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    OLEFIN RESIN
    13.
    发明申请
    OLEFIN RESIN 有权
    OLEFIN树脂

    公开(公告)号：US20160289358A1

    公开(公告)日：2016-10-06

    申请号：US15033233

    申请日：2014-10-30

    申请人： LG CHEM, LTD.

    发明人： Jin Sam GONG ,  Choong Hoon LEE ,  Sung Ho CHOI ,  Ji Yoon WOO ,  Hyo Ju KIM

    IPC分类号： C08F210/16 ,  H01L31/0203 ,  C08J5/18

    CPC分类号： C08F210/16 ,  C08F10/00 ,  C08J5/18 ,  C08J2323/20 ,  C08L23/00 ,  C08L23/0815 ,  C08L51/06 ,  C09J123/08 ,  C09J123/0815 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/56 ,  H01L51/5237

    摘要： Provided are a polyolefin resin having two crystallization temperatures, a resin composition including the polyolefin resin, an encapsulant film, a method for manufacturing the encapsulant for an optoelectronic device, and an optoelectronic device, in which the encapsulant having high light transmittance and low haze value can be provided even under the condition of low lamination, and the resin composition including the polyolefin resin can be used for manufacturing various encapsulants for an optoelectronic device, thereby providing excellent adhesive strength with the front substrate and back sheet included in the device, especially, a long-term adhesion property and improved heat resistance.

    摘要翻译： 提供具有两个结晶温度的聚烯烃树脂，包括聚烯烃树脂的树脂组合物，密封剂膜，用于制造光电子器件的密封剂的方法和光电子器件，其中具有高透光率和低雾度值的密封剂 即使在低层压的条件下也能够提供，并且包含聚烯烃树脂的树脂组合物可以用于制造各种用于光电子器件的密封剂，从而与包括在该装置中的前基板和背板提供优异的粘合强度， 长期粘合性能和耐热性提高。

    Metallocene Polyolefin Based Low Activation Temperature Heat Seal Hot Melt Adhesive
    14.
    发明申请
    Metallocene Polyolefin Based Low Activation Temperature Heat Seal Hot Melt Adhesive 审中-公开
    茂金属聚烯烃低活化温度热封热熔胶

    公开(公告)号：US20160215176A1

    公开(公告)日：2016-07-28

    申请号：US15004312

    申请日：2016-01-22

    申请人： Bostik, Inc.

    发明人： Monina D. Kanderski ,  Michael D. Vitrano

    IPC分类号： C09J123/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32

    CPC分类号： C09J123/0815 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/327 ,  B32B2250/242 ,  B32B2439/70 ,  C08K5/005 ,  C08L91/06 ,  C08L2203/162

    摘要： A low activation temperature heat seal hot melt adhesive for packaging applications based on a blend of metallocene catalyzed polyolefin polymer, tackifying resin, wax and other optional additives. In order to achieve the high viscosity suitable for an extrusion heat seal application, the adhesive composition of the invention is highly loaded with polymer, and thus should have a viscosity of about 50,000 centipoise or more measured at a temperature of 300° F. Accordingly, the hot melt adhesive composition contains about 50% to about 90% by weight of metallocene catalyzed polyolefin polymer, about 5% to about 50% by weight of tackifying resin, about 0.5% to about 40% by weight of wax, about 0.1% to about 5% by weight of a stabilizer or antioxidant, and 0% to about 25% by weight of optional additives. The hot melt adhesive composition must have an activation temperature of about 160° F. or less, and provide a minimum peel force of about 1.0 pound per inch in order to meet the sealing performance requirements for packaging food and other consumer goods.

    摘要翻译： 基于茂金属催化聚烯烃聚合物，增粘树脂，蜡和其他任选添加剂的共混物的包装应用的低活化温度热熔粘合剂。 为了达到适用于挤出热封应用的高粘度，本发明的粘合剂组合物高度负载聚合物，因此在300°F的温度下应该具有约50,000厘泊或更高的粘度。因此， 热熔粘合剂组合物含有约50％至约90％重量的茂金属催化的聚烯烃聚合物，约5％至约50％重​​量的增粘树脂，约0.5％至约40％重量的蜡，约0.1％至 约5重量％的稳定剂或抗氧化剂，和0重量％至约25重量％的任选添加剂。 热熔粘合剂组合物必须具有约160°F或更低的活化温度，并提供约1.0磅/英寸的最小剥离力，以满足包装食品和其它消费品的密封性能要求。

    LOW DENSITY AND HIGH PERFORMANCE PACKAGING HOT MELT
    19.
    发明申请
    LOW DENSITY AND HIGH PERFORMANCE PACKAGING HOT MELT 审中-公开
    低密度和高性能包装热熔胶

    公开(公告)号：US20150299525A1

    公开(公告)日：2015-10-22

    申请号：US14689899

    申请日：2015-04-17

    申请人： IFS INDUSTRIES INC.

    发明人： William L. Bunnelle

    IPC分类号： C09J123/08

    CPC分类号： C09J123/0815 ,  C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C09J2423/04

    摘要： Disclosed are hot melt adhesives combining an ethylene/a-olefin copolymer, an isotactic polypropylene polymer or copolymer, a nucleating agent and a tackifing resin that can be used in case or carton applications.

    摘要翻译： 公开了将乙烯/α-烯烃共聚物，全同立构聚丙烯聚合物或共聚物，成核剂和可用于箱或纸箱应用中的增粘树脂组合的热熔粘合剂。