公开(公告)号：CN111725148A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201910914319.8

申请日：2019-09-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  朴庸镇 ,  高永宽 ,  金汶日

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/492 ,  H01L23/522

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有位于所述半导体芯片的一个表面上的连接焊盘；第一包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；连接结构，设置在所述半导体芯片的所述一个表面上并且包括电连接到所述连接焊盘的一个或更多个重新分布层。布线结构设置在所述第一包封剂的一个表面上，所述第一包封剂的一个表面与所述第一包封剂的面向所述连接结构的另一表面相对。所述布线结构具有嵌在所述布线结构中的无源组件并且包括电连接到所述无源组件的一个或更多个布线层。所述一个或更多个重新分布层和所述一个或更多个布线层彼此电连接。

公开(公告)号：CN111146177A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201910843672.1

申请日：2019-09-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永宽 ,  朴庸镇 ,  文善希

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的重新分布层以及贯穿所述绝缘层并且连接到所述重新分布层的连接过孔；框架，设置在所述连接结构上并且具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中，位于所述连接结构上并且具有被设置为面对所述连接结构的连接焊盘；以及无源组件，设置在所述框架上。

公开(公告)号：CN113013117A

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN202011348008.9

申请日：2020-11-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李铣浩 ,  金镇洙 ,  明俊佑 ,  朴庸镇 ,  李在杰

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/56

Abstract: 提供了一种半导体器件和具有其的半导体封装件。所述半导体器件包括：半导体芯片，所述半导体芯片具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一散热构件，所述第一散热构件位于所述半导体芯片的所述第二表面上，所述第一散热构件具有在垂直于所述第二表面的方向上的第一垂直热导率和在平行于所述第二表面的方向上的第一水平热导率，所述第一垂直热导率小于所述第一水平热导率；以及第二散热构件，所述第二散热构件包括穿过所述第一散热构件的垂直图案，所述第二散热构件具有大于所述第一散热构件的所述第一垂直热导率的第二垂直热导率。

公开(公告)号：CN111146177B

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN201910843672.1

申请日：2019-09-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永宽 ,  朴庸镇 ,  文善希

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H10B80/00 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的重新分布层以及贯穿所述绝缘层并且连接到所述重新分布层的连接过孔；框架，设置在所述连接结构上并且具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中，位于所述连接结构上并且具有被设置为面对所述连接结构的连接焊盘；以及无源组件，设置在所述框架上。

公开(公告)号：CN110556364A

公开(公告)日：2019-12-10

申请号：CN201811398329.2

申请日：2018-11-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  金镇洙 ,  朴庸镇 ,  高永宽 ,  薛镛津

IPC: H01L23/552 ,  H01L25/16

Abstract: 本公开提供了一种半导体封装件。半导体封装件包括：支撑构件，包括树脂主体和至少一个无源组件，树脂主体具有彼此背对的第一表面和第二表面并且具有腔，所述至少一个无源组件嵌入树脂主体中并且具有从第一表面暴露的连接端子；第一连接构件，设置在树脂主体的第一表面上，并且具有设置在树脂主体的第一表面上的第一绝缘层以及位于第一绝缘层上并连接到连接端子的第一重新分布层；第二连接构件，设置在第一连接构件上并覆盖腔，并且具有设置在第一连接构件上并覆盖腔的表面的第二绝缘层以及位于第二绝缘层上并连接到第一重新分布层的第二重新分布层；以及半导体芯片，在腔中设置在第二连接构件上。

公开(公告)号：CN110556364B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201811398329.2

申请日：2018-11-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  金镇洙 ,  朴庸镇 ,  高永宽 ,  薛镛津

IPC: H01L23/552 ,  H01L25/16

Abstract: 本公开提供了一种半导体封装件。半导体封装件包括：支撑构件，包括树脂主体和至少一个无源组件，树脂主体具有彼此背对的第一表面和第二表面并且具有腔，所述至少一个无源组件嵌入树脂主体中并且具有从第一表面暴露的连接端子；第一连接构件，设置在树脂主体的第一表面上，并且具有设置在树脂主体的第一表面上的第一绝缘层以及位于第一绝缘层上并连接到连接端子的第一重新分布层；第二连接构件，设置在第一连接构件上并覆盖腔，并且具有设置在第一连接构件上并覆盖腔的表面的第二绝缘层以及位于第二绝缘层上并连接到第一重新分布层的第二重新分布层；以及半导体芯片，在腔中设置在第二连接构件上。

公开(公告)号：CN111725148B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN201910914319.8

申请日：2019-09-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  朴庸镇 ,  高永宽 ,  金汶日

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/492 ,  H01L23/522

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有位于所述半导体芯片的一个表面上的连接焊盘；第一包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；连接结构，设置在所述半导体芯片的所述一个表面上并且包括电连接到所述连接焊盘的一个或更多个重新分布层。布线结构设置在所述第一包封剂的一个表面上，所述第一包封剂的一个表面与所述第一包封剂的面向所述连接结构的另一表面相对。所述布线结构具有嵌在所述布线结构中的无源组件并且包括电连接到所述无源组件的一个或更多个布线层。所述一个或更多个重新分布层和所述一个或更多个布线层彼此电连接。

公开(公告)号：CN115377038A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202210560349.5

申请日：2022-05-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权容焕 ,  朴庸镇

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体封装包括：第一重分布结构，包括第一绝缘层和设置在第一绝缘层下方的第一重分布层；半导体芯片，设置在第一重分布结构上，其中所述半导体芯片包括与第一重分布层电连接并埋设在第一绝缘层中的连接端子；密封件，设置在第一重分布结构上，其中密封件密封半导体芯片的一部分；第二重分布结构，包括设置在密封件上的第二重分布层；以及贯通孔，包括埋设在第一绝缘层中并与第一重分布层电连接的图案部分，以及贯穿密封件并与图案部分和第二重分布层电连接的通孔部分。连接端子的上表面和图案部分的上表面位于第一水平处，并且连接端子和图案部分在低于第一水平的第二水平处彼此电连接。