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公开(公告)号：CN103733321A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280037004.6
申请日：2012-07-27
Applicant: 日产自动车株式会社 , 住友金属矿山株式会社 , 三垦电气株式会社 , 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L29/1602 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/206 , B23K35/007 , B23K35/025 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K2101/34 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , C22C18/04 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2224/29118 , H01L2224/32225 , H01L2224/83001 , H01L2224/83203 , H01L2224/83447 , H01L2224/83815 , H01L2924/01322 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/01013 , H01L2924/0103 , H01L2924/00
Abstract: 本发明包括下述工序：分别准备半导体元件（1）、至少表面的主要元素为Cu的基板（2）、形状比所述半导体元件小的ZnAl共晶焊料片（3’）；以各自的接合面彼此相对的方式配置所述半导体元件和所述基板，在该基板和半导体元件之间夹设所述ZnAl共晶焊料片；一边对夹设在所述基板和所述半导体元件之间的所述ZnAl共晶焊料片施加载荷（31），一边进行升温，使所述ZnAl共晶焊料片融解而形成ZnAl焊料层；以及一边对所述ZnAl焊料层施加载荷一边进行降温。
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公开(公告)号：CN1316821A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01116209.0
申请日：2001-04-03
Applicant: 三垦电气株式会社
Abstract: 要求可以有选择地得到电压电平非变换模式、降压模式、升压模式的电压变换装置的低成本化和改善功率因数。将第1和第2开关、第3和第4开关、第5和第6开关的各自串联电路和电容器C相互并联连接。将交流输入端子4通过第1电感与连接点4连接。将第2电感连接在连接点10与交流输出端子6之间。将连接点9与共同端子5连接。切换第1～第6开关Q1～Q6的控制。使第3和第4开关以高的频率进行通/断，改善功率因数。
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公开(公告)号：CN103620962B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201280022689.7
申请日：2012-05-11
IPC: H03K17/16 , H01L29/12 , H01L29/78 , H02M1/08 , H03K17/687 , H03K17/695
CPC classification number: H01L27/0629 , H01L27/0682 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49111 , H01L2924/19105 , H02M1/08 , H03K17/04123 , H03K17/166 , H01L2924/00014
Abstract: 开关电路包括：第1开关元件(Q1)；在该开关元件的控制电极(G)和对该开关元件进行开关控制的控制电路(13)之间插入的电阻(11)；以及在第1开关元件(Q1)的控制电极G和第1开关元件(Q1)的低电位侧电极(S)之间所连接的第1电容器(15)和第2开关元件(14)。第2开关元件(14)的高电位侧电极连接到第1开关元件(Q1)的控制电极G，第2开关元件(14)的低电位侧电极连接到第1电容器(15)的一个电极，第1电容器(15)的另一个电极连接到第1开关元件(Q1)的低电位侧电极(S)，第2开关元件(14)的控制电极连接到电阻(11)的与控制电路(13)连接一侧的电极。
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公开(公告)号：CN103782380A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201280039872.8
申请日：2012-08-24
Abstract: 一种半导体模块，其具有：一对半导体元件（16，18），它们具有与第1电力系统（BT）电气连接的第1端子（12，14）、和与第2电力系统（M）电气连接的第2端子（13），彼此串联连接；散热器（7）；第1电极（10），其分别与所述第1端子的一个第1端子（12）、和所述一对半导体元件中的一个半导体元件（16）的一个电极电气连接；输出电极（11），其分别与所述第2端子（13）、和所述一对半导体元件中的另一个半导体元件（18）的一个电极电气连接；以及第2电极（9），其与所述第1端子的另一个第1端子（14）电气连接，所述第2电极（9）经由第1绝缘部件（8a）与所述散热器（7）连接，所述输出电极（11）经由第2绝缘部件（8b）与所述第2电极（9）连接。
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公开(公告)号：CN102810973A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210174860.8
申请日：2012-05-30
Applicant: 三垦电气株式会社
IPC: H02M1/08
CPC classification number: H02M3/1588 , H02M1/08 , Y02B70/1466
Abstract: 本发明提供一种栅极驱动电路，其导通时的开关特性不会发生变动，能够在不产生功率损失的情况下使开关元件稳定地导通。作为解决手段，该栅极驱动电路对于具有漏极、源极和栅极且由宽带隙半导体构成的开关元件（Q1）的栅极施加来自控制电路的控制信号，从而对开关元件进行导通截止驱动，其具有：连接于控制电路与开关元件的栅极之间，由第1电容器（C1）与第1电阻（R1）构成的并联电路；以及连接于开关元件的栅极与源极之间，使控制信号的截止信号延迟，使得栅极与源极之间短路的短路单元（S4）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101873057A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010144647.3
申请日：2010-03-23
Applicant: 三垦电气株式会社
Inventor： 佐藤伸二
IPC: H02M1/12
Abstract: 本发明提供能够在补偿电流较小时降低放大器损失的有源滤波装置以及电力转换装置。其设置于三相交流电源和电力转换装置之间，用于降低由流入到电源线的共模电流引起的噪声，其包括：可变直流电源，其从电源线获得电力，改变成任意的直流输出电压并输出；电流检测单元，其插通有电源线和检测线，通过检测线检测共模电流，输出共模电流检测信号；放大器，其将可变直流电源的直流输出电压作为电源电压，以1倍的放大率对共模电流检测信号进行放大，经由第一电容器，使电流流入接地相的电源线与地之间；以及电压检测单元，其检测放大器的输出振幅，根据电压检测单元检测到的输出振幅检测信号，改变可变直流电源的直流输出电压。
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公开(公告)号：CN102810973B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201210174860.8
申请日：2012-05-30
Applicant: 三垦电气株式会社
IPC: H02M1/08
CPC classification number: H02M3/1588 , H02M1/08 , Y02B70/1466
Abstract: 本发明提供一种栅极驱动电路，其导通时的开关特性不会发生变动，能够在不产生功率损失的情况下使开关元件稳定地导通。作为解决手段，该栅极驱动电路对于具有漏极、源极和栅极且由宽带隙半导体构成的开关元件（Q1）的栅极施加来自控制电路的控制信号，从而对开关元件进行导通截止驱动，其具有：连接于控制电路与开关元件的栅极之间，由第1电容器（C1）与第1电阻（R1）构成的并联电路；以及连接于开关元件的栅极与源极之间，使控制信号的截止信号延迟，使得栅极与源极之间短路的短路单元（S4）。
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公开(公告)号：CN101873057B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201010144647.3
申请日：2010-03-23
Applicant: 三垦电气株式会社
Inventor： 佐藤伸二
IPC: H02M1/12
Abstract: 本发明提供能够在补偿电流较小时降低放大器损失的有源滤波装置以及电力转换装置。其设置于三相交流电源和电力转换装置之间，用于降低由流入到电源线的共模电流引起的噪声，其包括：可变直流电源，其从电源线获得电力，改变成任意的直流输出电压并输出；电流检测单元，其插通有电源线和检测线，通过检测线检测共模电流，输出共模电流检测信号；放大器，其将可变直流电源的直流输出电压作为电源电压，以1倍的放大率对共模电流检测信号进行放大，经由第一电容器，使电流流入接地相的电源线与地之间；以及电压检测单元，其检测放大器的输出振幅，根据电压检测单元检测到的输出振幅检测信号，改变可变直流电源的直流输出电压。
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公开(公告)号：CN1204679C
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN01116209.0
申请日：2001-04-03
Applicant: 三垦电气株式会社
Abstract: 要求可以有选择地得到电压电平非变换模式、降压模式、升压模式的电压变换装置的低成本化和改善功率因数。将第1和第2开关、第3和第4开关、第5和第6开关的各自串联电路和电容器C相互并联连接。将交流输入端子(4)通过第1电感与第1和第2开关的连接点(8)连接。将第2电感连接在第5和第6开关的连接点(10)与交流输出端子(6)之间。将第3和第4开关的连接点(9)与共同端子(5)连接。切换第1～第6开关(Q1～Q6)的控制。使第3和第4开关以高的频率进行通/断，改善功率因数。
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公开(公告)号：CN103733321B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201280037004.6
申请日：2012-07-27
Applicant: 日产自动车株式会社 , 住友金属矿山株式会社 , 三垦电气株式会社 , 富士电机株式会社
Abstract: 包括下述工序：分别准备半导体元件（1）、至少表面的主要元素为Cu的基板（2）、形状比所述半导体元件小的ZnAl共晶焊料片（3’）；以各自的接合面彼此相对的方式配置所述半导体元件和所述基板，在该基板和半导体元件之间夹设所述ZnAl共晶焊料片；一边对夹设在所述基板和所述半导体元件之间的所述ZnAl共晶焊料片施加载荷（31），一边进行升温，使所述ZnAl共晶焊料片融解而形成ZnAl焊料层；以及一边对所述ZnAl焊料层施加载荷一边进行降温。
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