-
公开(公告)号：CN105492182B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201480048378.7
申请日：2014-08-01
申请人： 罗伯特·博世有限公司
CPC分类号： B29C45/14639 , B29C45/1671 , B29K2705/00 , B29K2995/0005 , B29K2995/0007 , B29L2031/3493 , H01L21/4821 , H01L23/49534 , H01L23/49541 , H01L2924/0002 , H05K3/202 , H05K2201/09118 , H01L2924/00
摘要： 描述一种包封注塑的印制导线引线框(1)以及一种用于制造这种印制导线引线框(1)的方法。印制导线引线框(1)具有一个带有多个并排布置的长形的印制导线(5)的核心元件(3)以及第一和第二部分包封注塑体(2，8)。第一部分包封注塑体(2)通过在第一部分区域中核心元件(3)的第一包封注塑形成。接着第二部分包封注塑体(8)通过在第二部分区域中核心元件(3)的第二包封注塑形成。第一和第二部分包封注塑体(2，8)一起共同地作为整个包封注塑体包封核心元件(3)。第一部分区域在此情况下相互相间隔并且第一部分包封注塑体(2)中的每个分别只包围一个单独的印制导线(5)。由此可以避免，在第一和第二部分包封注塑体(2，8)之间的界面处可能会形成的间隙可能在两个相邻的印制导线(5)延伸并且可能导电的流体会聚集在其中并且可以在相邻的印制导线(5)之间形成短路。这样地包封注塑的印制导线引线框(1)可以尤其是用于形成变速器控制器，因为例如混合有离子的变速器油不会产生有害的短路。
-
公开(公告)号：CN107148704A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201580052885.2
申请日：2015-09-29
申请人： 世纪创新株式会社
发明人： 川崎博明
CPC分类号： H01B13/0023 , B29C45/14 , B29C45/14639 , B29C45/53 , B29C2045/14131 , B29K2101/12 , B29K2995/0007 , B29L2031/3493 , H01B13/0013 , H01B17/56 , H01R4/029 , H01R4/70 , H02K5/22
摘要： 本发明提供了一种与以往相比，能够提高连接部的可靠性的连接构造体及其制造方法。本发明的连接构造体(30)，其特征在于，包括：多条导电体(31)、(32)，使所述导电体彼此电连接的连接部(33)、以及埋设所述连接部的电绝缘性成形体(34)。由此能够物理性地增强导电体的连接部，并保持气密状态从而防止腐蚀，与以往相比可靠性提高。
-
公开(公告)号：CN103843203A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201280048088.3
申请日：2012-10-03
申请人： 安德鲁有限责任公司
CPC分类号： B29C45/14549 , B29C45/14311 , B29C45/14491 , B29C45/14598 , B29C45/14639 , B29K2077/00 , B29L2031/3462 , B29L2031/3493 , B29L2031/707 , H01R4/028 , H01R9/05 , H01R13/5845 , H01R24/564
摘要： 一种用于同轴电缆和同轴连接器互连部的应变释放件，被设置为包围所述互连部的可注射模制聚合物材料。所述可注射模制材料填充所述同轴电缆的外导体和连接器本体的孔的内径之间的焊接预制腔，加强该互连部并环境密封该互连部。在外导体是波纹件的情况下，聚合物材料可以被设置成覆盖波纹件的暴露部分且/或在外护套和外导体的外径之间填充波纹槽的各部分。
-
公开(公告)号：CN1380354A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN02105461.4
申请日：2002-04-05
申请人： 德古萨公司
CPC分类号： B29C71/02 , B29K2067/00 , B29K2105/06 , B29L2031/3493 , C08G63/183 , C08G63/189 , C08G63/88 , C08L67/02 , C08L2666/02
摘要： 由模塑混合料制成的模塑件,所述模塑混合料含有A)35－100重量%热塑性聚酯、B)0－60重量%填料或增强料、C)0－20重量%冲击改性的生胶、D)0－30重量%阻燃剂、E)0－20重量%增效剂以及F)0－5重量%其他添加剂和/或加工助剂,并在180℃至250℃温度下将此模塑混合料放置至少1小时,使其短时间载荷热变形耐受性得以改进。
-
公开(公告)号：CN1352805A
公开(公告)日：2002-06-05
申请号：CN00807834.3
申请日：2000-05-11
申请人： 西门子公司
发明人： J·范普伊姆布雷克
IPC分类号： H01L23/13 , H01L23/498 , H05K3/34
CPC分类号： H01L23/13 , B29L2031/3493 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K3/3436 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： 至少带有两个用金属喷涂的聚合物突起(PS)的一个基底(S),特别是一个聚合物柱状栅格点阵,它是这样构成的,此聚合物突起(PS)设置有至少一个台肩(ST)和至少一个隆起(E)。这些焊头(PS)的几何形状可以保证与一个布线(V)和可以复制出现的焊剂(L)层厚的可靠的焊接。
-
公开(公告)号：CN1345383A
公开(公告)日：2002-04-17
申请号：CN00805634.X
申请日：2000-01-21
申请人： 拜尔公司
CPC分类号： C08L77/06 , B29C45/0053 , B29C45/16 , B29C2045/169 , B29L2031/3493 , C08L67/02 , C08L77/00 , C08L77/02 , C08L77/10 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/285 , C23C18/30
摘要： 本发明涉及可金属化的模制件、其制造方法及作为带集成导电段的构件在电气方面的应用。
-
公开(公告)号：CN1241110A
公开(公告)日：2000-01-12
申请号：CN99110104.9
申请日：1999-06-30
申请人： 德国汤姆逊-布朗特公司
IPC分类号： H05K3/02
CPC分类号： H05K3/205 , B29L2031/3493 , H05K2201/09118 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158 , Y10T29/49171 , Y10T29/49172
摘要： 本发明涉及模塑互连设备的一种制造方法。从包含一支承板1以及设置于其上的导体印刷线路7的导体印刷线路板(6)开始,将一塑料体11注模到该导体印刷线路板上。导体印刷线路具有一有若干凹陷部和突起部的表面,由此在导体印刷线路与塑料体之间产生确实锁定的连接。此外,本发明涉及一种模塑互连设备,在其中设计导体印刷线路,以允许塑料制成的基体与导体印刷线路之间的确实锁定连接。
-
公开(公告)号：CN107206668A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580067708.1
申请日：2015-12-10
发明人： M·安米
IPC分类号： B29C64/106 , B33Y10/00 , B29L31/34
CPC分类号： B29C64/336 , B29C64/106 , B29C64/112 , B29C64/118 , B29C64/393 , B29K2995/0005 , B29K2995/0006 , B29L2031/3493 , B33Y10/00 , B33Y50/02 , B33Y80/00
摘要： 本发明涉及制造具有预定的机电一体化功能的3D机电一体化物体的方法，其作为元件包括至少一个传感器和/或一个执行装置，经由导电通道连接到传感器和/或执行装置的电子线路，该元件位于主机械结构中，并且该机电一体化物体包含具有不同电子和/或电活性性能的多种聚合物，该方法的特征在于其包括如下步骤：‑根据聚合物的熔化温度、化学相容性、电性能和/或电活性性能来确定所述聚合物；‑基于物体的预定的机电一体化功能、所述聚合物的性能以及物体的规格来确定物体的3D数字模型，包括其形状和通道路由；‑根据通过所述熔化聚合物的沉积层所生成的模型，在相同的成型步骤中3D打印出传感器和/或执行装置，电子线路以及主结构，某些沉积层由多个聚合物组成，沉积层通过至少一个用于基础聚合物(1)并且连接到用于在基础聚合物中注入带电颗粒的掺杂装置(2)的沉积头来实现，该掺杂装置(2)通过间隙掺杂的方式来获得不同的聚合物。
-
公开(公告)号：CN103843203B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201280048088.3
申请日：2012-10-03
申请人： 康普技术有限责任公司
CPC分类号： B29C45/14549 , B29C45/14311 , B29C45/14491 , B29C45/14598 , B29C45/14639 , B29K2077/00 , B29L2031/3462 , B29L2031/3493 , B29L2031/707 , H01R4/028 , H01R9/05 , H01R13/5845 , H01R24/564
摘要： 一种用于同轴电缆和同轴连接器互连部的应变释放件，被设置为包围所述互连部的可注射模制聚合物材料。所述可注射模制材料填充所述同轴电缆的外导体和连接器本体的孔的内径之间的焊接预制腔，加强该互连部并环境密封该互连部。在外导体是波纹件的情况下，聚合物材料可以被设置成覆盖波纹件的暴露部分且/或在外护套和外导体的外径之间填充波纹槽的各部分。
-
公开(公告)号：CN102480908B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201110129041.7
申请日：2011-05-18
申请人： 光宏精密股份有限公司
CPC分类号： H05K3/0014 , B29C45/0013 , B29C45/0053 , B29C45/16 , B29C2045/0079 , B29K2995/0005 , B29L2031/3493 , C25D5/006 , C25D5/02 , C25D5/56 , H01L23/3677 , H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K3/182 , H05K3/185 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0236 , H05K2203/107 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种具有热传导性质的模塑互连组件及其制造方法。包含载体组件、导热组件以及金属层，在载体组件中设有导热组件，用来增加载体组件的导热效率，其中载体组件为非导电性载体或可金属化载体。接着在载体组件的表面上形成金属层。金属层上若设有热源，热源产生的热量就会从金属层或具导热组件的载体组件传递出去。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
42 条记录 (耗时 0.012 秒)
