公开(公告)号：US07459779B2

公开(公告)日：2008-12-02

申请号：US11269362

申请日：2005-11-07

申请人： Ye-Chung Chung ,  Si-Hoon Lee

发明人： Ye-Chung Chung ,  Si-Hoon Lee

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/48

CPC分类号： G02F1/13452 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Output pads on an integrated circuit (IC) chip are arranged along a first longer side and are arranged along a second longer side with input pads. The output pads are connected to respective output patterns formed on top and bottom surfaces of a base film. All the output patterns may pass over the first longer side. Alternatively, the output patterns connected to the output pads at the second longer side may pass over a shorter side. These pattern structures establish an effective pad arrangement without increasing the size of a TAB package, yet allowing reduced the chip size.

摘要翻译： 集成电路（IC）芯片上的输出焊盘沿着第一长边布置，并且沿着具有输入焊盘的第二长边布置。 输出焊盘连接到形成在基膜的顶表面和底表面上的各个输出图案。 所有的输出模式都可能超过第一个较长的一侧。 或者，连接到第二长边处的输出焊盘的输出图案可以越过较短的一侧。 这些图形结构建立了有效的衬垫布置，而不增加TAB封装的尺寸，而允许减小芯片尺寸。

公开(公告)号：US07652366B2

公开(公告)日：2010-01-26

申请号：US12189039

申请日：2008-08-08

申请人： Ye-Chung Chung ,  Si-Hoon Lee

发明人： Ye-Chung Chung ,  Si-Hoon Lee

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L29/40 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498

CPC分类号： G02F1/13452 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Output pads on an integrated circuit (IC) chip are arranged along a first longer side and are arranged along a second longer side with input pads. The output pads are connected to respective output patterns formed on top and bottom surfaces of a base film. All the output patterns may pass over the first longer side. Alternatively, the output patterns connected to the output pads at the second longer side may pass over a shorter side. These pattern structures establish an effective pad arrangement without increasing the size of a TAB package, yet allowing reduced the chip size.

摘要翻译： 集成电路（IC）芯片上的输出焊盘沿着第一长边布置，并且沿着具有输入焊盘的第二长边布置。 输出焊盘连接到形成在基膜的顶表面和底表面上的各个输出图案。 所有的输出模式都可能超过第一个较长的一侧。 或者，连接到第二长边处的输出焊盘的输出图案可以越过较短的一侧。 这些图形结构建立了有效的衬垫布置，而不增加TAB封装的尺寸，而允许减小芯片尺寸。

公开(公告)号：US06919513B2

公开(公告)日：2005-07-19

申请号：US10621376

申请日：2003-07-18

申请人： Ye-Chung Chung ,  Si-Hoon Lee

发明人： Ye-Chung Chung ,  Si-Hoon Lee

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/495 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K3/0097 ,  H01L23/49565 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2924/00

摘要： A film carrier tape and a method of forming a film carrier tape that incorporates a polymeric reinforcement film are provided for decreasing the deformation of and damage to film carrier tapes by forces resulting from contact with sprocket teeth during the semiconductor assembly process. The reinforcement film may include one or more synthetic resins and may increase the useable area of a base film used in forming film carrier tapes.

摘要翻译： 提供一种胶片载带和一种形成包含聚合物增强膜的胶片载带的方法，用于减少在半导体装配过程中与链轮齿接触所产生的力的胶片载带的变形和损坏。 增强膜可以包括一种或多种合成树脂，并且可以增加用于形成膜载带的基膜的可用面积。

公开(公告)号：US20060097286A1

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：US11269362

申请日：2005-11-07

申请人： Ye-Chung Chung ,  Si-Hoon Lee

发明人： Ye-Chung Chung ,  Si-Hoon Lee

IPC分类号： H01L27/10

CPC分类号： G02F1/13452 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Output pads on an integrated circuit (IC) chip are arranged along a first longer side and are arranged along a second longer side with input pads. The output pads are connected to respective output patterns formed on top and bottom surfaces of a base film. All the output patterns may pass over the first longer side. Alternatively, the output patterns connected to the output pads at the second longer side may pass over a shorter side. These pattern structures establish an effective pad arrangement without increasing the size of a TAB package, yet allowing reduced the chip size.

摘要翻译： 集成电路（IC）芯片上的输出焊盘沿着第一长边布置，并且沿着具有输入焊盘的第二长边布置。 输出焊盘连接到形成在基膜的顶表面和底表面上的各个输出图案。 所有的输出模式都可能超过第一个较长的一侧。 或者，连接到第二长边处的输出焊盘的输出图案可以越过较短的一侧。 这些图形结构建立了有效的衬垫布置，而不增加TAB封装的尺寸，而允许减小芯片尺寸。

公开(公告)号：US08531385B2

公开(公告)日：2013-09-10

申请号：US12869520

申请日：2010-08-26

申请人： Dong-Woo Kim ,  Si-Hoon Lee ,  Kyo-Hyuck Choo

发明人： Dong-Woo Kim ,  Si-Hoon Lee ,  Kyo-Hyuck Choo

IPC分类号： G09G3/36 ,  G09G5/10

CPC分类号： G09G3/3426 ,  G09G2320/0646 ,  G09G2360/16

摘要： A driving method for local dimming of a Liquid Crystal Display (LCD) device and an apparatus using the same are disclosed. The driving method includes determining a dimming value of each of a plurality of local dimming blocks into which a backlight unit is divided to be driven on a block basis by analyzing input image data on a block basis, detecting a high gray area concentrated with high gray levels from each local dimming block based on the analysis of the input image data, and generating position information about the high gray area according to a distance between the high gray area in the block and an adjacent block, and compensating the dimming value of each of the plurality of local dimming blocks by spatial filtering using a spatial filter having a different filter size or different filter coefficients for local dimming blocks according to the position information about the high gray area in the local dimming block.

摘要翻译： 公开了一种用于液晶显示器（LCD）器件的局部调光的驱动方法及其使用方法。 所述驱动方法包括：通过以块为基础分析输入图像数据来确定多个局部调光块中的每一个的调光值，通过以块为基础分析输入图像数据，将背光单元划分成要以块为基础驱动的多个局部调光块， 基于对输入图像数据的分析，从每个局部调光块的电平开始，并且根据块中的高灰度区域与相邻块之间的距离生成关于高灰度区域的位置信息，并且补偿每个区域的调光块的调光值 根据关于本地调光块中的高灰度区域的位置信息，通过使用具有不同滤波器尺寸或不同滤波器系数的空间滤波器对局部调光块进行空间滤波的多个局部调光块。

公开(公告)号：US20060012026A1

公开(公告)日：2006-01-19

申请号：US11173853

申请日：2005-06-30

申请人： Suk-Chae Kang ,  Sa-Yoon Kang ,  Dong-Han Kim ,  Si-Hoon Lee

发明人： Suk-Chae Kang ,  Sa-Yoon Kang ,  Dong-Han Kim ,  Si-Hoon Lee

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package includes a metal plate in which one or more openings are formed, the metal plate mounting a semiconductor chip and a printed wire pattern substrate, e.g. a PCB, mounting one or more decoupling capacitors. The semiconductor chip is in direct contact with the metal plate to improve thermal characteristics, and the substrate is supported by the metal plate to increase mechanical stability of the package. The one or more openings in the metal plate accommodate the passing therethrough of plural pins electrically connected via the printed wire pattern substrate to the semiconductor chip. The semiconductor package can be usefully applied to a digital micro-mirror device (DMD) semiconductor package for use in a projection display device.

摘要翻译： 半导体封装包括其中形成有一个或多个开口的金属板，安装半导体芯片的金属板和印刷的线图案衬底，例如， PCB，安装一个或多个去耦电容器。 半导体芯片与金属板直接接触以改善热特性，并且基板由金属板支撑以增加封装的机械稳定性。 金属板中的一个或多个开口适应通过印刷的线图案基板电连接到半导体芯片的多个引脚的穿过。 半导体封装可以有用地应用于用于投影显示装置的数字微镜器件（DMD）半导体封装。

公开(公告)号：US08670006B2

公开(公告)日：2014-03-11

申请号：US12883321

申请日：2010-09-16

申请人： Hee-Jung Hong ,  Eui-Yeol Oh ,  Si-Hoon Lee ,  Hee-Won Ahn

发明人： Hee-Jung Hong ,  Eui-Yeol Oh ,  Si-Hoon Lee ,  Hee-Won Ahn

IPC分类号： G09G5/10

CPC分类号： G09G3/3426 ,  G09G2320/0233 ,  G09G2320/064 ,  G09G2320/0646 ,  G09G2360/145 ,  G09G2360/16

摘要： A local dimming driving method of the LCD device includes divisionally driving all of a plurality of blocks of a backlight unit using a maximum luminance signal and measuring luminance per block, setting one of the plurality of blocks as a reference block, detecting luminance deviations between the reference block and the residual blocks, and setting an offset value per block for compensating for the detected luminance deviations per block, analyzing an input image in units of blocks corresponding to the plurality of blocks of a backlight unit respectively, detecting a representative value per block, and determining a dimming value per block according to the representative value per block, correcting the dimming value per block using the offset value per block, and controlling the luminance of the backlight unit on a block-by-block basis using the corrected dimming value per block.

摘要翻译： LCD装置的局部调光驱动方法包括使用最大亮度信号分割驱动背光单元的多个块，并测量每个块的亮度，将多个块中的一个设置为参考块，检测所述多个块之间的亮度偏差 参考块和剩余块，并且设置每个块的偏移值以补偿每块的检测到的亮度偏差，分别以对应于背光单元的多个块的块为单位分析输入图像，检测每个块的代表值 并且根据每个块的代表值确定每个块的调光值，使用每个块的偏移值来校正每个块的调光值，并且使用校正的调光值逐个块地控制背光单元的亮度 每个块。

公开(公告)号：US20110148941A1

公开(公告)日：2011-06-23

申请号：US12869520

申请日：2010-08-26

申请人： Dong-Woo Kim ,  Si-Hoon Lee ,  Kyo-Hyuck Choo

发明人： Dong-Woo Kim ,  Si-Hoon Lee ,  Kyo-Hyuck Choo

IPC分类号： G09G5/10 ,  G09G3/36

CPC分类号： G09G3/3426 ,  G09G2320/0646 ,  G09G2360/16

摘要： A driving method for local dimming of a Liquid Crystal Display (LCD) device and an apparatus using the same are disclosed. The driving method includes determining a dimming value of each of a plurality of local dimming blocks into which a backlight unit is divided to be driven on a block basis by analyzing input image data on a block basis, detecting a high gray area concentrated with high gray levels from each local dimming block based on the analysis of the input image data, and generating position information about the high gray area according to a distance between the high gray area in the block and an adjacent block, and compensating the dimming value of each of the plurality of local dimming blocks by spatial filtering using a spatial filter having a different filter size or different filter coefficients for local dimming blocks according to the position information about the high gray area in the local dimming block.

摘要翻译： 公开了一种用于液晶显示器（LCD）器件的局部调光的驱动方法及其使用方法。 所述驱动方法包括：通过以块为基础分析输入图像数据来确定多个局部调光块中的每一个的调光值，通过以块为基础分析输入图像数据，将背光单元划分成要以块为基础驱动的多个局部调光块， 基于对输入图像数据的分析，从每个局部调光块的电平开始，并且根据块中的高灰度区域与相邻块之间的距离生成关于高灰度区域的位置信息，并且补偿每个区域的调光块的调光值 根据关于本地调光块中的高灰度区域的位置信息，通过使用具有不同滤波器尺寸或不同滤波器系数的空间滤波器对局部调光块进行空间滤波的多个局部调光块。

公开(公告)号：US20100149775A1

公开(公告)日：2010-06-17

申请号：US12584516

申请日：2009-09-08

申请人： Sang-Ho Park ,  Sa-Yoon Kang ,  Si-Hoon Lee

发明人： Sang-Ho Park ,  Sa-Yoon Kang ,  Si-Hoon Lee

IPC分类号： H05K7/00

CPC分类号： H01L23/49838 ,  G02F1/13452 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/142 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

摘要： A tape circuit substrate includes a base film with first wiring and second wiring disposed on the base film. The first wiring extends into a chip mount portion through a first side and bends within the chip mount portion toward a second side. The second wiring extends into the chip mount portion through a third side and bends within the chip mount portion toward the second side. The first, second, and third sides are different sides of the chip mount portion. Thus, size and in turn cost of the base film are minimized by arranging wirings within the chip mount portion for further miniaturization of electronic devices, such as a display panel assembly, using the tape circuit substrate.

摘要翻译： 带状电路基板包括具有第一布线的基膜和设置在基膜上的第二布线。 第一布线通过第一侧延伸到芯片安装部分中，并且在芯片安装部分内向第二侧弯曲。 第二布线通过第三侧延伸到芯片安装部分，并且在芯片安装部分内向第二侧弯曲。 第一，第二和第三面是芯片安装部分的不同侧面。 因此，通过在芯片安装部分内布置布线以使得使用带电路基板的诸如显示面板组件的电子设备的进一步小型化来使基膜的尺寸和成本进一步降低。

公开(公告)号：US07420270B2

公开(公告)日：2008-09-02

申请号：US11362882

申请日：2006-02-28

申请人： Si-Hoon Lee ,  Eun-Seok Song

发明人： Si-Hoon Lee ,  Eun-Seok Song

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/50 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/113 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09318 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： A chip-on-film package may include a tape wiring substrate, a semiconductor chip mounted on the tape wiring substrate, and a molding compound provided between the semiconductor chip and the tape wiring substrate. The tape wiring substrate may include a film having upper and lower surfaces. Vias may penetrate the film. An upper metal layer may be provided on the upper surface of the film and include input terminal patterns and/or output terminal patterns. The input terminal patterns may include ground terminal patterns and/or power terminal patterns. A lower metal layer may be provided on the lower surface of the film and include a ground layer and/or a power layer. The ground layer and the power layer may cover at least a chip mounting area.

摘要翻译： 胶片封装可以包括带布线基板，安装在带布线基板上的半导体芯片，以及设置在半导体芯片和带布线基板之间的模塑料。 带状布线基板可以包括具有上表面和下表面的膜。 通风口可能会穿透电影。 上层金属层可以设置在膜的上表面上并且包括输入端子图案和/或输出端子图案。 输入端子图案可以包括接地端子图案和/或电源端子图案。 下部金属层可以设置在膜的下表面上并且包括接地层和/或功率层。 接地层和功率层可以至少覆盖芯片安装区域。