公开(公告)号：US20140187111A1

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：US14116966

申请日：2012-05-08

申请人： Young Kwon Kim ,  Sang Keol Lee ,  Eun Hwan Jeong ,  Sung Kook Kim ,  Hyun Ae Jeon ,  Yun Joo Kim ,  Sang Yong Tak ,  Suk Yeon Park ,  Kyung Nam Kang ,  So Young Kang

发明人： Young Kwon Kim ,  Sang Keol Lee ,  Eun Hwan Jeong ,  Sung Kook Kim ,  Hyun Ae Jeon ,  Yun Joo Kim ,  Sang Yong Tak ,  Suk Yeon Park ,  Kyung Nam Kang ,  So Young Kang

IPC分类号： C08K3/40 ,  D06M15/273

CPC分类号： C08K3/40 ,  C08J5/043 ,  C08J2333/04 ,  C09J133/14 ,  D06M15/273 ,  Y10T442/10 ,  Y10T442/2992

摘要： A composite sheet of the present invention comprises an oxetane-(meth)acrylate compound, represented by chemical formula I, as a binder.

摘要翻译： 本发明的复合片包含由化学式I表示的氧杂环丁烷 - （甲基）丙烯酸酯化合物作为粘合剂。

公开(公告)号：US20140166926A1

公开(公告)日：2014-06-19

申请号：US14237415

申请日：2012-05-18

申请人： Myung Lee ,  Seong Moon Jung ,  Ju Hyung Lee ,  Eun Joo Kim

发明人： Myung Lee ,  Seong Moon Jung ,  Ju Hyung Lee ,  Eun Joo Kim

IPC分类号： B01J20/28 ,  B01J20/18

CPC分类号： B01J20/28078 ,  B01J20/18 ,  C04B38/085 ,  F16L59/065

摘要： The present invention relates to a vacuum insulation material using a getter material obtained by mixing zeolite and calcium oxide, and more particularly, to a vacuum insulation material in which zeolite having a large specific surface area to absorb the greater part of remaining water from the vacuum insulation material is mixed with calcium oxide and used as a getter material, thereby achieving improved initial thermal conductivity.

摘要翻译： 本发明涉及使用通过混合沸石和氧化钙获得的吸气剂材料的真空绝热材料，更具体地说，涉及一种真空绝热材料，其中具有大比表面积的沸石从真空吸收大部分剩余的水 绝缘材料与氧化钙混合并用作吸气剂材料，从而实现初始热导率的改善。

公开(公告)号：US20140162407A1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：US13709414

申请日：2012-12-10

申请人： Curtis Michael Zwenger ,  Yoon Joo Kim ,  Brett Dunlap

发明人： Curtis Michael Zwenger ,  Yoon Joo Kim ,  Brett Dunlap

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L24/96 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： Methods and systems for semiconductor packaging are disclosed and may include bonding a semiconductor wafer to a support structure, separating the wafer into discrete die, removing the die from the support structure, and attaching at least a subset of the die to a second support structure. Mold material may be placed in voids between the die utilizing a compression molding process, thereby generating a molded wafer, which may be demounted before depositing redistribution lines on the die and the mold material. Conductive balls may be placed on the redistribution lines before separating into molded packages. The molded wafer may be planarized utilizing a post-mold cure on a heated vacuum chuck after removing it from the second support structure. The redistribution lines may be electrically isolated utilizing polymer layers. The conductive balls may be placed on copper redistribution lines with a surface oxide layer at least 20 angstroms thick.

摘要翻译： 公开了用于半导体封装的方法和系统，并且可以包括将半导体晶片接合到支撑结构，将晶片分离成离散模具，将模具从支撑结构移除，以及将至少一个模具子集连接到第二支撑结构。 模具材料可以利用压缩模制工艺放置在模具之间的空隙中，从而产生模制的晶片，其可以在将再分配线放置在模具和模具材料上之前拆卸。 导电球可以在分离成模制包装之前放置在再分配线上。 在将其从第二支撑结构上移除之后，可以在加热的真空吸盘上利用模具后固化来模制模制的晶片。 再分布线可以使用聚合物层进行电隔离。 导电球可以放置在具有至少20埃厚的表面氧化物层的铜再分配线上。

公开(公告)号：US20140132831A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：US14234915

申请日：2012-09-14

申请人： Sun Joo Kim

发明人： Sun Joo Kim

IPC分类号： H04N5/225

CPC分类号： H04N5/2252 ,  G02B7/006 ,  G02B7/021 ,  G03B11/00

摘要： A camera module according to an exemplary embodiment of the present invention includes a PCB (Printed Circuit Board) mounted with an image sensor, a housing mounted therein with camera parts and configured to protect the image sensor, and one or more sheets of lenses mounted at the housing, wherein the a window of the one or more sheets of lenses is formed with an IR (infrared) filter.

摘要翻译： 根据本发明的示例性实施例的相机模块包括安装有图像传感器的PCB（印刷电路板），其中安装有相机部件并被配置为保护图像传感器的外壳以及安装在图像传感器上的一个或多个透镜 所述壳体，其中所述一个或多个透镜片的窗口由IR（红外）滤光器形成。

公开(公告)号：US08675594B2

公开(公告)日：2014-03-18

申请号：US12279248

申请日：2007-02-14

申请人： Bub-Joo Kang ,  Gwangzeen Ko ,  Sung-Hyun Hwang ,  Myung-Sun Song ,  Chang-Joo Kim

发明人： Bub-Joo Kang ,  Gwangzeen Ko ,  Sung-Hyun Hwang ,  Myung-Sun Song ,  Chang-Joo Kim

IPC分类号： H04W4/00 ,  H04L12/28

CPC分类号： H04W72/085 ,  H04W16/14

摘要： Provided are methods of spectrum sensing and assigning quiet periods in a cognitive radio system in order to increase the reliability of detection regarding whether an incumbent user appears in his/her frequency channel, customer premises equipment (CPE), a base station, and the structure of a super frame for performing the methods. The spectrum sensing method includes communicating with a base station (BS) and performing spectrum sensing for frequency channels having quiet periods (QPs) during the QPs of the frequency channels used in the cognitive radio system, wherein the QPs of the frequency channels do not overlap each other

摘要翻译： 提供了在认知无线电系统中的频谱感测和安静时段的方法，以便提高对现有用户是否出现在他/她的频率信道，客户端设备（CPE），基站和结构中的检测的可靠性 的超帧执行方法。 频谱感测方法包括与基站（BS）进行通信，并且在认知无线电系统中使用的频率信道的QP期间对具有安静周期（QP）的频率信道执行频谱感测，其中频率信道的QP不重叠 彼此

公开(公告)号：US08657265B2

公开(公告)日：2014-02-25

申请号：US13264289

申请日：2010-04-20

申请人： Seong-Moon Jung ,  Ju-Hyung Lee ,  Jong-Sik Choi ,  Sun-Joo Kim ,  Ho-Yeon Lim ,  Joo-Hwan Seo ,  Moon-Suk Han

发明人： Seong-Moon Jung ,  Ju-Hyung Lee ,  Jong-Sik Choi ,  Sun-Joo Kim ,  Ho-Yeon Lim ,  Joo-Hwan Seo ,  Moon-Suk Han

IPC分类号： B01F3/04 ,  B01D53/06

CPC分类号： F24F3/14 ,  B01D53/06 ,  B01D53/261 ,  B01D2253/104 ,  B01D2253/106 ,  B01D2253/108 ,  B01D2253/11 ,  F24F6/10

摘要： The present invention relates to a porous ceramic structure, and a dehumidification/humidification apparatus comprising the same. More particularly, the present invention comprises: a porous ceramic humidifying medium having an inner circumferential surface and an outer circumferential surface; a dehumidifying medium which has an inner circumferential surface and an outer circumferential surface, and which is disposed in the porous ceramic humidifying medium; and a cutoff layer formed between the inner circumferential surface of the humidifying medium and the outer circumferential surface of the dehumidifying medium. The porous ceramic structure and the dehumidification/humidification apparatus comprising same according to the present invention can easily increase the humidifying and dehumidifying capacity, simplify a flow channel, and achieve a compact design.

摘要翻译： 多孔陶瓷结构体及其除湿加湿装置技术领域本发明涉及一种多孔陶瓷结构体及其制造方法。 更具体地说，本发明包括：具有内周面和外周面的多孔陶瓷加湿介质; 具有内周面和外周面的除湿介质，设置在多孔陶瓷加湿介质中; 以及形成在加湿介质的内周面与除湿介质的外周面之间的切断层。 根据本发明的多孔陶瓷结构体和除湿加湿装置可以容易地提高加湿除湿能力，简化流路，实现紧凑的设计。

公开(公告)号：US20140042600A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：US13962735

申请日：2013-08-08

申请人： Jin Young Kim ,  No Sun Park ,  Yoon Joo Kim ,  Choon Heung Lee ,  Jin Han Kim ,  Seung Jae Lee ,  Se Woong Cha ,  Sung Kyu Kim ,  Glenn Rinne

发明人： Jin Young Kim ,  No Sun Park ,  Yoon Joo Kim ,  Choon Heung Lee ,  Jin Han Kim ,  Seung Jae Lee ,  Se Woong Cha ,  Sung Kyu Kim ,  Glenn Rinne

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/09 ,  H01L24/19 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor package and manufacturing method thereof are disclosed and may include a first semiconductor device comprising a first bond pad on a first surface of the first semiconductor device, a first encapsulant material surrounding side edges of the first semiconductor device, and a redistribution layer (RDL) formed on the first surface of the first semiconductor device and on a first surface of the encapsulant material. The RDL may electrically couple the first bond pad to a second bond pad formed above the first surface of the encapsulant material. A second semiconductor device comprising a third bond pad on a first surface of the second semiconductor device may face the first surface of the first semiconductor device and be electrically coupled to the first bond pad on the first semiconductor device. The first surface of the first semiconductor device may be coplanar with the first surface of the encapsulant material.

摘要翻译： 公开了半导体封装及其制造方法，并且可以包括第一半导体器件，其包括在第一半导体器件的第一表面上的第一接合焊盘，围绕第一半导体器件的侧边缘的第一密封材料和再分配层（RDL ）形成在第一半导体器件的第一表面上并且在密封剂材料的第一表面上。 RDL可以将第一接合焊盘电耦合到形成在密封剂材料的第一表面上方的第二接合焊盘。 包括在第二半导体器件的第一表面上的第三接合焊盘的第二半导体器件可面向第一半导体器件的第一表面并且电耦合到第一半导体器件上的第一接合焊盘。 第一半导体器件的第一表面可以与密封剂材料的第一表面共面。

公开(公告)号：US08624665B2

公开(公告)日：2014-01-07

申请号：US12462176

申请日：2009-07-30

申请人： Sang-moo Choi ,  Won-joo Kim ,  Tae-hee Lee ,  Dae-kil Cha

发明人： Sang-moo Choi ,  Won-joo Kim ,  Tae-hee Lee ,  Dae-kil Cha

IPC分类号： H03K3/01

CPC分类号： H01L27/10802 ,  G11C11/404 ,  G11C2207/2227 ,  G11C2211/4016 ,  H01L21/84 ,  H01L27/10844 ,  H01L29/7841

摘要： Provided is a method of operating a semiconductor device, wherein an operating mode is set by adjusting timing of a voltage pulse or by adjusting a voltage level of the voltage pulse.

摘要翻译： 提供了一种操作半导体器件的方法，其中通过调整电压脉冲的定时或通过调节电压脉冲的电压电平来设置操作模式。

公开(公告)号：US08619699B2

公开(公告)日：2013-12-31

申请号：US12808507

申请日：2008-12-05

申请人： Gwangzeen Ko ,  Sung-Jin You ,  Myung-Sun Song ,  Sung-Hyun Hwang ,  Jung-Sun Um ,  Chang-Joo Kim

发明人： Gwangzeen Ko ,  Sung-Jin You ,  Myung-Sun Song ,  Sung-Hyun Hwang ,  Jung-Sun Um ,  Chang-Joo Kim

IPC分类号： H04W4/00

CPC分类号： H04W48/12 ,  H04W16/14 ,  H04W36/06 ,  H04W72/042 ,  H04W72/0446

摘要： A channel switching method is provided for a base station to allocate a slot for data exchange with each of a plurality of terminals in a frequency channel that is not used by an incumbent user (IU). The method includes include transmitting a channel switching message for requesting to switch to a backup channel when a signal of the IU is sensed in the frequency channel; transmitting a beacon frame via the backup channel, wherein the beacon frame comprises allocation information about slots which are in the frequency channel and which are respectively allocated to each of the plurality of terminals; and allocating the slot for data exchange with each of the plurality of terminals to the backup channel according to the allocation information, and communicating with each of the plurality of terminals.

摘要翻译： 提供了一种信道切换方法，用于基站分配用于在现有用户（IU）未使用的频率信道中的多个终端中的每个终端进行数据交换的时隙。 该方法包括在频率信道中感测到IU的信号时发送用于请求切换到备用信道的信道切换消息; 经由所述备份信道发送信标帧，其中，所述信标帧包括关于处于所述频道中并且分别分配给所述多个终端中的每一个的时隙的分配信息; 以及根据所述分配信息将与所述多个终端中的每一个进行数据交换的时隙分配给备份信道，并与所述多个终端中的每一个进行通信。

公开(公告)号：US08605692B2

公开(公告)日：2013-12-10

申请号：US12688064

申请日：2010-01-15

申请人： Yun-Joo Kim ,  Jeeyon Choi ,  Sok-Kyu Lee

发明人： Yun-Joo Kim ,  Jeeyon Choi ,  Sok-Kyu Lee

IPC分类号： H04W74/06 ,  H04L12/413

CPC分类号： H04W74/0816 ,  H04W88/06 ,  H04W88/10

摘要： A transmission opportunity setting method in a wireless LAN system using multiple channels includes: receiving a request-to-send (RTS) frame from a wireless station, the RTS frame including information on a wireless LAN mode of the wireless station; and transmitting a clear-to-send (CTS) frame to the wireless station according to at least one of the number of remaining available channels among the multiple channels and the wireless LAN mode of the wireless station.

摘要翻译： 在使用多个信道的无线LAN系统中的传输机会设置方法包括：从无线站接收请求发送（RTS）帧，所述RTS帧包括关于所述无线站的无线LAN模式的信息; 以及根据所述多个信道中的剩余可用信道数和所述无线站的无线LAN模式中的至少一个，向所述无线站发送清除发送（CTS）帧。