- 专利标题: 一种适用于高湿热环境的高性能刀片式加固服务器
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申请号: CN202411012536.5申请日: 2024-07-26
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公开(公告)号: CN118984556A公开(公告)日: 2024-11-19
- 发明人: 杨杭润 , 丁瑞翔 , 雷波 , 夏合勇 , 张娜
- 申请人: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
- 申请人地址: 浙江省杭州市余杭区爱橙街198号B楼
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市余杭区爱橙街198号B楼
- 代理机构: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246专利代理师方超
- 主分类号: H05K7/14
- IPC分类号: H05K7/14 ; H05K7/20 ; H05K5/06 ; H05K5/02 ; H05K7/18
摘要:
一种适用于高湿热环境的高性能刀片式加固服务器,包括机箱和设置机箱内的模块架,模块架内安装有若干模块组件,所述模块架内安装有用于装载模块组件的模块中隔板,安装于同一块模块中隔板上的两个模块组件之间形成独立风道;所述机箱上形成有对应独立风道相对两端设置的门组件和后面板,后面板上安装有若干对独立风道进行抽风的抽风风机,门组件上形成有与若干独立风道相连通的若干进风口;所述模块架上形成有用于对若干独立风道进行独立密封的密封组件;与现有技术相比,通过在模块架内设置模块中隔板,使得刀片式模块组件加入模块架后,在模块中隔板的作用下实现对刀片式模块组件的锁紧,实现刀片式模块组件与外部风道直接接触。