公开(公告)号：CN107785347A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710733545.7

申请日：2017-08-24

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金炳容 ,  黄晸护

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/53204 ,  H01L23/53209 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13149 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/13176 ,  H01L2224/13178 ,  H01L2224/13179 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13583 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13616 ,  H01L2224/1362 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13649 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1366 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/13669 ,  H01L2224/13673 ,  H01L2224/13676 ,  H01L2224/13678 ,  H01L2224/13679 ,  H01L2224/1368 ,  H01L2224/13681 ,  H01L2224/13684 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0665 ,  H01L23/49816

Abstract: 提供了一种半导体芯片和电子装置。该半导体芯片包括：基底；一个或更多个导电焊盘，设置在基底上；一个或更多个凸起，电连接到一个或更多个导电焊盘，其中，一个或更多个凸起包括：金属芯；聚合物层，设置在金属芯的表面的上方；导电涂层，设置在聚合物层的表面的上方并且电连接到一个或更多个导电焊盘。