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公开(公告)号：CN115935896A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211140798.0
申请日：2022-09-20
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 廉京美 , 亚历山大.施密特 , 安东尼.皮埃尔.杰拉德.帕耶特 , 安孝信 , 张印国
IPC: G06F30/394 , G06F30/398 , G06F115/12
Abstract: 一种布局检查方法包括：通过预处理全芯片布局来生成布局外壳结构；通过预处理至少一个工艺条件来生成工艺条件模型；通过基于布局外壳结构和工艺条件模型执行应力模拟来提取布局外壳结构的应力模拟值；以及基于布局外壳结构的应力模拟值来提取统计数据，其中布局外壳结构和工艺条件模型被配置为具有大于二维并且小于三维的维度。
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