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公开(公告)号：CN102112562A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980118341.6
申请日：2009-05-15
申请人： 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
IPC分类号： C09D1/00
CPC分类号： H05K3/1283 , H05K2201/0257 , H05K2203/107 , H05K2203/1131
摘要： 混合金属油墨溶液，然后用分配器印刷或分配到基板上。然后，对膜进行干燥，消除水或溶剂。在一些情况下，可在分配膜之后而在光固化步骤之前引入热固化步骤。基板和沉积的膜可用烘箱固化，或者通过将基板放在加热器如热板的表面进行固化。在干燥和/或热固化步骤之后，通过称作直写的方法将来自光源的激光束或聚焦光导向膜表面。光的作用是对膜进行光固化，使其具有低电阻率。
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公开(公告)号：CN101801674B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200880021733.6
申请日：2008-05-16
申请人： 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
IPC分类号： B41M1/14
CPC分类号： H05K3/02 , B22F1/0074 , B22F1/025 , B22F2999/00 , C22C47/04 , C23C18/14 , H01B1/026 , H05K1/0393 , H05K2201/0257 , H05K2203/0514 , H05K2203/107 , H05K2203/1131 , H05K2203/1545 , B22F1/0018
摘要： 一种形成导电膜的方法，包括在基板表面上沉积含有多个铜纳米粒子的非导电膜，以及用光照射至少一部分所述膜，使经光照部分具有导电性。用光照射膜使铜纳米粒子发生光烧结或熔合。
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公开(公告)号：CN102084435A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200980125925.6
申请日：2009-07-02
申请人： 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
IPC分类号： H01B1/00
CPC分类号： H05K3/1283 , H05K3/1241 , H05K3/321 , H05K2201/0257 , H05K2201/10287 , H05K2203/087 , H05K2203/107 , H05K2203/1131 , H05K2203/1453 , Y10T29/49169
摘要： 本发明揭示一种金属组合物，其包含溶剂和多个分散在溶剂中的金属纳米颗粒，对所述金属组合物进行配制，使得该金属组合物在基材上固化后能提供电阻率等于或小于约5x10-4Ω·cm的金属导体。电组件的电部件可通过金属导体互连，所述金属导体通过在基材上固化所述金属组合物而形成。可将包含金属纳米颗粒的金属组合物沉积在基材上并固化。金属组合物可在固化之前或之后与金属线接触，固定到固化的金属组合物上。
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公开(公告)号：CN101990687A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200980108344.1
申请日：2009-03-02
申请人： 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
CPC分类号： H01B1/22 , C09D11/101 , C09D11/52 , H05K1/097
摘要： 一种导电油墨，其包含金属纳米颗粒、聚合物分散剂和溶剂。所述聚合物分散剂可以是离子型聚合物分散剂、非离子型聚合物分散剂或者离子型聚合物分散剂与非离子型聚合物分散剂的任意组合。所述溶剂可包括水、有机溶剂或其任意组合。所述导电油墨可包含稳定剂、附着力促进剂、表面张力改性剂、消泡剂、流平添加剂、流变改性剂、湿润剂、离子强度改性剂或其任意组合。
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公开(公告)号：CN100513022C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200380110624.9
申请日：2003-11-05
申请人： 石原药品株式会社 , 杰富意矿物股份有限公司
IPC分类号： B22F9/28
摘要： 本发明的目的在于提供一种可以使用廉价的原料且能有效率地制造纯金属/合金超微粉末的制备方法，在通过加热含有金属氯化物的原料、用氢气还原所产生的金属氯化物的蒸气来制备纯金属的超微粉末的方法中，上述含有金属氯化物的原料中混合了构成该金属氯化物的金属单质；作为上述金属氯化物，在原子价为2或2以上的金属氯化物中使用高原子价的金属氯化物。另外，在制备合金的超微粉末的方法中，作为上述原料，合金成分中的1～(总合金成分数-1)的合金成分使用金属氯化物，其他合金成分使用金属单质。
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公开(公告)号：CN102448623B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080023851.8
申请日：2010-03-26
申请人： 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
CPC分类号： C09D11/037 , B22F1/0022 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C09D11/322 , C09D11/52 , H01B1/026 , H05K1/097 , H05K2203/1131 , B22F2301/10
摘要： 一种包含载剂、大量铜纳米颗粒和醇的金属油墨。可通过包括喷墨印刷和下拉印刷等方法将导电金属油墨沉积到基板上。可预固化或固化所述油墨以在基板上形成导体。
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公开(公告)号：CN102112562B
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN200980118341.6
申请日：2009-05-15
申请人： 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
IPC分类号： C09D1/00
CPC分类号： H05K3/1283 , H05K2201/0257 , H05K2203/107 , H05K2203/1131
摘要： 混合金属油墨溶液，然后用分配器印刷或分配到基板上。然后，对膜进行干燥，消除水或溶剂。在一些情况下，可在分配膜之后而在光固化步骤之前引入热固化步骤。基板和沉积的膜可用烘箱固化，或者通过将基板放在加热器如热板的表面进行固化。在干燥和/或热固化步骤之后，通过称作直写的方法将来自光源的激光束或聚焦光导向膜表面。光的作用是对膜进行光固化，使其具有低电阻率。
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公开(公告)号：CN102365713A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201080015842.4
申请日：2010-03-26
申请人： 应用纳米技术控股股份有限公司
IPC分类号： H01L21/223
CPC分类号： H05K1/092 , B22F3/105 , B22F7/04 , B22F2998/00 , B23K26/32 , B23K26/34 , B23K35/0244 , B23K2101/36 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , H01L21/268 , H01L21/288 , H01L21/4867 , H01L21/76877 , H01L2924/0002 , H05K1/0201 , H05K3/10 , H05K3/125 , H05K3/1283 , H05K3/4664 , H05K2201/062 , H05K2203/107 , Y10T29/49156 , B22F1/0018 , H01L2924/00
摘要： 在基板上沉积导线以产生用于在电子元件之间导电的迹线。在基板上形成图案化金属层，并且随后在图案化金属层和基板上涂敷具有低热导率的材料层。穿过具有低热导率的材料层形成通孔，由此露出图案化金属层的多个部分。导电墨膜随后被涂敷在具有低热导率的材料层上并进入通孔以由此涂敷图案化金属层的多个部分，并且随后被烧结。涂敷在图案化金属层的部分上的导电墨膜从烧结吸收的能量不如涂敷在具有低热导率的材料层上的导电墨膜所吸收的多。具有低热导率的材料层可以是聚合物，诸如聚酰亚胺。
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公开(公告)号：CN102105622A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980130275.4
申请日：2009-06-12
申请人： 古河电气工业株式会社 , 石原药品株式会社
CPC分类号： C25D7/0614 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/50 , C25D7/0635 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/1105
摘要： 本发明的一个目的是提供一种电解铜涂层，与辊轧铜箔相比，该涂层在经历线路板制造过程中的热历程之后，尤其在等同于粘合聚酰亚胺薄膜时施加的热历程之后，具有相同的或更好的可弯曲性和挠性。本发明提供电解铜涂层及其制造方法，其中，当进行热处理使等式1所示的LMP值成为大于或等于9000时，结果达到一定的晶粒分布，热处理后大于或等于70％的晶粒的最大长度大于或等于10微米：等式1：LMP＝(T+273)*(20+Logt)其中，20是铜材料常数，T是温度(℃)，t是时间(小时)。
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公开(公告)号：CN101801674A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880021733.6
申请日：2008-05-16
申请人： 应用纳米技术控股股份有限公司 , 石原药品株式会社
IPC分类号： B41M1/14
CPC分类号： H05K3/02 , B22F1/0074 , B22F1/025 , B22F2999/00 , C22C47/04 , C23C18/14 , H01B1/026 , H05K1/0393 , H05K2201/0257 , H05K2203/0514 , H05K2203/107 , H05K2203/1131 , H05K2203/1545 , B22F1/0018
摘要： 一种形成导电膜的方法，包括在基板表面上沉积含有多个铜纳米粒子的非导电膜，以及用光照射至少一部分所述膜，使经光照部分具有导电性。用光照射膜使铜纳米粒子发生光烧结或熔合。
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