半导体器件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112466873B

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN202011457080.5

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 一种半导体器件被提供,其包括:衬底,具有在垂直于衬底的上表面的方向上突出的突出部分;在衬底上的源/漏区,源/漏区垂直于突出部分的上表面延伸;在源/漏区之间的衬底上的多个纳米片,多个纳米片彼此分离,并且多个纳米片限定在第一方向上延伸的沟道区;在衬底上并且围绕多个纳米片的栅电极,栅电极在交叉第一方向的第二方向上延伸,栅电极包括在第一方向上的长度,所述长度大于多个纳米片中的相邻纳米片之间的间隔;以及在多个纳米片和栅电极之间在衬底上的栅绝缘层。

    半导体装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108231890B

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN201711107813.0

    申请日:2017-11-10

    Abstract: 一种半导体装置包括:基础衬底;隐埋绝缘膜,位于所述基础衬底上;第一半导体衬底图案,位于所述隐埋绝缘膜上;第二半导体衬底图案,位于所述隐埋绝缘膜上,所述第二半导体衬底图案与所述第一半导体衬底图案间隔开;第一装置图案,位于所述第一半导体衬底图案上;第二装置图案,位于所述第二半导体衬底图案上,所述第一装置图案与所述第二装置图案具有彼此不同的特性;隔离沟槽,位于所述第一半导体衬底图案与所述第二半导体衬底图案之间,所述隔离沟槽仅局部地延伸到所述隐埋绝缘膜内;以及下部层间绝缘膜,上覆在所述第一装置图案及所述第二装置图案上且填充所述隔离沟槽。

    半导体器件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107134454A

    公开(公告)日:2017-09-05

    申请号:CN201710107234.X

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 根据本发明构思的示例实施方式的半导体器件可以包括:衬底;垂直于衬底的上表面延伸的源/漏区;在衬底上并且彼此分离的多个纳米片;以及在衬底上的栅电极和栅绝缘层。纳米片限定在源/漏区之间在第一方向上延伸的沟道区。栅电极围绕纳米片并且在交叉第一方向的第二方向上延伸。栅绝缘层在纳米片和栅电极之间。栅电极在第一方向上的长度可以大于纳米片中的相邻纳米片之间的间隔。

    半导体器件及用于制造其的方法

    公开(公告)号:CN108511524B

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN201710569298.1

    申请日:2017-07-13

    Abstract: 一种半导体器件可以包括衬底、第一纳米线、栅电极、第一栅极间隔物、第二栅极间隔物、源极/漏极和间隔物连接器。第一纳米线可以在第一方向上延伸并与衬底间隔开。栅电极可以围绕第一纳米线的周边,并且在交叉第一方向的第二方向上延伸,并且包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁。第一栅极间隔物可以形成在栅电极的第一侧壁上。第一纳米线可以穿过第一栅极间隔物。第二栅极间隔物可以形成在栅电极的第二侧壁上。第一纳米线可以穿过第二栅极间隔物。源极/漏极可以设置在栅电极的至少一侧并与第一纳米线连接。间隔物连接器可以设置在第一纳米线与衬底之间。间隔物连接器可以将第一栅极间隔物和第二栅极间隔物彼此连接。

    半导体装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108281481B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN201711392708.6

    申请日:2017-12-21

    Abstract: 半导体装置包括:在基底上的器件隔离层、由器件隔离层限定的第一有源图案以及源极区和漏极区。第一有源图案在第一方向上延伸,并且包括位于形成在第一有源图案的上部处的一对凹进之间的沟道区。源极区和漏极区填充第一有源图案中的一对凹进区。源极区和漏极区中的每个包括位于凹进中的第一半导体图案和位于第一半导体图案上的第二半导体图案。源极区和漏极区中的每个具有其宽度小于源极区和漏极区中的所述每个的下部的宽度的上部。第二半导体图案具有其宽度小于第二半导体图案的下部的宽度的上部。第二半导体图案的上部被布置成高于沟道区的顶表面。

    半导体器件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112466873A

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN202011457080.5

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 一种半导体器件被提供,其包括:衬底,具有在垂直于衬底的上表面的方向上突出的突出部分;在衬底上的源/漏区,源/漏区垂直于突出部分的上表面延伸;在源/漏区之间的衬底上的多个纳米片,多个纳米片彼此分离,并且多个纳米片限定在第一方向上延伸的沟道区;在衬底上并且围绕多个纳米片的栅电极,栅电极在交叉第一方向的第二方向上延伸,栅电极包括在第一方向上的长度,所述长度大于多个纳米片中的相邻纳米片之间的间隔;以及在多个纳米片和栅电极之间在衬底上的栅绝缘层。

    半导体器件
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108807386B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN201710292148.0

    申请日:2017-04-28

    Abstract: 一种半导体器件包括:在基板上的绝缘层;在绝缘层上的沟道区;在绝缘层上的栅结构,该栅结构交叉沟道区;在绝缘层上的源/漏区,该源/漏区彼此间隔开并且栅结构插置在其间,该沟道区使源/漏区彼此连接;以及接触插塞,分别连接到源/漏区。沟道区可以包括在绝缘层上竖直地彼此间隔开的多个半导体图案,绝缘层包括分别邻近源/漏区的第一凹陷区域,以及接触插塞包括分别提供到第一凹陷区域中的下部分。

    包括隔离层的半导体器件及制造其的方法

    公开(公告)号:CN110071174A

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201811207725.2

    申请日:2018-10-17

    Abstract: 本发明构思涉及一种半导体器件及制造其的方法,该半导体器件包括:成对的配线图案,其被构造为在第一方向上延伸并形成在衬底上以在第二方向上彼此间隔开,该成对的配线图案在第二方向上最靠近彼此地设置;栅电极,其被构造为在衬底上沿第二方向延伸,栅电极被构造为围绕配线图案;以及第一隔离层,其被构造为沿第一方向在衬底与栅电极之间延伸,并且被形成为在第二方向上彼此间隔开,第一隔离层在垂直于第一方向和第二个方向的第三方向上重叠该成对的配线图案。

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