发明申请
- 专利标题： LOW DENSITY AND HIGH PERFORMANCE PACKAGING HOT MELT
- 专利标题（中）： 低密度和高性能包装热熔胶
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申请号： US14689899申请日： 2015-04-17
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公开(公告)号： US20150299525A1公开(公告)日： 2015-10-22
- 发明人: William L. Bunnelle
- 申请人： IFS INDUSTRIES INC.
- 主分类号： C09J123/08
- IPC分类号： C09J123/08
摘要：
Disclosed are hot melt adhesives combining an ethylene/a-olefin copolymer, an isotactic polypropylene polymer or copolymer, a nucleating agent and a tackifing resin that can be used in case or carton applications.
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