存储器装置
    1.
    发明公开
    存储器装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115707257A

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN202210876277.5

    申请日:2022-07-25

    Abstract: 提供了一种存储器装置,所述存储器装置包括位于基底上并且在第一方向上延伸的多条第一导线、位于多条第一导线上并且在与第一方向交叉的第二方向上延伸的多条第二导线以及分别位于多条第一导线与多条第二导线之间的多个存储器单元。多个存储器单元中的每个包括开关元件和可变电阻材料层。开关元件包括具有[GeXPYSeZ](1‑W)[O]W的组成的材料,其中0.15≤X≤0.50,0.15≤Y≤0.50,0.35≤Z≤0.70,并且0.01≤W≤0.10。

    金属氧化物半导体场效应晶体管器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN113571582A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202110441724.X

    申请日:2021-04-23

    Abstract: 提供具有金属栅极结构的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)器件及其制造方法,其中在MOSFET器件中,该金属栅极结构的功函数沿着沟道的长度方向是均匀的。该MOSFET器件包括:半导体基板;有源区,在半导体基板上并在第一方向上延伸;以及在半导体基板上的栅极结构。栅极结构在与第一方向相交的第二方向上跨过有源区延伸,并包括依次堆叠在有源区上的高k层、第一金属层、功函数控制(WFC)层和第二金属层。WFC层的下表面可以在第一方向上比在第一金属层的下表面和高k层的上表面之间的第一界面长。

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