公开(公告)号：CN117637667A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202310645288.7

申请日：2023-06-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 庆瑞恩 ,  金炳镐 ,  金永培 ,  金弘源 ,  李硕远 ,  李在彦 ,  金多禧

IPC: H01L23/498

Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件可以包括：下再分布层，所述下再分布层包括下布线和下通路；嵌入区域，所述嵌入区域位于所述下再分布层上；芯层，所述芯层位于所述下再分布层上并且包括芯通路；以及底凸块结构，所述底凸块结构包括底凸块焊盘和底凸块通路，所述底凸块焊盘位于所述下再分布层的下表面上，所述底凸块通路连接所述下布线和所述底凸块焊盘，在俯视图中，所述底凸块焊盘可以与所述底凸块通路、所述下通路和所述芯通路交叠，并且在所述俯视图中，所述底凸块通路可以与所述下通路和所述芯通路中的至少一者间隔开。

公开(公告)号：CN1722456A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510076348.X

申请日：2005-06-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐炳林 ,  都载天 ,  孔永哲 ,  李硕远

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/50 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种图像传感器封装的组装方法包括：提供一衬底，其上安装有多个图像传感器；提供一外壳条，所述外壳条具有多个外壳，所述外壳对应于所述衬底上的多个图像传感器的排列而排列，所述多个外壳中的每一个具有对应于相应图像传感器的有效表面的孔和围绕相应图像传感器的边缘的腔；在将外壳条贴附到衬底上之后，贴附透明盖板以密封外壳条上的多个外壳的孔；以及连续切割所述透明盖板、所述外壳条和所述衬底，将所述图像传感器封装彼此分开。可以实现提高的成品率和生产效率。

公开(公告)号：CN116259586A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202211365358.5

申请日：2022-11-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金俊成 ,  李硕远

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L25/00

Abstract: 一种扇出半导体封装，包括：封装主体，包括与位于封装主体中的通孔相对应的扇入区、围绕扇入区的扇出区、以及布置在封装主体中与扇出区相对应的主体互连结构；扇入芯片结构，位于通孔中，扇入芯片结构包括第一芯片、布置为与第一芯片分开的电容器芯片、以及设置在第一芯片和电容器芯片两者上的第二芯片；再分布结构，布置在封装主体的底表面和扇入芯片结构的底表面上，并且包括延伸到扇出区的再分布元件；以及互连过孔，布置在封装主体的顶表面上，并且电连接到扇出区中的再分布元件。

公开(公告)号：CN1722456B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510076348.X

申请日：2005-06-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐炳林 ,  都载天 ,  孔永哲 ,  李硕远

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/50 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种图像传感器封装的组装方法包括：提供一衬底，其上安装有多个图像传感器；提供一外壳条，所述外壳条具有多个外壳；在将外壳条贴附到衬底上之后，贴附透明盖板以密封外壳条上的多个外壳的孔；以及连续切割所述透明盖板、所述外壳条和所述衬底，将所述图像传感器封装彼此分开。在分开的图像传感器封装上组装套管。其中分开图像传感器封装包括：利用第一刀片切割透明盖板的第一部分，将透明盖板分割成多个窗口，每个窗口密封相应外壳的相应孔之一并暴露外壳条的第一部分；以及利用有效切割宽度窄于第一刀片的第二刀片切割外壳条的第一部分以及其下方的衬底。因此在窗口和外壳条之间形成台阶，该台阶可以用作安装套管和/或透镜组时的对准销。

公开(公告)号：CN1901183A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610121396.0

申请日：2006-07-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李硕远 ,  崔敬世 ,  金东汉 ,  卢永勋

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L23/49855 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/90 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种衬底、具有该衬底的智能卡模块和制造它们的方法。还提供了具有在其双侧上形成的金属图案并可应用到引线接合和倒装片接合的衬底，具有其的智能卡模块，及其制造方法。衬底可包括绝缘层、上部金属图案、底部金属图案、第一电镀层、第二电镀层和衬底。绝缘层可以具有多个通孔。上部金属图案可形成在绝缘层和多个通孔的侧表面上。底部金属图案可以形成在绝缘层的底部并电连接到上部金属图案。第一电镀层可形成在上部金属图案和底部金属图案的上表面上。第二电镀层可形成在底部金属图案的底部上。衬底可以包括多个通孔的侧表面由上部金属图案和第一电镀层覆盖的接触孔。绝缘层的下表面可由底部金属图案和第一电镀层支撑。