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公开(公告)号：CN118984557A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411325205.7
申请日：2024-09-23
申请人： 无锡市同源电气技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种控制盘安装结构、控制盘及传动控制柜，涉及电气控制技术领域，其中，结构包括柜体，柜体的一侧用于与传动柜可转动连接，柜体用于转动并收入传动柜内；柜体包括至少两个层叠设置的框体，框体之间可拆卸连接；框体的内部之间相互连通并形成安装空间，安装空间内用于安装控制器件。本发明提供的技术方案通过采用至少两个层叠设置的框体形成柜体，其中框体之间可拆卸连接，便于维护和扩展升级，且安装空间内所安装的控制器件所施加的力均匀分布到每个框体上，可以减少由于力的不均匀分布导致的变形，降低柜体出现变形的概率；通过使柜体转动并收入传动柜内，缩短柜体和传动柜之间的走线距离，可减小整体体积、节省空间、简化布线。
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公开(公告)号：CN118984556A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411012536.5
申请日：2024-07-26
申请人： 中国电子科技集团公司第五十二研究所
摘要： 一种适用于高湿热环境的高性能刀片式加固服务器，包括机箱和设置机箱内的模块架，模块架内安装有若干模块组件，所述模块架内安装有用于装载模块组件的模块中隔板，安装于同一块模块中隔板上的两个模块组件之间形成独立风道；所述机箱上形成有对应独立风道相对两端设置的门组件和后面板，后面板上安装有若干对独立风道进行抽风的抽风风机，门组件上形成有与若干独立风道相连通的若干进风口；所述模块架上形成有用于对若干独立风道进行独立密封的密封组件；与现有技术相比，通过在模块架内设置模块中隔板，使得刀片式模块组件加入模块架后，在模块中隔板的作用下实现对刀片式模块组件的锁紧，实现刀片式模块组件与外部风道直接接触。
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公开(公告)号：CN118984531A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411051327.1
申请日：2024-08-01
申请人： 深圳市冠旭电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种可穿戴设备，包括：外壳，包括中框以及盖设于中框的盖体，盖体的内壁连接有连接柱；触摸电路板，设有贯穿其两侧板面的通孔，通孔的边缘或者内壁具有第一导电层，触摸电路板安装于盖体的内壁、并使连接柱穿设于通孔；导电套筒，套设于连接柱外并夹持连接柱，且导电套筒的第一端与第一导电层导电连接；主板，设有装配孔，装配孔的孔壁具有第二导电层，主板连接于中框、并使导电套筒的第二端穿设于装配孔，导电套筒的第二端与装配孔的孔壁抵持配合、且与第二导电层导电连接。本发明的可穿戴设备可以降低盖体与中框分离而产生缝隙的风险。
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公开(公告)号：CN114495738B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202110967366.6
申请日：2021-08-23
申请人： 深圳市联建光电有限公司 , 深圳市联建光电股份有限公司
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公开(公告)号：CN118975418A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380032130.0
申请日：2023-02-02
申请人： 麦格纳动力系有限两合公司
IPC分类号： H05K7/14 , H01L23/057 , H02G5/00
摘要： 具有至少一个功率模块(5)的功率电子系统(10)，所述功率模块经由上部的汇流排(1)和下部的汇流排(4)与直流电源连接，其中至少一个功率模块(5)具有用于与汇流排(1，4)接触的连接部位(6，7)，其中上部的汇流排(1)放置在绝缘薄膜(2)上和下部的汇流排(4)上，其特征在于，上部的汇流排(1)具有切口(1a)并且绝缘薄膜(2)具有另外的切口(2a)，使得下部的汇流排(4)从上方观察是可接近的。
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公开(公告)号：CN118973210A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411173525.5
申请日：2024-08-24
申请人： 南通萃茵智能科技有限公司
发明人： 廖浩宇
摘要： 本发明属于伺服驱动器技术领域，且公开了一种便于检修的伺服驱动器，包括降温冷却箱，所述降温冷却箱的顶端固定连接有支撑板，所述支撑板的顶端固定连接有导热板，所述导热板的后侧固定连接有连接管，所述降温冷却箱的右侧固定连接有出水管，所述降温冷却箱的左侧固定连接有输送管，所述输送管的外表面贴合有限位板，所述限位板的左侧固定连接有导向板，所述限位板的左侧固定连接有弧形板，所述限位板的左侧活动连接有限位杆，所述限位板的左侧活动连接有蠕动输送辊，所述蠕动输送辊的左侧固定连接有传动轴。并且使得导热板内腔的冷却液得到了循环降温，从而避免伺服驱动器本体在使用的过程中，温度较高影响到使用的情况出现。
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公开(公告)号：CN118973183A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411036083.X
申请日：2024-07-31
申请人： 上海宇航系统工程研究所
摘要： 本发明公开了一种微小卫星的综合电子设备布局及总装方法，卫星主结构用隔板分为综合电子区和设备安装区，并将去除结构外壳的综合电子设备以母板卡及子板卡的形式安装在综合电子区；综合电子区包含有一个或多个综合电子类设备，综合电子类设备并排布局；综合电子设备由母板卡、子板卡构成，母板卡设计有插缝和通孔，插缝用于子板卡与母板卡连接；螺钉穿过母板卡通孔将母板卡直接固定在综合电子区；所述子板卡为一块或多块，子板卡通过两侧锁紧装置安装在综合电子区。本发明去除了综合电子设备结构外壳，将卫星所有综合电子设备合并到同一个区域，优化了小卫星内部布局空间，降低了设备重量，解决了微小卫星布局空间不足、整星重量有限的问题。
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公开(公告)号：CN118973171A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411163754.9
申请日：2024-08-23
申请人： 深圳市思创华源科技有限公司
摘要： 本发明属于水冷服务器技术领域，尤其是一种嵌入式水冷服务器，现提出如下方案，包括安装外箱和安装在安装外箱上方的服务器机构，所述服务器机构包括安装组件；所述安装组件包括隔板，所述安装外箱的内壁固定安装有隔板，所述隔板的内部阵列开设有滑槽，在使用过程中，下部冷却管和上部冷却管在与服务器箱进行热量交换的时候，通过风扇提高下部冷却管和上部冷却管边侧的空气流通效率，从而可以提高换热效率，并且通过风扇提升空气流通之后，还可以避免下部冷却管和上部冷却管的外壁凝结水珠，同时还可以通过服务器箱边侧开设的通孔进行风冷散热，使得装置通过水冷与风冷两个形式组合进行散热，提高散热效率。
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