公开(公告)号：US08341967B2

公开(公告)日：2013-01-01

申请号：US12707805

申请日：2010-02-18

申请人： Chih-Hung Cheng ,  Ken Hsu ,  Chen-Hsiang Lin ,  Kuo-Len Lin

发明人： Chih-Hung Cheng ,  Ken Hsu ,  Chen-Hsiang Lin ,  Kuo-Len Lin

IPC分类号： F25B21/02

CPC分类号： H01L23/427 ,  F25B21/02 ,  F25B2321/0251 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/38 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat-dissipating device (1) includes a casing (10) and a thermal insulation plate (20) provided within the casing (10). The thermal insulating plate (20) divides the interior of the casing (10) into a first accommodating space (101) and a second accommodating space (102). A hot air outlet (121) and a first air inlet (122) of the casing (10) are in communication with the first accommodating space (101). A cold air outlet (110) and a second air inlet (123) of the casing (10) are in communication with the second accommodating space (102). A thermoelectric cooling chip (30) is disposed in a through-hole (200) of the thermal insulation plate (20) and has a hot-end surface (31) facing the first accommodating space (101) and a cold-end surface (32) facing the second accommodating space (102). A heat-dissipating module (40) is received in the first accommodating space (101). A cold-airflow supplying module (50) is received in the second accommodating space (102). The heat generated by the hot-end surface (31) is dissipated to the hot air outlet (121) by the thermal conduction of the heat-dissipating module (40). The cold generated by the cold-end surface (32) is conducted and distributed uniformly by the cold-airflow supplying module (50) to the cold air outlet (110).

摘要翻译： 散热装置（1）包括壳体（10）和设置在壳体（10）内的绝热板（20）。 绝热板（20）将壳体（10）的内部分成第一容纳空间（101）和第二容纳空间（102）。 所述壳体（10）的热风出口（121）和第一空气入口（122）与所述第一容纳空间（101）连通。 壳体（10）的冷气出口（110）和第二空气入口（123）与第二容纳空间（102）连通。 一个热电冷却芯片（30）设置在绝热板（20）的通孔（200）中并且具有面向第一容纳空间（101）的热端表面（31）和冷端表面 32）面向第二容纳空间（102）。 散热模块（40）被容纳在第一容纳空间（101）中。 冷气流供给模块（50）被容纳在第二容纳空间（102）中。 热端面（31）产生的热量通过散热模块（40）的热传导而散热到热风出口（121）。 由冷端表面32产生的冷由冷气流供给模块50均匀地传导并均匀地分配到冷气出口110。

公开(公告)号：US20120160458A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：US13409593

申请日：2012-03-01

申请人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Jui-Ho Liu ,  Chih-Hung Cheng ,  Ken Hsu

发明人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Jui-Ho Liu ,  Chih-Hung Cheng ,  Ken Hsu

IPC分类号： F28D15/04

CPC分类号： F28D15/0275 ,  B24B37/04 ,  B24B37/12 ,  B24B37/30 ,  B24B57/02 ,  F28D15/0233 ,  F28F13/182 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method for making heated plane of a cooler to obtain better flatness and roughness includes a grinder with a grinding plate and a fixture. Then, the cooler is arranged onto the fixture. Next, the abrasive is injected into the gap between the grinding plate and the heated plane, making the fixture press and clamp the cooler in a way, such that the heated plane of the cooler contacts the abrasive closely. Finally, the grinding plate is rotated to make at least one grinding process to the heated plane, making the heated plane obtain a surface with better roughness and flatness, further enhancing the contact tightness between the heated plane and a heating element, and therefore promoting the thermally conductive efficiency between the cooler and the heating element.

摘要翻译： 用于制造冷却器的加热平面以获得更好的平坦度和粗糙度的方法包括具有研磨板和夹具的研磨机。 然后，将冷却器布置在固定装置上。 接下来，研磨剂被注入到研磨板和加热平面之间的间隙中，使夹具以一定的方式压紧并夹紧冷却器，使得冷却器的加热平面与磨料紧密接触。 最后，研磨板旋转，对被加热面进行至少一次研磨处理，使得加热面得到更好的粗糙度和平坦度的表面，进一步增强了加热面与加热元件之间的接触紧密度，从而促进了 冷却器和加热元件之间的导热效率。

公开(公告)号：US20110197598A1

公开(公告)日：2011-08-18

申请号：US12707805

申请日：2010-02-18

申请人： Chih-Hung CHENG ,  Ken Hsu ,  Chen-Hsiang Lin ,  Kuo-Len Lin

发明人： Chih-Hung CHENG ,  Ken Hsu ,  Chen-Hsiang Lin ,  Kuo-Len Lin

IPC分类号： F25B21/02 ,  F28D15/00 ,  F28F1/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F25B21/02 ,  F25B2321/0251 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/38 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat-dissipating device (1) includes a casing (10) and a thermal insulation plate (20) provided within the casing (10). The thermal insulating plate (20) divides the interior of the casing (10) into a first accommodating space (101) and a second accommodating space (102). A hot air outlet (121) and a first air inlet (122) of the casing (10) are in communication with the first accommodating space (101). A cold air outlet (110) and a second air inlet (123) of the casing (10) are in communication with the second accommodating space (102). A thermoelectric cooling chip (30) is disposed in a through-hole (200) of the thermal insulation plate (20) and has a hot-end surface (31) facing the first accommodating space (101) and a cold-end surface (32) facing the second accommodating space (102). A heat-dissipating module (40) is received in the first accommodating space (101). A cold-airflow supplying module (50) is received in the second accommodating space (102). The heat generated by the hot-end surface (31) is dissipated to the hot air outlet (121) by the thermal conduction of the heat-dissipating module (40). The cold generated by the cold-end surface (32) is conducted and distributed uniformly by the cold-airflow supplying module (50) to the cold air outlet (110).

摘要翻译： 散热装置（1）包括壳体（10）和设置在壳体（10）内的绝热板（20）。 绝热板（20）将壳体（10）的内部分成第一容纳空间（101）和第二容纳空间（102）。 所述壳体（10）的热风出口（121）和第一空气入口（122）与所述第一容纳空间（101）连通。 壳体（10）的冷气出口（110）和第二空气入口（123）与第二容纳空间（102）连通。 一个热电冷却芯片（30）设置在绝热板（20）的通孔（200）中并且具有面向第一容纳空间（101）的热端表面（31）和冷端表面 32）面向第二容纳空间（102）。 散热模块（40）被容纳在第一容纳空间（101）中。 冷气流供给模块（50）被容纳在第二容纳空间（102）中。 热端面（31）产生的热量通过散热模块（40）的热传导而散热到热风出口（121）。 由冷端表面32产生的冷由冷气流供给模块50均匀地传导并均匀地分配到冷气出口110。

公开(公告)号：US07815347B2

公开(公告)日：2010-10-19

申请号：US12166591

申请日：2008-07-02

申请人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Wen-Jung Liu ,  Hwai-Ming Wang ,  Ken Hsu ,  Chih-Hung Cheng

发明人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Wen-Jung Liu ,  Hwai-Ming Wang ,  Ken Hsu ,  Chih-Hung Cheng

IPC分类号： F21V29/02

CPC分类号： F21V29/83 ,  F21K9/27 ,  F21K9/66 ,  F21S8/04 ,  F21V29/507 ,  F21V29/60 ,  F21Y2105/16 ,  F21Y2115/10

摘要： A light emitting diode (LED) lamp tube heat dissipating structure is capable of dissipating heat in a tube quickly to improve the heat dissipating efficiency. A circuit board with a light radiating surface and a heat dissipating surface is contained in the tube, and the light radiating surface of the circuit board is electrically connected to LED lamps. Two conductive bushings are sheathed onto both ends of the tube and electrically connected with the circuit board, and at least one heat dissipating hole is disposed separately on both distal surfaces of the tube that covers the heat dissipating surface of the circuit board, such that external air is entered into the tube from the heat dissipating hole on a distal surface of the tube and dispersed from the heat dissipating hole on another distal surface of the tube for dissipating the heat in the tube.

摘要翻译： 发光二极管（LED）灯管散热结构能够快速散热管中的热量，从而提高散热效率。 具有光辐射面和散热面的电路板被容纳在管中，并且电路板的光辐射表面电连接到LED灯。 两个导电衬套被套在管的两端并与电路板电连接，并且至少一个散热孔分别设置在管的两个远端表面上，该远端表面覆盖电路板的散热表面，使得外部 空气从管的远端表面上的散热孔进入管中，并从管的另一远端表面上的散热孔分散，以消散管中的热量。

公开(公告)号：US07594738B1

公开(公告)日：2009-09-29

申请号：US12166560

申请日：2008-07-02

申请人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Wen-Jung Liu ,  Hwai-Ming Wang ,  Ken Hsu ,  Chih-Hung Cheng

发明人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Wen-Jung Liu ,  Hwai-Ming Wang ,  Ken Hsu ,  Chih-Hung Cheng

IPC分类号： F21V33/00

CPC分类号： F21V23/06 ,  F21K9/27 ,  F21V19/0085 ,  F21V23/006 ,  F21V29/506 ,  F21V29/83 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  Y10S362/80

摘要： An LED lamp with replaceable power supply includes a tubular body, a light module, a power supply, and two power connectors. The light module is disposed within the tubular body. The light module includes a circuit board and a plurality of LEDs. The LEDs are electrically coupled to the circuit board and are disposed on the bottom side of the circuit board. The power supply is replaceably disposed on the light module and is electrically coupled to the circuit board. The two power connectors are respectively coupled to the two ends of the tubular body and are electrically coupled to the power supply.

摘要翻译： 具有可替换电源的LED灯包括管状体，光模块，电源和两个电源连接器。 灯模块设置在管状体内。 光模块包括电路板和多个LED。 LED电耦合到电路板并且设置在电路板的底侧。 电源可替换地设置在光模块上并且电耦合到电路板。 两个电源连接器分别耦合到管状体的两端并电耦合到电源。

公开(公告)号：US08322403B2

公开(公告)日：2012-12-04

申请号：US12554864

申请日：2009-09-04

申请人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Ken Hsu ,  Chih-Hung Cheng

发明人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Ken Hsu ,  Chih-Hung Cheng

IPC分类号： F28D15/02

CPC分类号： F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  F28F2275/20 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink includes a fixing base, a plurality of heat pipes and a fixing body. The bottom surface of the fixing base is provided with a connecting plane and extends upwards to form a fixing arm. The fixing arm is provided with a plurality of first grooves. The fixing body is provided with a plurality of second grooves and combined with the fixing arm. The second grooves correspond to the first grooves for cooperatively receiving and clamping the upper edges of the evaporating sections of the heat pipes. The evaporating section of the heat pipe is provided with a contacting plane and an adhering plane. The contacting planes of the evaporating sections are adjacent to each other and the evaporating sections are fixed to the connecting plane of the fixing base. With this arrangement, the juxtaposed heat pipes can be assembled with the fixing base. Further, the condensing section of the heat pipe penetrates a plurality of fins to form the heat sink.

摘要翻译： 散热器包括固定基座，多个热管和固定体。 固定底座的底面设有连接平面并向上延伸以形成固定臂。 固定臂设置有多个第一凹槽。 固定体设置有多个第二凹槽并与固定臂组合。 第二凹槽对应于用于协同地接收和夹紧热管的蒸发部分的上边缘的第一凹槽。 热管的蒸发部设有接触面和粘接面。 蒸发部的接触面彼此相邻，蒸发部固定在固定基体的连接面上。 通过这种布置，并置的热管可以与固定基座组装。 此外，热管的冷凝部穿透多个翅片以形成散热器。

公开(公告)号：US20110197596A1

公开(公告)日：2011-08-18

申请号：US12707755

申请日：2010-02-18

申请人： Chih-Hung Cheng ,  Ken Hsu ,  Chen-Hsiang Lin ,  Kuo-Len Lin

发明人： Chih-Hung Cheng ,  Ken Hsu ,  Chen-Hsiang Lin ,  Kuo-Len Lin

IPC分类号： F25B21/02 ,  F28D15/00

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/00 ,  F28D15/0275 ,  F28F2013/001 ,  H01L23/38 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat-dissipating device (1) including a casing (10), a thermal insulation plate (20), a thermoelectric cooling chip (30), a heat-dissipating body (40), super heat pipes (52), a cooler (53), a first fan (54) and a second fan (60). The thermal insulation plate (20) divides the interior of the casing (10) into a hot air zone (ZH) and a cold air zone (ZC). The thermoelectric cooling chip (30) is disposed on the thermal insulation plate (20) with its hot-end surface (32) facing the hot air zone (ZH). The heat-dissipating body (40) is disposed in the hot air zone (ZH) to contact the hot-end surface (32). The super heat pipes (52) and the cooler (53) thermally contact a cold-end surface (31) of the thermoelectric cooling chip (30). Thus, the cold generated by the cold-end surface (31) can be rapidly and uniformly conducted to other places to form a cold airflow.

摘要翻译： 一种散热装置（1），包括壳体（10），绝热板（20），热电冷却芯片（30），散热体（40），超热管（52），冷却器 53），第一风扇（54）和第二风扇（60）。 绝热板（20）将壳体（10）的内部分成热空气区域（ZH）和冷空气区域（ZC）。 热电冷却片（30）的热端面（32）与热空气区域（ZH）相对配置在绝热板（20）上。 散热体（40）设置在热空气区域（ZH）中以与热端面（32）接触。 超热管（52）和冷却器（53）与热电冷却芯片（30）的冷端表面（31）热接触。 因此，由冷端面（31）产生的冷却可以迅速均匀地传导到其它位置，形成冷气流。

公开(公告)号：US20110024087A1

公开(公告)日：2011-02-03

申请号：US12511184

申请日：2009-07-29

申请人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Ken Hsu ,  Chih-Hung Cheng

发明人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Ken Hsu ,  Chih-Hung Cheng

IPC分类号： F28D15/02 ,  B23P15/26

CPC分类号： F28D15/02 ,  B23P15/26 ,  B23P2700/10 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/32 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49368 ,  Y10T29/49377 ,  Y10T29/49378 ,  Y10T29/4938 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention relates to a heat sink of a large area, in which a heat-dissipating body is further provided in its limited space. The method for manufacturing a fin includes the steps of providing a fin, cutting the fin to form a foldable piece thereon, folding back the foldable piece to be overlapped on the fin and form an accommodating hole, and punching the folded piece and the fin to form two overlapped through-holes. The fin, the heat-dissipating body and heat pipes are assembled together to obtain the heat sink. Since the fins and the heat-dissipating body dissipate the heat of the heat-generating element simultaneously, the heat-dissipating efficiency of the heat sink can be improved.

摘要翻译： 本发明涉及一种大面积散热器，其中散热体还在其有限的空间内设置。 制造翅片的方法包括以下步骤：提供翅片，切割翅片以在其上形成可折叠件，将可折叠件折叠在翅片上并形成容纳孔，并将折叠件和翅片冲压成 形成两个重叠的通孔。 翅片，散热体和热管组装在一起以获得散热器。 由于翅片和散热体同时散发发热元件的热​​量，所以可以提高散热器的散热效率。

公开(公告)号：US08297062B2

公开(公告)日：2012-10-30

申请号：US12707755

申请日：2010-02-18

申请人： Chih-Hung Cheng ,  Ken Hsu ,  Chen-Hsiang Lin ,  Kuo-Len Lin

发明人： Chih-Hung Cheng ,  Ken Hsu ,  Chen-Hsiang Lin ,  Kuo-Len Lin

IPC分类号： F25B21/02

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/00 ,  F28D15/0275 ,  F28F2013/001 ,  H01L23/38 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat-dissipating device (1) including a casing (10), a thermal insulation plate (20), a thermoelectric cooling chip (30), a heat-dissipating body (40), super heat pipes (52), a cooler (53), a first fan (54) and a second fan (60). The thermal insulation plate (20) divides the interior of the casing (10) into a hot air zone (ZH) and a cold air zone (ZC). The thermoelectric cooling chip (30) is disposed on the thermal insulation plate (20) with its hot-end surface (32) facing the hot air zone (ZH). The heat-dissipating body (40) is disposed in the hot air zone (ZH) to contact the hot-end surface (32). The super heat pipes (52) and the cooler (53) thermally contact a cold-end surface (31) of the thermoelectric cooling chip (30). Thus, the cold generated by the cold-end surface (31) can be rapidly and uniformly conducted to other places to form a cold airflow.

摘要翻译： 一种散热装置（1），包括壳体（10），绝热板（20），热电冷却芯片（30），散热体（40），超热管（52），冷却器 53），第一风扇（54）和第二风扇（60）。 绝热板（20）将壳体（10）的内部分成热空气区域（ZH）和冷空气区域（ZC）。 热电冷却片（30）的热端面（32）与热空气区域（ZH）相对配置在绝热板（20）上。 散热体（40）设置在热空气区域（ZH）中以与热端面（32）接触。 超热管（52）和冷却器（53）与热电冷却芯片（30）的冷端表面（31）热接触。 因此，由冷端面（31）产生的冷却可以迅速均匀地传导到其它位置，形成冷气流。

公开(公告)号：US08092043B2

公开(公告)日：2012-01-10

申请号：US12166552

申请日：2008-07-02

申请人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Wen-Jung Liu ,  Hwai-Ming Wang ,  Ken Hsu ,  Chih-Hung Cheng

发明人： Kuo-Len Lin ,  Chen-Hsiang Lin ,  Wen-Jung Liu ,  Hwai-Ming Wang ,  Ken Hsu ,  Chih-Hung Cheng

IPC分类号： F21S4/00 ,  F21V21/00

CPC分类号： H05K1/141 ,  F21K9/278 ,  F21V23/006 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  Y10S362/80

摘要： A LED lamp tube which includes a hollow transparent tube, a LED lamp assembly disposed in the transparent tube, two conductive caps provided on both ends of the transparent tube respectively, and a circuit control unit. The circuit control unit includes a plurality of separated sub-portions. The respective sub-portions of the circuit control unit are distributed uniformly on the circuit board of the LED lamp assembly. Via the uniform arrangement of respective sub-portions of the circuit control unit, the heat within the LED lamp tube can be distributed uniformly, thereby lowering the temperature and facilitating the heat dissipation.

摘要翻译： 一种LED灯管，其包括中空透明管，设置在透明管中的LED灯组件，分别设置在透明管两端的两个导电盖和电路控制单元。 电路控制单元包括多个分离的子部分。 电路控制单元的各个子部分均匀分布在LED灯组件的电路板上。 通过电路控制单元的各个子部分的均匀布置，可以均匀地分配LED灯管内的热量，从而降低温度并促进散热。