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公开(公告)号：CN109979923B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN201810754737.0
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括第一结构和第二结构。第一结构包括第一半导体芯片、第一包封剂和连接构件。第二结构包括第二半导体芯片、第二包封剂和导电凸块。第一结构和第二结构设置为使得第一半导体芯片的有效表面和第二半导体芯片的有效表面彼此面对。导电凸块电连接到重新分布层，第一半导体芯片的连接焊盘和第二半导体芯片的连接焊盘按照信号方式通过重新分布层彼此连接。重新分布层的一点与第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个的连接焊盘之间的信号传输时间大体上彼此相同。
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公开(公告)号：CN110277380A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201811299985.7
申请日：2018-11-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/552 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/683 , H01L21/56 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种扇出型组件封装件。所述扇出型组件封装件包括：芯构件，具有通孔并包括布线层以及一个或更多个连接过孔；一个或更多个第一电子组件，设置在所述通孔中；第一包封剂，覆盖所述芯构件和所述第一电子组件的至少部分并填充所述通孔的至少一部分；连接构件，设置在所述芯构件和所述第一电子组件上，并包括电连接到所述布线层和所述第一电子组件的一个或更多个重新分布层；一个或更多个第二电子组件，设置在所述连接构件上并电连接到所述重新分布层；以及第二包封剂，设置在所述连接构件上并包封所述第二电子组件，其中，所述连接构件的上表面和所述第二包封剂的下表面彼此分开预定间距。
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公开(公告)号：CN110839318B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN201910742349.5
申请日：2019-08-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种板。所述板包括：芯结构；一个或更多个第一无源组件，埋入芯结构中；第一构建结构，设置在芯结构的一侧上，并且包括第一构建层和第一布线层；以及第二构建结构，设置在芯结构的另一侧上，并且包括第二构建层和第二布线层。第一芯层的与第一绝缘层接触的一个表面同所述一个或更多个第一无源组件中的每个的与第一绝缘层接触的一个表面共面，所述一个或更多个第一无源组件中的每个的被第二绝缘层覆盖的另一表面与第二芯层分隔开，并且所述一个或更多个第一无源组件电连接到多个第一布线层和多个第二布线层中的至少一个。
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公开(公告)号：CN110729547B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201910576529.0
申请日：2019-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，包括天线图案；半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离。所述电子组件的厚度大于所述半导体芯片的厚度。
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公开(公告)号：CN110676229B
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN201910572616.9
申请日：2019-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/522 , H01L23/528
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109727930B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201810578958.7
申请日：2018-06-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L25/065
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装模块。扇出型半导体封装模块包括：封装结构，包括布线构件、一个或更多个第一无源组件和第一包封件，布线构件包括布线图案，一个或更多个第一无源组件设置在布线构件上并且电连接到布线图案，第一包封件包封一个或更多个第一无源组件中的每个的至少部分，封装结构具有贯穿布线构件和第一包封件的第一通孔；半导体芯片，设置在封装结构的第一通孔中并且具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对的无效表面；第二包封件，包封半导体芯片的至少部分并且填充第一通孔的至少部分；及连接构件，设置在封装结构和半导体芯片的有效表面上，连接构件包括电连接到连接焊盘和布线图案的重新分布层。
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公开(公告)号：CN110265786B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201910185106.6
申请日：2019-03-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块。所述天线模块包括：第一连接构件，包括至少一个第一布线层和至少一个第一绝缘层；天线封装件，设置在第一连接构件的第一表面上，并且所述天线封装件包括多个天线构件和多个馈电过孔；集成电路(IC)，设置在所述第一连接构件的第二表面上并电连接到至少一个第一布线层的对应布线；以及第二连接构件，包括电连接到所述IC的至少一个第二布线层和至少一个第二绝缘层，并且所述第二连接构件设置在所述第一连接构件和所述IC之间，其中，所述第二连接构件具有面对所述第一连接构件的第三表面和面对所述IC的第四表面，所述第三表面的面积小于所述第二表面的面积。
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公开(公告)号：CN109887903B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201811080694.9
申请日：2018-09-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块及其制造方法，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、介电层、天线构件、馈电过孔和镀覆构件。连接构件包括一个或更多个布线层和一个或更多个绝缘层。IC设置在连接构件的一个表面上，并电连接到布线层。介电层设置在连接构件的另一表面上。天线构件设置在介电层中，馈电过孔设置在介电层中，使得每个馈电过孔的一端电连接到对应的天线构件，每个馈电过孔的另一端电连接到布线层中的对应的一个布线层。镀覆构件设置在介电层中，以围绕馈电过孔的侧表面。介电层的介电常数Dk大于至少一个绝缘层的介电常数。
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公开(公告)号：CN109216335B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201810269733.3
申请日：2018-03-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/552
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装模块。所述扇出型半导体封装模块包括：芯构件，具有第一通孔和第二通孔；半导体芯片，设置在所述第一通孔中，并且具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，在所述有效表面上设置有连接焊盘；至少一个第一无源组件，设置在所述第二通孔中；第一包封剂，包封所述芯构件和所述至少一个第一无源组件中的每个的至少一部分；第二包封剂，包封所述半导体芯片的所述无效表面的至少一部分；及连接构件，设置在所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面和所述至少一个第一无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述至少一个第一无源组件的重新分布层。
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公开(公告)号：CN110265786A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910185106.6
申请日：2019-03-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块。所述天线模块包括：第一连接构件，包括至少一个第一布线层和至少一个第一绝缘层；天线封装件，设置在第一连接构件的第一表面上，并且所述天线封装件包括多个天线构件和多个馈电过孔；集成电路(IC)，设置在所述第一连接构件的第二表面上并电连接到至少一个第一布线层的对应布线；以及第二连接构件，包括电连接到所述IC的至少一个第二布线层和至少一个第二绝缘层，并且所述第二连接构件设置在所述第一连接构件和所述IC之间，其中，所述第二连接构件具有面对所述第一连接构件的第三表面和面对所述IC的第四表面，所述第三表面的面积小于所述第二表面的面积。
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