公开(公告)号：CN103733321A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280037004.6

申请日：2012-07-27

Applicant: 日产自动车株式会社 ,  住友金属矿山株式会社 ,  三垦电气株式会社 ,  富士电机株式会社

Inventor： 谷本智 ,  图子祐辅 ,  村上善则 ,  井关隆士 ,  高森雅人 ,  佐藤伸二 ,  松井康平

IPC: H01L21/52 ,  B23K35/28 ,  C22C18/04

CPC classification number: H01L29/1602 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/206 ,  B23K35/007 ,  B23K35/025 ,  B23K35/282 ,  B23K35/286 ,  B23K2101/34 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42 ,  C22C18/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明包括下述工序：分别准备半导体元件（1）、至少表面的主要元素为Cu的基板（2）、形状比所述半导体元件小的ZnAl共晶焊料片（3’）；以各自的接合面彼此相对的方式配置所述半导体元件和所述基板，在该基板和半导体元件之间夹设所述ZnAl共晶焊料片；一边对夹设在所述基板和所述半导体元件之间的所述ZnAl共晶焊料片施加载荷（31），一边进行升温，使所述ZnAl共晶焊料片融解而形成ZnAl焊料层；以及一边对所述ZnAl焊料层施加载荷一边进行降温。

公开(公告)号：CN103733321B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201280037004.6

申请日：2012-07-27

Applicant: 日产自动车株式会社 ,  住友金属矿山株式会社 ,  三垦电气株式会社 ,  富士电机株式会社

Inventor： 谷本智 ,  图子祐辅 ,  村上善则 ,  井关隆士 ,  高森雅人 ,  佐藤伸二 ,  松井康平

IPC: H01L21/52 ,  B23K35/28 ,  C22C18/04

Abstract: 包括下述工序：分别准备半导体元件（1）、至少表面的主要元素为Cu的基板（2）、形状比所述半导体元件小的ZnAl共晶焊料片（3’）；以各自的接合面彼此相对的方式配置所述半导体元件和所述基板，在该基板和半导体元件之间夹设所述ZnAl共晶焊料片；一边对夹设在所述基板和所述半导体元件之间的所述ZnAl共晶焊料片施加载荷（31），一边进行升温，使所述ZnAl共晶焊料片融解而形成ZnAl焊料层；以及一边对所述ZnAl焊料层施加载荷一边进行降温。