公开(公告)号：US20140076521A1

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：US13623119

申请日：2012-09-20

申请人： CPUMATE INC. ,  GOLDEN SUN NEWS TECHNIQUES CO., LTD.

发明人： KUO-JEN LIN ,  CHIH-HUNG CHENG ,  WEN-JUNG LIU ,  CHUN-LUNG HUANG

IPC分类号： F28D15/02

CPC分类号： F28F1/32 ,  F28D15/0275

摘要： A bidirectional heat dissipation structure includes a base, a plurality of heat pipes and a heat sink having a plurality of cooling fins. The cooling fins are installed with an interval apart on the heat pipes and stacked onto the base, and each cooling fin includes at least one guide slat. When assembled, a horizontal diversion channel is formed between the cooling fins, and the guide slats form a downward diversion channel. When used, a portion of the wind current dissipates the heat of the heat sink through the horizontal diversion channel, and the other portion of the wind current blows downwardly through the downward diversion channel to dissipate the heat around the electronic device directly, so as to enhance the heat dissipation efficiency significantly.

摘要翻译： 双向散热结构包括基座，多个热管和具有多个散热片的散热器。 冷却翅片间隔开地安装在热管上并堆叠在基座上，每个冷却翅片包括至少一个引导板条。 当组装时，在冷却翅片之间形成水平分流通道，并且引导板条形成向下的分流通道。 当使用时，风力的一部分通过水平分流通道散发散热器的热量，而风向的另一部分通过向下的分流通道向下吹动，以便直接耗散电子设备周围的热量，以便 显着提高散热效率。

公开(公告)号：US20140041838A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：US14056802

申请日：2013-10-17

申请人： Golden Sun News Techniques Co., Ltd ,  Cpumate Inc.

发明人： Kuo-Len LIN ,  Chen-Hsiang LIN ,  Chih-Hung CHENG

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20336 ,  F28D15/0275 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat pipe assembly includes a number of heat pipes and a fixing seat. Each of the heat pipes includes an evaporating section and at least a condensing section. A bottom of the evaporating section of each of the heat pipes is flat and has a flat heat absorbing surface. The evaporating sections of each of the heat pipes are parallel to and adjoin with each other, whereby the flat heat absorbing surfaces of the evaporating sections of the heat pipes being coplanar and adjoining with each other. A top surface of the evaporating section of each of the heat pipes has a top edge. The fixing seat, as a molded one-piece member, combines with the top edge of the evaporating section of each of the heat pipes, whereby the heat absorbing surfaces of the evaporating sections of the heat pipes are coplanar and adjoin with each other.

摘要翻译： 热管组件包括多个热管和固定座。 每个热管包括蒸发部分和至少一个冷凝部分。 每个热管的蒸发部分的底部是平坦的并且具有平坦的吸热表面。 每个热管的蒸发部分彼此平行并相邻，由此热管的蒸发部分的平坦的吸热表面是共面的并且彼此相邻。 每个热管的蒸发部分的顶表面具有顶部边缘。 作为模制的单件构件的固定座与每个热管的蒸发区的顶部边缘结合，由此热管的蒸发区的吸热表面是共面的并且彼此相邻。

公开(公告)号：US20130126129A1

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：US13745749

申请日：2013-01-19

申请人： CPUMATE INC. ,  GOLDEN SUN NEWS TECHNIQUES CO., LTD.

发明人： Kuo-Len LIN ,  Chen-Hsiang LIN ,  Ken HSU ,  Chih-Hung CHENG

IPC分类号： F28D15/02

CPC分类号： F28D15/02 ,  B23P15/26 ,  B23P2700/10 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/32 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49368 ,  Y10T29/49377 ,  Y10T29/49378 ,  Y10T29/4938 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention relates to a heat sink of a large area, in which a heat-dissipating body is further provided in its limited space. The method for manufacturing a fin includes the steps of providing a fin, cutting the fin to form a foldable piece thereon, folding back the foldable piece to be overlapped on the fin and form an accommodating hole, and punching the folded piece and the fin to form two overlapped through-holes. The fin, the heat-dissipating body and heat pipes are assembled together to obtain the heat sink. Since the fins and the heat-dissipating body dissipate the heat of a heat-generating element simultaneously, the heat-dissipating efficiency of the heat sink can be improved.

摘要翻译： 本发明涉及一种大面积散热器，其中散热体还在其有限的空间内设置。 制造翅片的方法包括以下步骤：提供翅片，切割翅片以在其上形成可折叠件，将可折叠件折叠在翅片上并形成容纳孔，并将折叠件和翅片冲压成 形成两个重叠的通孔。 翅片，散热体和热管组装在一起以获得散热器。 由于翅片和散热体同时散发发热元件的热​​量，因此可以提高散热器的散热效率。

公开(公告)号：US08297062B2

公开(公告)日：2012-10-30

申请号：US12707755

申请日：2010-02-18

申请人： Chih-Hung Cheng ,  Ken Hsu ,  Chen-Hsiang Lin ,  Kuo-Len Lin

发明人： Chih-Hung Cheng ,  Ken Hsu ,  Chen-Hsiang Lin ,  Kuo-Len Lin

IPC分类号： F25B21/02

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/00 ,  F28D15/0275 ,  F28F2013/001 ,  H01L23/38 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat-dissipating device (1) including a casing (10), a thermal insulation plate (20), a thermoelectric cooling chip (30), a heat-dissipating body (40), super heat pipes (52), a cooler (53), a first fan (54) and a second fan (60). The thermal insulation plate (20) divides the interior of the casing (10) into a hot air zone (ZH) and a cold air zone (ZC). The thermoelectric cooling chip (30) is disposed on the thermal insulation plate (20) with its hot-end surface (32) facing the hot air zone (ZH). The heat-dissipating body (40) is disposed in the hot air zone (ZH) to contact the hot-end surface (32). The super heat pipes (52) and the cooler (53) thermally contact a cold-end surface (31) of the thermoelectric cooling chip (30). Thus, the cold generated by the cold-end surface (31) can be rapidly and uniformly conducted to other places to form a cold airflow.

摘要翻译： 一种散热装置（1），包括壳体（10），绝热板（20），热电冷却芯片（30），散热体（40），超热管（52），冷却器 53），第一风扇（54）和第二风扇（60）。 绝热板（20）将壳体（10）的内部分成热空气区域（ZH）和冷空气区域（ZC）。 热电冷却片（30）的热端面（32）与热空气区域（ZH）相对配置在绝热板（20）上。 散热体（40）设置在热空气区域（ZH）中以与热端面（32）接触。 超热管（52）和冷却器（53）与热电冷却芯片（30）的冷端表面（31）热接触。 因此，由冷端面（31）产生的冷却可以迅速均匀地传导到其它位置，形成冷气流。

公开(公告)号：US08294339B2

公开(公告)日：2012-10-23

申请号：US12820453

申请日：2010-06-22

申请人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Chih-Hung Cheng

发明人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Chih-Hung Cheng

IPC分类号： H01J7/24

CPC分类号： F21V29/51 ,  F21K9/23 ,  F21K9/233 ,  F21V29/004 ,  F21V29/773 ,  F21V29/78 ,  F21Y2115/10 ,  F28D15/0275

摘要： The present invention relates to a LED lamp and a heat sink thereof having a wound heat pipe. The LED lamp includes the heat sink, a LED module and a lamp base electrically connected to the LED module. The heat sink includes a heat-conducting base, a heat-dissipating fin set and a wound heat pipe. The heat-dissipating fin set includes a plurality of heat-dissipating fins arranged at the outer periphery of the heat-conducting base. The heat-dissipating fins form an accommodating space. The wound heat pipe includes an evaporating section brought into thermal contact with the heat-conducting base and a condensing section brought into thermal contact with the heat-dissipating fins. The LED module abuts against the heat-conducting base and the evaporating section. By this structure, the heat-conducting path is shortened, the heat-conducting speed is accelerated, and the heat is rapidly and uniformly distributed to the heat-dissipating fins to improve the heat-dissipating efficiency.

摘要翻译： 本发明涉及具有卷绕热管的LED灯及其散热器。 LED灯包括散热器，LED模块和与LED模块电连接的灯座。 散热器包括导热基座，散热翅片组和绕线热管。 散热片组包括布置在导热基底的外周的多个散热片。 散热片形成容纳空间。 卷绕的热管包括与导热基体热接触的蒸发部和与散热翅片热接触的冷凝部。 LED模块抵靠导热基座和蒸发部分。 通过这种结构，导热路径缩短，导热速度加快，热量迅速均匀地分布到散热翅片，提高了散热效率。

公开(公告)号：US08092043B2

公开(公告)日：2012-01-10

申请号：US12166552

申请日：2008-07-02

申请人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Wen-Jung Liu ,  Hwai-Ming Wang ,  Ken Hsu ,  Chih-Hung Cheng

发明人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Wen-Jung Liu ,  Hwai-Ming Wang ,  Ken Hsu ,  Chih-Hung Cheng

IPC分类号： F21S4/00 ,  F21V21/00

CPC分类号： H05K1/141 ,  F21K9/278 ,  F21V23/006 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  Y10S362/80

摘要： A LED lamp tube which includes a hollow transparent tube, a LED lamp assembly disposed in the transparent tube, two conductive caps provided on both ends of the transparent tube respectively, and a circuit control unit. The circuit control unit includes a plurality of separated sub-portions. The respective sub-portions of the circuit control unit are distributed uniformly on the circuit board of the LED lamp assembly. Via the uniform arrangement of respective sub-portions of the circuit control unit, the heat within the LED lamp tube can be distributed uniformly, thereby lowering the temperature and facilitating the heat dissipation.

摘要翻译： 一种LED灯管，其包括中空透明管，设置在透明管中的LED灯组件，分别设置在透明管两端的两个导电盖和电路控制单元。 电路控制单元包括多个分离的子部分。 电路控制单元的各个子部分均匀分布在LED灯组件的电路板上。 通过电路控制单元的各个子部分的均匀布置，可以均匀地分配LED灯管内的热量，从而降低温度并促进散热。

公开(公告)号：US07891414B2

公开(公告)日：2011-02-22

申请号：US11863583

申请日：2007-09-28

申请人： Chih-Hung Cheng ,  Ken Hsu

发明人： Chih-Hung Cheng ,  Ken Hsu

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： F28D15/0275 ,  F28D15/0233 ,  F28F2210/08 ,  Y10T29/4935 ,  Y10T29/49353

摘要： A heat dissipator having heat pipes includes a heat-conducting base, a first heat pipe and a second heat pipe. The heat-conducting base has an accommodating trough. After the first heat pipe is accommodated in the accommodating trough, it is deformed so as to abut against the inner wall face of the accommodating trough. Further, the second heat pipe and the first heat pipe are provided in the same accommodating trough, and the second heat pipe is overlapped vertically on the first heat pipe. As a result, the second heat pipe is deformed so as to abut against the first heat pipe and the interior of the accommodating trough, thereby enhancing the heat-conducting performance of the heat dissipator.

摘要翻译： 具有热管的散热器包括导热基座，第一热管和第二热管。 导热基座具有容纳槽。 在第一热管容纳在容纳槽中之后，其变形以抵靠容纳槽的内壁面。 此外，第二热管和第一热管设置在相同的容纳槽中，第二热管在第一热管上垂直重叠。 结果，第二热管变形成与第一热管和容纳槽的内部抵接，从而提高散热器的导热性能。

公开(公告)号：US07611260B1

公开(公告)日：2009-11-03

申请号：US12166586

申请日：2008-07-02

申请人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Ken Hsu ,  Chih-Hung Cheng

发明人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Ken Hsu ,  Chih-Hung Cheng

IPC分类号： F21S4/00

CPC分类号： F21V17/04 ,  F21K9/00 ,  F21K9/27 ,  F21K9/66 ,  F21V29/507 ,  F21V29/83 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10

摘要： A light emitting diode (LED) lamp tube structure includes a tube, a circuit board, a plurality of LED lamps, two electric connectors and a protecting cover. The tube includes a plurality of heat dissipating holes. The circuit board is installed in the tube. The LED lamps are installed on the circuit board and electrically coupled to the circuit board. The two electric connectors are connected to both ends of the tube and electrically coupled to the circuit board. The protecting cover is installed onto the LED lamp tube and includes a board, and through holes disposed on the board and corresponding to the heat dissipating holes. Therefore, the LED lamp tube structure achieves a good heat dissipating effect and enhances the life of the LED lamp tube.

摘要翻译： 发光二极管（LED）灯管结构包括管，电路板，多个LED灯，两个电连接器和保护罩。 该管包括多个散热孔。 电路板安装在管中。 LED灯安装在电路板上并电耦合到电路板。 两个电连接器连接到管的两端并电耦合到电路板。 保护盖安装在LED灯管上，包括一个板，以及设置在板上并对应于散热孔的通孔。 因此，LED灯管结构实现了良好的散热效果，提高了LED灯管的使用寿命。

公开(公告)号：US08484845B2

公开(公告)日：2013-07-16

申请号：US12562352

申请日：2009-09-18

申请人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Ken Hsu ,  Chih-Hung Cheng

发明人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Ken Hsu ,  Chih-Hung Cheng

IPC分类号： B21D53/06 ,  B21D22/06

CPC分类号： F28D15/043 ,  B21D22/025 ,  B21D22/06 ,  B21D53/08 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/32 ,  Y10T29/4935 ,  Y10T29/49353 ,  Y10T29/49391 ,  Y10T29/53122

摘要： A heat conducting structure, a heat sink with the heat conducting structure, and a manufacturing method of the heat conducting structure are disclosed. The manufacturing method includes the steps of providing a first mold (20) and a second mold (30) having different concave cambers (211, 211a, 221, 221a), using the first mold (20) to progressively compress the heat pipes (10) and form a camber (112) at an evaporating section (11), using the second mold (30) to compress the camber (112) to form a contact plane (112′) and an attaching plane (113′) perpendicular to each other, coating an adhesive (50) on the contact planes (112′), connecting the contact planes to make the attaching planes co-planar.

摘要翻译： 公开了一种导热结构，具有导热结构的散热器和导热结构的制造方法。 该制造方法包括以下步骤：使用第一模具（20）逐渐压缩热管（10），从而提供具有不同的凹形弯曲部（211,211a，221,221a）的第一模具（20）和第二模具（30） ），并且在蒸发部分（11）处形成弯度（112），使用所述第二模具（30）压缩所述外倾角（112）以形成垂直于每个的所述接触平面（112'）和附接平面（113'） 另一方面，在接触平面（112'）上涂覆粘合剂（50），连接接触平面以使附着平面共面。

公开(公告)号：US08464547B2

公开(公告)日：2013-06-18

申请号：US12711341

申请日：2010-02-24

申请人： Ken Hsu ,  Chih-Hung Cheng ,  Chen-Hsiang Lin ,  Kuo-Len Lin

发明人： Ken Hsu ,  Chih-Hung Cheng ,  Chen-Hsiang Lin ,  Kuo-Len Lin

IPC分类号： F25D23/12 ,  F25B21/00 ,  F24H3/06 ,  F28F7/00 ,  F28D15/00 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC分类号： F25B21/02 ,  F25B25/00 ,  F25B2321/0251 ,  G06F1/1632 ,  G06F1/203

摘要： A cooling rack structure includes a cooling plate (1), a temperature conductor (2), a centrifugal fan (3), a cooling body (4) and a thermoelectric cooling component (5). A temperature-super-conducting component (13) is disposed on an inner surface (11) of the cooling plate (1). The temperature conductor (2) is arranged on the temperature-super-conducting component (13). In addition, a heat-exhausting hole (120) is arranged on an upper side of the cooling plate (1). The centrifugal fan (3) is disposed between the temperature conductor (2) and the heat-exhausting hole (120) while the cooling body (4) is disposed between the fan (3) and the heat-exhausting hole (120). A hot side face (501) of the thermoelectric cooling component (5) closely contacts the cooling body (4) while a cold side face (500) is arranged on the temperature-super-conducting component (13). By quickly conducting the low temperature generated from the thermoelectric cooling component (5) onto the cooling plate (1) through the temperature-super-conducting component (13), a low temperature surface can be uniformly provided to obtain a cooling effect.

摘要翻译： 冷却架结构包括冷却板（1），温度导体（2），离心风扇（3），冷却体（4）和热电冷却组件（5）。 温度超导部件（13）设置在冷却板（1）的内表面（11）上。 温度导体（2）布置在温度超导部件（13）上。 另外，在冷却板（1）的上侧配置有排热孔（120）。 离心风扇（3）设置在温度导体（2）和排热孔（120）之间，同时冷却体（4）设置在风扇（3）和排热孔（120）之间。 热电冷却部件（5）的热侧面（501）与冷却体（4）紧密接触，而冷侧面（500）配置在温度超导部件（13）上。 通过将热电冷却部件（5）产生的低温通过温度超导部件（13）快速地导通到冷却板（1）上，可以均匀地设置低温表面以获得冷却效果。