-
公开(公告)号：CN118984556A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411012536.5
申请日：2024-07-26
申请人： 中国电子科技集团公司第五十二研究所
摘要： 一种适用于高湿热环境的高性能刀片式加固服务器，包括机箱和设置机箱内的模块架，模块架内安装有若干模块组件，所述模块架内安装有用于装载模块组件的模块中隔板，安装于同一块模块中隔板上的两个模块组件之间形成独立风道；所述机箱上形成有对应独立风道相对两端设置的门组件和后面板，后面板上安装有若干对独立风道进行抽风的抽风风机，门组件上形成有与若干独立风道相连通的若干进风口；所述模块架上形成有用于对若干独立风道进行独立密封的密封组件；与现有技术相比，通过在模块架内设置模块中隔板，使得刀片式模块组件加入模块架后，在模块中隔板的作用下实现对刀片式模块组件的锁紧，实现刀片式模块组件与外部风道直接接触。
-
公开(公告)号：CN116540850A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310578119.6
申请日：2023-05-22
申请人： 中国电子科技集团公司第五十二研究所
摘要： 本发明公开了一种散热器维护门结构和加固计算机，其中散热器维护门结构适用于密闭机箱，散热器维护门结构作为密闭机箱的至少一部分侧壁，所述散热器维护门结构由散热器、风道挡板、导电橡胶条和导热块组成，风道挡板位于密闭机箱的外侧，风道挡板与散热器连接，散热器位于密闭机箱内部；所述导热块的一面与密闭机箱的内部芯片贴合，所述导热块的另一面与所述散热器远离风道挡板的一面贴合；所述导电橡胶条位于所述散热器远离所述风道挡板的一面，且所述导电橡胶条环绕设置在所述导热块的外围。加固计算机包括可拆卸连接的机箱组件和所述散热器维护门结构，本发明提供的散热器维护门结构和加固计算机散热效率快且易于功能板卡的维护。
-
公开(公告)号：CN115840132A
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202211691162.5
申请日：2022-12-27
申请人： 中国电子科技集团公司第五十二研究所
摘要： 本发明公开了一种基于热传导原理的芯片功耗测试系统，包括依次设置的PCB板卡、芯片、导热块和散热系统，以及测温设备。通过PCB板卡、芯片、导热块和散热系统建立热传导路径，并通过测温设备测量导热块表面的温度以及通过傅里叶导热定律和直线拟合，得到芯片的功耗，解决了现有技术中对于未预留电学特性测试的接口且已组装完成的芯片，通过测试芯片的电流和电压计算功耗难度比较大以及测量芯片的结温比较困难，以至于无法计算芯片功耗的问题；通过绝热垫减小导热块与空气之间的热对流和热辐射所消耗的功耗，以及通过提高芯片的结传递至导热块上功耗，降低芯片的结传递至PCB板卡上的功耗，使得基于热传导原理的芯片功耗测试系统的精度提高。
-
公开(公告)号：CN219105429U
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202223385106.7
申请日：2022-12-16
申请人： 中国电子科技集团公司第五十二研究所
摘要： 本实用新型公开了一种适用于加固机箱背板后走线的扩展装置，包括前插卡和无源背板，适用于加固机箱背板后走线的扩展装置还包括加强板、至少一个安装在无源背板上的扣板插座。本装置通过设置扣板、对外扩展接口和无源背板，以及各扣板通过相应的扣板插头插接在无源背板的扣板插座上，并通过扣板上的对外扩展接口实现扩展的功能，解决了现有技术中采用后插卡结构导致机箱内的深度增加，以及在前插卡上满足扩展功能导致机箱的高度增加的问题，进而减少了零件数量，降低了成本，减少了整机尺寸，降低了整机重量；通过设置加强板，除了实现对扣板的固定安装外，还用于强化无源背板的强度，防止无源背板变形，进而提高了机箱整体的强度和稳固性。
-
公开(公告)号：CN217404819U
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202221032459.6
申请日：2022-04-29
申请人： 中国电子科技集团公司第五十二研究所
IPC分类号： G06F1/18
摘要： 本实用新型公开了一种适用于车载服务器的PCIE板卡通用加固结构，包括固定梁和加固块；固定梁与车载服务器的机箱壳体固定，固定梁平行于安装面的一侧面上设置有若干个第一安装孔；加固块上设有腰形孔，加固块通过腰形孔和第一安装孔安装在所述固定梁上，加固块上设有开口朝下的夹持槽，夹持槽用于夹持加固PCIE板卡的顶部。本实用新型实现对PCIE板卡的安装加固，且通用性强。
-
公开(公告)号：CN216434279U
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202122507436.8
申请日：2021-10-18
申请人： 中国电子科技集团公司第五十二研究所
摘要： 本实用新型公开了一种机载计算机的主板测试工装，旨在解决在计算机组装完成后，传统的主板测试方式需要将主板和其安装的机箱侧板进行拆解，容易破坏两者之间的导热垫，还大大增加了拆装的工作量；同时单主板测试时，为了提高测试效率，需要实现主板的快速更换的问题，包括作为载体的测试工装底板和竖向设置于测试工装底板底端两侧边缘的工装侧板，以及用于测试的主板，主板上设有用于信号接入的主板对插插座，所述测试工装底板上端面设有：电源模块，用于提供测试的电力支持；显卡插口，用于外接显卡以导出并显示测试结果。本实用新型尤其适用于机载计算机的单板和组合板测试，具有较高的社会使用价值和应用前景。
-
公开(公告)号：CN215416526U
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202121651854.8
申请日：2021-07-20
申请人： 中国电子科技集团公司第五十二研究所
IPC分类号： G06F1/18
摘要： 本实用新型公开了一种加固计算机光驱减震装置，包括：底板；多个第二减震机构，安装于底板上；两个第一转接板，与第二减震机构对应连接；两个第一减震机构，包括第一连接板、第二连接板和弹性体，第一连接板和第二连接板相互平行并通过弹性体连接，第二连接板与第一转接板一一对应连接，第一连接板上开设有安装孔，安装孔内穿设有螺钉，光驱位于两第一减震机构的第一连接板之间并通过螺钉固连；电路板，安装于底板上且与光驱电连接，电路板上还设有外部接口。该装置为模块化结构，拆装方便，减震性能强，可适配不同型号的光驱，通用性好，且维护时无需频繁拆卸，可进一步提高安装维护的便捷性和装置使用寿命。
-
公开(公告)号：CN220305743U
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202321242207.0
申请日：2023-05-22
申请人： 中国电子科技集团公司第五十二研究所
摘要： 本实用新型公开了一种散热器维护门结构和加固计算机，其中散热器维护门结构适用于密闭机箱，散热器维护门结构作为密闭机箱的至少一部分侧壁，所述散热器维护门结构由散热器、风道挡板、导电橡胶条和导热块组成，风道挡板位于密闭机箱的外侧，风道挡板与散热器连接，散热器位于密闭机箱内部；所述导热块的一面与密闭机箱的内部芯片贴合，所述导热块的另一面与所述散热器远离风道挡板的一面贴合；所述导电橡胶条位于所述散热器远离所述风道挡板的一面，且所述导电橡胶条环绕设置在所述导热块的外围。加固计算机包括可拆卸连接的机箱组件和所述散热器维护门结构，本实用新型提供的散热器维护门结构和加固计算机散热效率快且易于功能板卡的维护。
-
公开(公告)号：CN219108054U
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202223101934.3
申请日：2022-11-22
申请人： 中国电子科技集团公司第五十二研究所
摘要： 本实用新型公开了一种高密集刀片加固密闭散热机箱，包括机箱本体、安装在机箱本体内的模块架组件和安装在模块架组件上的刀片模块。本刀片加固密闭散热机箱通过上导冷板、下导冷板、左导冷板、右导冷板和中间导冷板构成用于安装刀片的独立通道，使得每个刀片都有对应的导冷板进行散热，进而提高了散热效果；通过设计第一通风口、第二通风口、第三通风口、散热风机和窗口，使得风从第一通风口和第二通风口进入至机箱本体内，经过各导热板、第三通风口和散热风机后，从窗口排出，使得将各导热板上热量以及机箱本体内部的热量排出；通过密封材料将独立通道的前后开口进行密封，使得刀片处于密闭独立通道内，进而满足霉菌盐雾等恶劣指标要求。
-
公开(公告)号：CN219104982U
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202223215431.9
申请日：2022-12-01
申请人： 中国电子科技集团公司第五十二研究所
摘要： 本实用新型公开了一种用于舰载上架式军用电子设备锤击试验的安装平台，用于安装待试验的电子设备，安装平台包括上架组件，上架组件包括第一安装板、左侧板、右侧板、后面板和盖板。本安装平台通过在方体空腔两侧的内壁安装导轨槽，以及在电子设备的两侧安装与导轨槽配合的导轨条，使得电子设备安装至方体空腔内，并通过螺钉穿过电子设备前侧板的第一螺孔并与转接板连接，以及通过螺钉依次穿过固定座、导轨槽上的第二螺孔并与电子设备的导条连接，实现电子设备的稳定安装；通过在盖板上安装吊环，使得便于对整个安装平台的移动和搬运，且通过在第一安装板和第二安装板之间安装减震器，实现对进行锤击试验的电子设备进行减震。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
14 条记录 (耗时 0.051 秒)
