公开(公告)号：US06781093B2

公开(公告)日：2004-08-24

申请号：US10060414

申请日：2002-02-01

申请人： Peter Conlon ,  James Mahon ,  Adrian Boyle ,  Mark Owen

发明人： Peter Conlon ,  James Mahon ,  Adrian Boyle ,  Mark Owen

IPC分类号： B23K2636

CPC分类号： H05K3/0032 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  H01L21/481 ,  H01L21/67092 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09918 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

摘要： Electronic circuits such as IC packages, circuit boards, of flex circuits are singulated by laser cutting of adjoining laminated material. The laser beam has a wavelength of less than 400 nm, and either a minimum energy density of 100 J/cm2 or a minimum power density of 1GW/cm2. The method avoids the need for cleaning and intermediate handling, and there is a greatly improved throughput.

摘要翻译： 诸如IC封装的电子电路，柔性电路的电路板通过相邻的层压材料的激光切割来分割。 激光束的波长小于400nm，最小能量密度为100J / cm 2或最小功率密度为1GW / cm 2。 该方法避免了清洁和中间处理的需要，并且大大提高了生产量。

公开(公告)号：US06697154B2

公开(公告)日：2004-02-24

申请号：US09986961

申请日：2001-11-13

申请人： Mark Douglas Owen ,  Adrian Boyle ,  Niall Dorr ,  James Mahon ,  Peter Conlon

发明人： Mark Douglas Owen ,  Adrian Boyle ,  Niall Dorr ,  James Mahon ,  Peter Conlon

IPC分类号： G01N2188

CPC分类号： G06T7/0006 ,  G01N21/95692 ,  G01R31/2805 ,  G01R31/309 ,  G06T2207/10152 ,  G06T2207/30141

摘要： A system has a projection lens directing on-axis light and low level LEDs directing light to blind microvias. A high resolution camera captures blind microvia images and an image processor recognizes defects according to classifications according to reflected light area and centroid position. The lens is telecentric for particularly effective image capture in blind microvias. The system also has an array of 6000 back lighting LEDs providing illumination for capture of images by a camera. These images are analyzed by the image processor to detect defects such as blocked through microvias.

摘要翻译： 系统具有引导轴上光的投影透镜和将光导向盲微孔的低级LED。 高分辨率摄像机捕获盲微视觉图像，并且图像处理器根据反射光区域和重心位置根据分类识别缺陷。 透镜是远心的，用于在盲孔中进行特别有效的图像捕获。 该系统还具有6000个背光照明LED阵列，为照相机拍摄图像提供照明。 这些图像由图像处理器分析以检测诸如通过微孔阻塞的缺陷。

公开(公告)号：US06983066B2

公开(公告)日：2006-01-03

申请号：US10120382

申请日：2002-04-12

申请人： James Mahon ,  Niall Burke ,  Adrian Boyle ,  Karl Stanley ,  Brian Farrell ,  Peter Conlon

发明人： James Mahon ,  Niall Burke ,  Adrian Boyle ,  Karl Stanley ,  Brian Farrell ,  Peter Conlon

IPC分类号： G06K9/00

CPC分类号： G01N21/95684 ,  G01N21/8806 ,  G01N2201/0626

摘要： An illumination head (1) for machine vision has an annular support (2) with first, second, third, and fourth illumination sections (3, 4, 5, and 6). The third section (5) has three sets of LEDs (12, 13, 14) arranged in a pattern so that each set illuminates at approximately the same angle. Each set is driven in succession so that a series of three monochrome images at the same angle are captured. These are superimposed by an image processor to provide a color image, although the camera is monochrome. More information can be obtained in such a color image and the high resolution and robustness of monochrome cameras is availed of.

摘要翻译： 用于机器视觉的照明头（1）具有带有第一，第二，第三和第四照明部分（3,4,5和6）的环形支撑件（2）。 第三部分（5）具有三组LED（12,13,14），它们以一种图案排列，使得每组LED以大致相同的角度照亮。 每组被连续驱动，从而捕获相同角度的一系列三个单色图像。 这些是由图像处理器叠加以提供彩色图像，尽管相机是单色的。 可以在这样的彩色图像中获得更多的信息，并且利用单色相机的高分辨率和鲁棒性。

公开(公告)号：US06671397B1

公开(公告)日：2003-12-30

申请号：US09471385

申请日：1999-12-23

申请人： James Mahon ,  Adrian Boyle ,  Niall Dorr ,  Peter Conlon

发明人： James Mahon ,  Adrian Boyle ,  Niall Dorr ,  Peter Conlon

IPC分类号： G06K900

CPC分类号： G01N21/95684

摘要： A measurement system (1) has a camera with a lens (12) and a separate sensor (10) mounted so that their planes (13,11) intersect at an object plane (3) according to the Scheimpflug principle. A reference camera(4) is normal and provides a 2D normal image which is used by an image processor (25) to determine a calibration image. This allows the image processor to determine height of the object (2). A single image capture provides an image of the full object, such as a ball grid array (BGA).

摘要翻译： 测量系统（1）具有安装透镜（12）和独立传感器（10）的照相机，以便它们的平面（13,11）根据Scheimpflug原理在物平面（3）处相交。 参考相机（4）是正常的并且提供2D图像，其由图像处理器（25）用于确定校准图像。 这允许图像处理器确定对象的高度（2）。 单个图像捕获提供了完整对象的图像，例如球栅阵列（BGA）。

公开(公告)号：US06697151B2

公开(公告)日：2004-02-24

申请号：US09970163

申请日：2001-10-02

申请人： Mark Owen ,  Adrian Boyle ,  Peter Conlon

发明人： Mark Owen ,  Adrian Boyle ,  Peter Conlon

IPC分类号： G01N2188

CPC分类号： B23K3/08

摘要： An inspection station (6) has a ring of 370 nm LEDs (24) for low-angle diffuse illumination of flux. This stimulates inherent fluorescent emission of the flux without the need for flux additives or pre-treatment. A CCD sensor (20) detects the emission. An image processor generates output data indicating flux volume according to a relationship between emission intensity and volume over the surface of the flux. Intensity non-uniformity indicates either height non-uniformity or hidden voids, both of which give rise to defects after application of solder paste and reflow. The inspection is particularly effective for pre solder application flux inspection.

摘要翻译： 检查站（6）具有370nm的LED（24）的环，用于通量的低角度漫射照明。 这刺激了助焊剂的固有荧光发射，而不需要助焊剂添加剂或预处理。 CCD传感器（20）检测发射。 图像处理器根据发射强度和磁通表面上的体积之间的关系产生指示磁通量的输出数据。 强度不均匀性表示高度不均匀或隐藏的空隙，两者都在施加焊膏和回流之后引起缺陷。 检查对于预焊料应用通量检测特别有效。

公开(公告)号：US20090191690A1

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：US11666796

申请日：2005-11-01

申请人： Adrian Boyle ,  David Gillen ,  Kali Dunne ,  Eva Fernandez Gomez ,  Richard Toftness

发明人： Adrian Boyle ,  David Gillen ,  Kali Dunne ,  Eva Fernandez Gomez ,  Richard Toftness

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/306

CPC分类号： H01L21/3065 ,  H01L21/78

摘要： A semiconductor wafer having an active layer is mounted on a carrier with the active layer away from the carrier and at least partially diced on the carrier from a major surface of the semiconductor wafer. The at least partially diced semiconductor wafer is etched on the carrier from the said major surface with a spontaneous etchant to remove sufficient semiconductor material from a die produced from the at least partially diced semiconductor wafer to improve flexural bend strength of the die by removing at least some defects caused by dicing.

摘要翻译： 具有有源层的半导体晶片安装在载体上，活性层远离载体并且在载体上至少部分地从半导体晶片的主表面切割。 至少部分切割的半导体晶片在所述主表面上用自发蚀刻剂从载体上蚀刻，以从由至少部分切割的半导体晶片产生的模具中移除足够的半导体材料，以通过至少去除至少来提高模具的弯曲强度 一些由切割引起的缺陷。

公开(公告)号：US06841482B2

公开(公告)日：2005-01-11

申请号：US09983991

申请日：2001-10-26

申请人： Adrian Boyle

发明人： Adrian Boyle

IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/36 ,  B23K26/40 ,  B23K101/40 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  H01S3/00 ,  H01L21/302

CPC分类号： H01L21/3043 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/064 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/50 ,  H01L21/78

摘要： A semiconductor is cut by directing a green laser beam of high power, and subsequently directing a UV beam along the cut line. The first beam performs cutting with relatively rough edges and a high material removal rate, and the second beam completes the cut at the edges for the required finish, with a lower material quantity removal.

摘要翻译： 通过引导高功率的绿色激光束切割半导体，然后沿着切割线引导UV束。 第一个光束执行相对粗糙的边缘的切割和高的材料去除速率，并且第二光束在边缘处完成切割以获得所需的光洁度，同时更少的材料量去除。

公开(公告)号：US20110177674A1

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：US12933389

申请日：2009-03-16

申请人： Aleksej Rodin ,  Adrian Boyle ,  Niall Brennan ,  Joseph Callaghan

发明人： Aleksej Rodin ,  Adrian Boyle ,  Niall Brennan ,  Joseph Callaghan

IPC分类号： H01L21/78 ,  G21G5/00 ,  H01L21/302

CPC分类号： H01L21/32131 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/31105 ,  H01L21/76898

摘要： A method and apparatus for machining, or forming a feature in, a patterned silicon wafer includes removing portions of surface layers on the wafer using a first pulsed laser (4) beam with a pulse width between 1 ps and 1000 ps; and removing portions of bulk silicon (1) underlying the surface layers from the wafer using a second pulsed laser (5) beam with a wavelength between 200 nm and 1100 nm. Re-deposited silicon may be removed from the wafer by etching.

摘要翻译： 用于在图案化硅晶片中加工或形成特征的方法和设备包括使用脉冲宽度在1ps和1000ps之间的第一脉冲激光（4）光束去除晶片上的表面层的部分; 以及使用波长在200nm和1100nm之间的第二脉冲激光（5）光束从晶片去除表面层下面的体硅（1）的部分。 可以通过蚀刻从晶片去除再沉积的硅。

公开(公告)号：US07887712B2

公开(公告)日：2011-02-15

申请号：US10102702

申请日：2002-03-22

申请人： Adrian Boyle ,  Oonagh Meighan ,  Gillian Walsh ,  Kia Woon Mah

发明人： Adrian Boyle ,  Oonagh Meighan ,  Gillian Walsh ,  Kia Woon Mah

IPC分类号： H01L21/302 ,  B23K26/00

CPC分类号： B23K26/073 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/12 ,  B23K26/123 ,  B23K26/125 ,  B23K26/127 ,  B23K26/142 ,  B23K26/1462 ,  B23K26/16 ,  B23K26/384 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/172 ,  H05K3/0026 ,  Y10S438/94

摘要： A substrate (16) is machined to form, for example, a via. The substrate is in a chamber (15) within which the gaseous environment is controlled. The machining laser beam (13) is delivered with control of parameters such as pulsing parameters to achieve desired effects. The gaseous environment may be controlled to control integral development of an insulating lining for a via, thereby avoiding the need for downstream etching and oxide growth steps. Also, machining may be performed in multiple passes in order to minimize thermal damage and to achieve other desired effects such as a particular via geometry.

摘要翻译： 加工基板（16）以形成例如通孔。 衬底位于室（15）内，气体环境被控制在其中。 加工激光束（13）通过诸如脉冲参数的参数的控制来传送以实现期望的效果。 可以控制气体环境以控制用于通孔的绝缘衬层的整体显影，从而避免对下游蚀刻和氧化物生长步骤的需要。 此外，可以在多次通过中进行加工以便最小化热损伤并实现其它期望的效果，例如特定通孔几何形状。

公开(公告)号：US20110029124A1

公开(公告)日：2011-02-03

申请号：US12856374

申请日：2010-08-13

申请人： Adrian Boyle ,  Oonagh Meighan

发明人： Adrian Boyle ,  Oonagh Meighan

IPC分类号： G05B19/02

CPC分类号： B23K26/126 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/123 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  H01L21/78

摘要： A substrate is diced using a program-controlled pulsed laser beam apparatus having an associated memory for storing a laser cutting strategy file. The file contains selected combinations of pulse rate Δt, pulse energy density E and pulse spatial overlap to machine a single layer or different types of material in different layers of the substrate while restricting damage to the layers and maximising machining rate to produce die having predetermined die strength and yield. The file also contains data relating to the number of scans necessary using a selected combination to cut through a corresponding layer. The substrate is diced using the selected combinations. Gas handling equipment for inert or active gas may be provided for preventing or inducing chemical reactions at the substrate prior to, during or after dicing.

摘要翻译： 使用具有用于存储激光切割策略文件的相关联存储器的程序控制的脉冲激光束装置对基板进行切割。 该文件包含脉冲频率和Dgr; t，脉冲能量密度E和脉冲空间重叠的选择组合，以在衬底的不同层中加工单层或不同类型的材料，同时限制对层的损伤并最大化加工速率以产生具有 预定的模具强度和产量。 该文件还包含有关使用所选组合切割相应层所需的扫描数量的数据。 使用所选择的组合对基底进行切割。 可以提供用于惰性或活性气体的气体处理设备，用于在切割之前，期间或之后防止或引起基材上的化学反应。