公开(公告)号：US09647196B2

公开(公告)日：2017-05-09

申请号：US14007074

申请日：2012-03-28

申请人： Christian Bauer ,  Hans Krueger ,  Juergen Portmann ,  Alois Stelzl ,  Wolfgang Pahl ,  Robert Koch

发明人： Christian Bauer ,  Hans Krueger ,  Juergen Portmann ,  Alois Stelzl ,  Wolfgang Pahl ,  Robert Koch

IPC分类号： H01L41/053 ,  B81C1/00 ,  H03H9/10 ,  H01L41/25 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L41/053 ,  B81B2207/095 ,  B81C1/00301 ,  H01L24/11 ,  H01L41/25 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H03H9/1071 ,  Y10T29/42 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A hermetic wafer-level package composed of two piezoelectric wafers, preferably identical in terms of material, and a production method therefor are presented. The electrical and mechanical connection between the two wafers is accomplished with frame structures and pillars, the partial structures of which, distributed between two wafers, are wafer-bonded with the aid of connecting layers.

公开(公告)号：US09056760B2

公开(公告)日：2015-06-16

申请号：US13520923

申请日：2011-01-24

申请人： Gregor Feiertag ,  Hans Krueger ,  Wolfgang Pahl ,  Anton Leidl

发明人： Gregor Feiertag ,  Hans Krueger ,  Wolfgang Pahl ,  Anton Leidl

IPC分类号： H01L29/72 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  G01L9/00 ,  H01L23/10 ,  H04R19/04 ,  H01L23/552 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065

CPC分类号： B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/00238 ,  B81C1/00309 ,  G01L9/0073 ,  H01L23/10 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/181 ,  H04R19/04 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates to a miniaturized electrical component comprising an MEMS chip and an ASIC chip. The MEMS chip and the ASIC chip are disposed on top of each other; an internal mounting of MEMS chip and ASIC chip is connected to external electrical terminals of the electrical component by means of vias through the MEMS chip or the ASIC chip.

摘要翻译： 本发明涉及包括MEMS芯片和ASIC芯片的小型化电气部件。 MEMS芯片和ASIC芯片设置在彼此的顶部; MEMS芯片和ASIC芯片的内部安装通过MEMS芯片或ASIC芯片的通孔连接到电气部件的外部电气端子。

公开(公告)号：US08713789B2

公开(公告)日：2014-05-06

申请号：US13094515

申请日：2011-04-26

申请人： Anton Leidl ,  Wolfgang Pahl

发明人： Anton Leidl ,  Wolfgang Pahl

IPC分类号： H04R31/00

CPC分类号： H04R19/005 ,  H04R2201/003 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/4908 ,  Y10T29/49798

摘要： A method of manufacturing a microphone comprising a substrate, a transducer element that is mounted on a top side of the substrate, a covering layer that covers the transducer element and forms a seal with the top side of the substrate, a shaped covering material that covers the substrate, the transducer element and the covering layer, and a sound opening that extends through the covering material and the covering layer. Methods for manufacturing a microphone and for manufacturing a plurality of microphones are also disclosed.

摘要翻译： 一种制造麦克风的方法，包括基板，安装在基板的顶侧的换能器元件，覆盖换能器元件并与基板的顶侧形成密封的覆盖层，覆盖 基板，换能器元件和覆盖层，以及延伸穿过覆盖材料和覆盖层的声音开口。 还公开了制造麦克风和制造多个麦克风的方法。

公开(公告)号：US20140111062A1

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：US14007074

申请日：2012-03-28

申请人： Christian Bauer ,  Hans Krueger ,  Juergen Portmann ,  Alois Stelzl ,  Wolfgang Pahl ,  Robert Koch

发明人： Christian Bauer ,  Hans Krueger ,  Juergen Portmann ,  Alois Stelzl ,  Wolfgang Pahl ,  Robert Koch

IPC分类号： H01L41/053 ,  H01L41/25

CPC分类号： H01L41/053 ,  B81B2207/095 ,  B81C1/00301 ,  H01L24/11 ,  H01L41/25 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H03H9/1071 ,  Y10T29/42 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A hermetic wafer-level package composed of two piezoelectric wafers, preferably identical in terms of material, and a production method therefor are presented. The electrical and mechanical connection between the two wafers is accomplished with frame structures and pillars, the partial structures of which, distributed between two wafers, are wafer-bonded with the aid of connecting layers.

摘要翻译： 提出了由两个压电晶片组成的密封晶片级封装，其优选在材料方面是相同的及其制造方法。 两个晶片之间的电气和机械连接通过框架结构和支柱实现，其框架结构和支柱分布在两个晶片之间的部分结构借助于连接层进行晶片结合。

公开(公告)号：US20130328448A1

公开(公告)日：2013-12-12

申请号：US13993311

申请日：2011-11-30

申请人： Reinhard Gabl ,  Wolfgang Pahl ,  Anton Leidl

发明人： Reinhard Gabl ,  Wolfgang Pahl ,  Anton Leidl

IPC分类号： H01L41/053 ,  H01L41/273 ,  H01L41/083

CPC分类号： H01L41/0533 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/083 ,  H01L41/23 ,  H01L41/273 ,  Y10T29/42

摘要： A piezo actuator with protection against environmental influences comprises a layer stack (1) of piezoelectric material layers (10) and interposed electrode layers (20). The piezo actuator furthermore comprises a first and a second material layer (31, 32) composed in each case of a material which exhibits smaller amount of expansion. than the piezoelectric material layers (10) when a voltage is applied. to the electrode layers (20), and comprises a cover layer (50) composed of a metal material. The layer stack (1) is arranged between the first and second material layers (31, 32). The cover layer (50) surrounds the layer stack (1) and is sputtered onto the first and second material lavers (31, 32).

摘要翻译： 具有防止环境影响的压电致动器包括压电材料层（10）的叠层（1）和插入的电极层（20）。 压电致动器还包括第一和第二材料层（31,32），其在每种情况下由展现较小膨胀量的材料构成。 比施加电压时的压电材料层（10）多。 电极层（20），并且包括由金属材料构成的覆盖层（50）。 层叠体（1）布置在第一和第二材料层（31,32）之间。 覆盖层（50）围绕层堆叠（1）并被溅射到第一和第二材料掠过部分（31,32）上。

公开(公告)号：US08582788B2

公开(公告)日：2013-11-12

申请号：US11816969

申请日：2006-02-08

申请人： Anton Leidl ,  Wolfgang Pahl ,  Ulrich Wolff

发明人： Anton Leidl ,  Wolfgang Pahl ,  Ulrich Wolff

IPC分类号： H04R25/00

CPC分类号： H04R1/2838 ,  H04R1/283 ,  H04R17/02 ,  H04R2201/003

摘要： A microphone includes a first diaphragm and a second diaphragm coupled to the first diaphragm by a closed air volume. The first diaphragm and the second diaphragm each constitutes a piezoelectric diaphragm. The first diaphragm and the second diaphragm are electrically coupled so that movement of the first diaphragm causes movement of the second diaphragm.

摘要翻译： 麦克风包括第一隔膜和第二隔膜，其通过封闭的空气体积与第一隔膜相连。 第一膜片和第二膜片均构成压电膜片。 第一光阑和第二光阑电耦合，使得第一光阑的移动导致第二光阑的移动。

公开(公告)号：US08571239B2

公开(公告)日：2013-10-29

申请号：US13282668

申请日：2011-10-27

申请人： Gregor Feiertag ,  Anton Leidl ,  Wolfgang Pahl ,  Matthias Winter ,  Christian Siegel

发明人： Gregor Feiertag ,  Anton Leidl ,  Wolfgang Pahl ,  Matthias Winter ,  Christian Siegel

IPC分类号： H04R25/00 ,  H04R9/08

CPC分类号： H04R19/005 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H04R1/2884 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A microphone package wherein an MEMS microphone chip (MIC) is mounted on a substrate (SUB) and is sealed with a cover (ABD) with respect to the substrate. The membrane (MMB) of the microphone chip is connected to a sound entry opening (SEO) in the substrate via an acoustic channel. As a result of defined dimensioning of, in particular, the cross section and length of sound entry opening and channel, an acoustic low-pass filter is formed, the −3 dB attenuation point of which is significantly below the natural resonance of microphone membrane and package.

摘要翻译： 一种麦克风包，其中MEMS麦克风芯片（MIC）安装在基板（SUB）上并且相对于基板用盖（ABD）密封。 麦克风芯片的膜（MMB）通过声道连接到基板中的声音输入开口（SEO）。 由于声音入口开口和通道的横截面和长度的限定尺寸的确定，形成声学低通滤波器，其-3dB衰减点明显低于麦克风膜的天然共振， 包。

公开(公告)号：US20100187949A1

公开(公告)日：2010-07-29

申请号：US12700446

申请日：2010-02-04

申请人： Wolfgang Pahl ,  Hans Krueger ,  Werner Ruile

发明人： Wolfgang Pahl ,  Hans Krueger ,  Werner Ruile

IPC分类号： H01L41/053 ,  H01L41/047 ,  H01L41/22

CPC分类号： H03H9/02834 ,  H03H9/02574 ,  Y10T29/42

摘要： A component has a substrate and a compensation layer. A lower face of the substrate is mechanically firmly connected to the compensation layer. The lower face of the substrate and the upper face of the compensation layer have a topography.

摘要翻译： 组件具有衬底和补偿层。 基板的下表面机械地牢固地连接到补偿层。 衬底的下表面和补偿层的上表面具有形貌。

公开(公告)号：US06310420B1

公开(公告)日：2001-10-30

申请号：US09103158

申请日：1998-06-22

申请人： Wolfgang Pahl ,  Alois Stelzl ,  Hans Krüger

发明人： Wolfgang Pahl ,  Alois Stelzl ,  Hans Krüger

IPC分类号： H01L4108

CPC分类号： H03H9/1092

摘要： The SAW component has electrical structures which are encapsulated and sealed against environmental influences by a cap cover. Connecting pads of the electrical structures are exposed in a window of the cap cover and the pads are provided with a metallization. Solderable metallized areas are formed on the cap cover, and they are connected to the pad metallizations via through-plated holes.

摘要翻译： SAW组件具有电气结构，其被封装和密封以抵抗由盖罩的环境影响。 电气结构的连接垫暴露在盖罩的窗口中，并且垫具有金属化。 可焊接金属化区域形成在盖盖上，并且它们通过通孔连接到焊盘金属化。

公开(公告)号：US6136175A

公开(公告)日：2000-10-24

申请号：US103160

申请日：1998-06-22

申请人： Alois Stelzl ,  Hans Kruger ,  Wolfgang Pahl ,  Jurgen Machui

发明人： Alois Stelzl ,  Hans Kruger ,  Wolfgang Pahl ,  Jurgen Machui

IPC分类号： H03H9/25 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  C25D5/48 ,  B05D5/12 ,  C23C14/14 ,  H04R17/00

CPC分类号： H03H9/1092 ,  H03H9/02929 ,  H03H9/02937 ,  Y10T29/42

摘要： The electronic component, specifically a SAW component with conductive structures disposed on a substrate is encapsulated for protection against environmental influences. The electrically conductive structures are sealed with a gas diffusion-constricting protective layer formed with an electrochemical or ion bombardment process.

摘要翻译： 电子部件，特别是具有设置在基板上的导电结构的SAW部件被封装以防止环境影响。 导电结构用形成有电化学或离子轰击过程的气体扩散限制保护层密封。