虎 ,  金汉

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/16 ,  H01L23/488

Abstract: 本公开涉及一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一半导体芯片，具有设置有第一连接焊盘的第一表面和设置有第二连接焊盘的第二表面，并且包括连接到所述第二连接焊盘的导通孔；连接结构，设置在所述第一表面上，并且包括第一重新分布层；第二重新分布层，设置在所述第二表面上；以及第二半导体芯片，设置在所述连接结构上。所述第一连接焊盘连接到所述第一重新分布层的信号图案，并且所述第二连接焊盘连接到所述第二重新分布层的电力图案和接地图案中的至少一者。

公开(公告)号：CN111211107A

公开(公告)日：2020-05-29

申请号：CN201911087371.7

申请日：2019-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 沈正虎 ,  金汉 ,  金哲奎

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/485 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一连接结构，具有第一表面和第二表面，并且包括第一重新分布层；第一半导体芯片，设置在所述第一表面上，并且具有电连接到所述第一重新分布层的第一连接垫；第二半导体芯片，设置在所述第一表面上的所述第一半导体芯片的周围，并且具有电连接到所述第一重新分布层的第二连接垫；互连桥，设置在所述第二表面上，并且与所述第二表面间隔开，并且通过连接构件连接到所述第一重新分布层，以将所述第一连接垫和所述第二连接垫彼此电连接；以及第二连接结构，设置在所述第二表面上以使所述互连桥嵌入，并且包括电连接到所述第一重新分布层的第二重新分布层。