公开(公告)号：CN110556364B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201811398329.2

申请日：2018-11-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  金镇洙 ,  朴庸镇 ,  高永宽 ,  薛镛津

IPC: H01L23/552 ,  H01L25/16

Abstract: 本公开提供了一种半导体封装件。半导体封装件包括：支撑构件，包括树脂主体和至少一个无源组件，树脂主体具有彼此背对的第一表面和第二表面并且具有腔，所述至少一个无源组件嵌入树脂主体中并且具有从第一表面暴露的连接端子；第一连接构件，设置在树脂主体的第一表面上，并且具有设置在树脂主体的第一表面上的第一绝缘层以及位于第一绝缘层上并连接到连接端子的第一重新分布层；第二连接构件，设置在第一连接构件上并覆盖腔，并且具有设置在第一连接构件上并覆盖腔的表面的第二绝缘层以及位于第二绝缘层上并连接到第一重新分布层的第二重新分布层；以及半导体芯片，在腔中设置在第二连接构件上。

公开(公告)号：CN116110895A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202211085024.2

申请日：2022-09-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 薛镛津 ,  俞先香 ,  李元宰 ,  张宇翼

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 提供了半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：封装基板；半导体芯片，所述半导体芯片位于所述封装基板上；模制层，所述模制层位于所述封装基板上以覆盖所述半导体芯片，所述模制层具有第一侧表面和设置在所述第一侧表面处的第一沟槽，并且所述第一沟槽从所述模制层的顶表面向所述模制层的底表面延伸；天线图案，所述天线图案位于所述模制层上；以及第一连接端子，所述第一连接端子填充所述第一沟槽。所述天线图案通过所述第一连接端子电连接至所述封装基板。

公开(公告)号：CN110556364A

公开(公告)日：2019-12-10

申请号：CN201811398329.2

申请日：2018-11-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  金镇洙 ,  朴庸镇 ,  高永宽 ,  薛镛津

IPC: H01L23/552 ,  H01L25/16

Abstract: 本公开提供了一种半导体封装件。半导体封装件包括：支撑构件，包括树脂主体和至少一个无源组件，树脂主体具有彼此背对的第一表面和第二表面并且具有腔，所述至少一个无源组件嵌入树脂主体中并且具有从第一表面暴露的连接端子；第一连接构件，设置在树脂主体的第一表面上，并且具有设置在树脂主体的第一表面上的第一绝缘层以及位于第一绝缘层上并连接到连接端子的第一重新分布层；第二连接构件，设置在第一连接构件上并覆盖腔，并且具有设置在第一连接构件上并覆盖腔的表面的第二绝缘层以及位于第二绝缘层上并连接到第一重新分布层的第二重新分布层；以及半导体芯片，在腔中设置在第二连接构件上。