公开(公告)号：US06646314B2

公开(公告)日：2003-11-11

申请号：US10188684

申请日：2002-07-03

申请人： Joachim Rudhard

发明人： Joachim Rudhard

IPC分类号： H01L2982

CPC分类号： B81B3/0008 ,  B81B3/0086 ,  B81B2201/0235 ,  B81C2201/112

摘要： A method for producing a micromechanical structure, and a micromechanical structure having a movable structure and a stationary structure made of silicon. In the method for producing the micromechanical structure, in one process step, a superficial metal-silicide layer is produced in the movable structure and/or the stationary structure.

公开(公告)号：US09202702B2

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：US13446531

申请日：2012-04-13

申请人： Frederik Schrey ,  Achim Trautmann ,  Joachim Rudhard

发明人： Frederik Schrey ,  Achim Trautmann ,  Joachim Rudhard

IPC分类号： H01L29/15 ,  H01L21/285 ,  H01L21/768 ,  H01L21/04 ,  H01L29/16

CPC分类号： H01L21/28506 ,  H01L21/048 ,  H01L21/7688 ,  H01L29/1608

摘要： A semiconductor device having a substrate, and at least one contact, situated on and/or above a surface of the substrate, having at least one layer made of a conductive material, the conductive material including at least one metal. The layer made of the conductive material is sputtered on, and has tear-off marks on at least one outer side area between an outer base area facing the surface and an outer contact area facing away from the surface. A manufacturing method for a semiconductor device having at least one contact is also described.

摘要翻译： 一种半导体器件，其具有位于衬底表面上和/或上表面上的衬底和至少一个触点，该衬底具有至少一层由导电材料制成的层，该导电材料包括至少一种金属。 由导电材料制成的层被溅射在面向表面的外部基底区域和背离表面的外部接触区域之间的至少一个外侧区域上并具有撕裂痕迹。 还描述了具有至少一个接触的半导体器件的制造方法。

公开(公告)号：US20080245764A1

公开(公告)日：2008-10-09

申请号：US12009498

申请日：2008-01-18

申请人： Tjalf Pirk ,  Michael Stumber ,  Joachim Rudhard ,  Ando Feyh ,  Christina Leinenbach ,  Christian Mauerer

发明人： Tjalf Pirk ,  Michael Stumber ,  Joachim Rudhard ,  Ando Feyh ,  Christina Leinenbach ,  Christian Mauerer

IPC分类号： C23F1/00 ,  A61M5/158

CPC分类号： B81C99/008 ,  A61M37/0015 ,  A61M2037/0046 ,  A61M2037/0053 ,  B81B2201/055

摘要： A method for producing a device which is suitable for delivering a substance into or through the skin and includes an array of microneedles developed out of an Si semiconductor substrate, the microneedles being affixed on and/or inside a flexible support made from a polymer material. A device producible by this method.

摘要翻译： 一种用于生产适合于将物质输送到皮肤中或穿过皮肤的装置的方法，包括由Si半导体衬底形成的微针阵列，所述微针固定在由聚合物材料制成的柔性支撑体上和/或内部。 可通过该方法生产的装置。

公开(公告)号：US20110127622A1

公开(公告)日：2011-06-02

申请号：US13056186

申请日：2009-06-25

申请人： Joachim Rudhard ,  Thorsten Mueller

发明人： Joachim Rudhard ,  Thorsten Mueller

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L21/66

CPC分类号： B81C1/00333 ,  B81C2203/0136

摘要： The invention relates to a method for capping a MEMS wafer (1), in particular a sensor and/or actuator wafer, with at least one mechanical functional element (10). According to the invention, it is provided that the movable mechanical functional element (10) is fixed by means of a sacrificial layer (14), and that a cap layer (19) is applied to, in particular epitaxially grown onto, the sacrificial layer (14) and/or to at least one intermediate layer (17) applied to the sacrificial layer (14). The invention also relates to a capped MEMS wafer (1).

摘要翻译： 本发明涉及一种用至少一个机械功能元件（10）封装MEMS晶片（1），特别是传感器和/或致动器晶片的方法。 根据本发明，提供了可移动机械功能元件（10）借助于牺牲层（14）固定，并且覆盖层（19）被特别地外延生长在牺牲层上 （14）和/或施加到牺牲层（14）的至少一个中间层（17）。 本发明还涉及封装的MEMS晶片（1）。

公开(公告)号：US20110083606A1

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：US12922820

申请日：2009-01-23

申请人： Joachim Rudhard ,  Thorsten Mueller

发明人： Joachim Rudhard ,  Thorsten Mueller

IPC分类号： C23C16/56 ,  B01D46/46

CPC分类号： C23C16/4412 ,  C23C16/345 ,  Y02C20/30

摘要： An exhaust gas treatment device for a CVD device for the deposition of silicon-rich nitride in a CVD process, in particular an LPCVD process. An aftertreatment chamber is provided into which ammonia gas can be metered. In addition, a CVD device and an exhaust gas treatment method are described.

摘要翻译： 一种用于在CVD工艺中沉积富硅氮化物的CVD装置的废气处理装置，特别是LPCVD工艺。 提供了可以计量氨气的后处理室。 另外，对CVD装置和废气处理方法进行说明。

公开(公告)号：US06436821B1

公开(公告)日：2002-08-20

申请号：US09992939

申请日：2001-11-05

申请人： Joachim Rudhard

发明人： Joachim Rudhard

IPC分类号： H01L2144

CPC分类号： B81B3/0008 ,  B81B3/0086 ,  B81B2201/0235 ,  B81C2201/112

摘要： A method for producing a micromechanical structure, and a micromechanical structure having a movable structure and a stationary structure made of silicon. In the method for producing the micromechanical structure, in one process step, a superficial metal-silicide layer is produced in the movable structure and/or the stationary structure.

公开(公告)号：US08791620B2

公开(公告)日：2014-07-29

申请号：US11983176

申请日：2007-11-06

申请人： Joachim Rudhard ,  Tjalf Pirk ,  Marco Lammer ,  Veronique Krueger

发明人： Joachim Rudhard ,  Tjalf Pirk ,  Marco Lammer ,  Veronique Krueger

IPC分类号： H02N1/00 ,  G02B26/12

CPC分类号： B81B3/004 ,  B81B2201/042 ,  G02B26/0841

摘要： A micromechanical actuator includes a shaft and at least a first driving mechanism. The shaft and the first driving mechanism are connected by a first joint.

摘要翻译： 微机械致动器包括轴和至少第一驱动机构。 轴和第一驱动机构通过第一接头连接。

公开(公告)号：US20100086463A1

公开(公告)日：2010-04-08

申请号：US12560978

申请日：2009-09-16

申请人： Joachim Rudhard ,  Tino Fuchs

发明人： Joachim Rudhard ,  Tino Fuchs

IPC分类号： C01B31/36 ,  B44C1/22

CPC分类号： C04B41/5346 ,  C04B41/91 ,  C04B2111/00844 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/3081

摘要： A method for etching silicon carbide, a mask being produced on a silicon carbide layer, the unmasked areas of the silicon carbide layer being etched using a fluorine-containing compound, which is selected from the group including interhalogen compounds of fluorine and/or xenon difluoride. The use of chlorine trifluoride, chlorine pentafluoride, and/or xenon difluoride for structuring silicon carbide layers covered with masks containing silicon dioxide and/or silicon oxide carbide; a structured silicon carbide layer obtained by the method, and a microstructured electromechanical component or a microelectronic component including a structured silicon carbide layer obtained by the method.

摘要翻译： 一种用于蚀刻碳化硅的方法，在碳化硅层上制造掩模，使用含氟化合物蚀刻碳化硅层的未掩蔽区域，所述氟化合物选自氟和/或氙二氟化物的卤间化合物 。 使用三氟化氯，五氟化氯和/或二氧化氙来构造用包含二氧化硅和/或氧化硅碳化物的掩模覆盖的碳化硅层; 通过该方法获得的结构化碳化硅层，以及包含通过该方法获得的结构化碳化硅层的微结构化机电部件或微电子部件。

公开(公告)号：US07334491B2

公开(公告)日：2008-02-26

申请号：US10477176

申请日：2002-04-19

申请人： Joachim Rudhard ,  Klaus Heyers

发明人： Joachim Rudhard ,  Klaus Heyers

IPC分类号： H01L29/82

CPC分类号： G01P15/0802 ,  B81B2201/0235 ,  B81C1/0023 ,  G01P1/023

摘要： A sensor array, in particular a micromechanical sensor array, and methods for manufacturing the sensor array are provided, which sensor array includes a sensor section for supplying certain sensor signals, and a cover section provided on the sensor section to form a hermetically sealed sensor interior. An electronic analyzer device is at least partially integratable into cover section for analysis of the sensor signals, and electrically connectable to a corresponding circuit device of the sensor section.

摘要翻译： 提供了传感器阵列，特别是微机械传感器阵列，以及用于制造传感器阵列的方法，该传感器阵列包括用于提供某些传感器信号的传感器部分和设置在传感器部分上的盖部分，以形成密封的传感器内部 。 电子分析仪装置至少部分可整合到盖部分中，用于分析传感器信号，并且可电连接到传感器部分的对应电路装置。

公开(公告)号：US08470630B2

公开(公告)日：2013-06-25

申请号：US13056186

申请日：2009-06-25

申请人： Joachim Rudhard ,  Thorsten Mueller

发明人： Joachim Rudhard ,  Thorsten Mueller

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B81C1/00333 ,  B81C2203/0136

摘要： The invention relates to a method for capping a MEMS wafer (1), in particular a sensor and/or actuator wafer, with at least one mechanical functional element (10). According to the invention, it is provided that the movable mechanical functional element (10) is fixed by means of a sacrificial layer (14), and that a cap layer (19) is applied to, in particular epitaxially grown onto, the sacrificial layer (14) and/or to at least one intermediate layer (17) applied to the sacrificial layer (14). The invention also relates to a capped MEMS wafer (1).

摘要翻译： 本发明涉及一种用至少一个机械功能元件（10）封装MEMS晶片（1），特别是传感器和/或致动器晶片的方法。 根据本发明，提供了可移动机械功能元件（10）借助于牺牲层（14）固定，并且覆盖层（19）被特别地外延生长到牺牲层上 （14）和/或施加到牺牲层（14）的至少一个中间层（17）。 本发明还涉及封装的MEMS晶片（1）。